Как паять микросхемы паяльником: Как правильно паять паяльником, как выпаять микросхему

alexxlab | 21.11.1995 | 0 | Разное

Содержание

Как выпаять микросхему из платы паяльником в домашних условиях

Существует большое разнообразие инструментов для пайки, но не все из них универсальны. Для некоторых целей требуются специализированные устройства, которые обладают особой формой жала, принципом работы, температурным режимом и прочими характеристиками. Рассматривая, как паять микросхемы паяльником, стоит обратить внимание на то, каким инструментом производится данная операция.

Как выбрать паяльник

Прежде чем узнавать, как правильно припаять микросхему, стоит разобраться с моделью устройства. Здесь подходит инструмент, мощность которого будет находиться в пределах 15-30 Ватт. Этого вполне достаточно, чтобы припаивать детали схем и плат, при этом не навредив им. Для данного дела подойдет акустический паяльник, отличающийся компактностью и низким уровнем теплоемкости. Он оптимален и для сборки схем. Помимо этого встречаются еще промышленные модели, рассчитанные на более широкий круг операций.

Выбирая, каким паяльником паять микросхемы, необходимо остановиться на модели с 3-х направляющим заземляющим штекером. Техника с таким устройством позволяет избежать рассеивания во время протекания тока через прибор. Образование тепла производится за счет замыкания тока в наконечнике. Сейчас встречается достаточно моделей, которые могут предоставить нужный уровень качества работы и обладают требуемыми параметрами, так как количество маломощных аналогов увеличивается.

Паяльная станция

Это устройство оказывается сложным, и для его освоения требуется большой опыт работы. Есть несколько способов, как выпаять микросхему из платы паяльником такого рода, но за счет более высокой мощности здесь возникает вероятность навредить. В станции, как правило, автомат соединяется с источником переменного тока. Средняя мощность составляет около 80 Ватт. При освоении техники пайка с ней становится значительно легче. К преимуществам относятся:

  • длительный срок эксплуатации;
  • возможность точной регулировки температуры с относительно небольшой погрешностью;
  • возможность распайки кабелей;
  • пайка алюминия, нержавейки, стали и прочих сложных для соединения металлов;
  • легко проводится пайка труб из пластика, что делает устройство более универсальным, чем сам паяльник.

Станция обладает широкой сферой применения, поэтому, например, задача «как выпаять микросхему из платы» и подобные ей не вызывают большого труда. Сложность в освоении и высокая стоимость ограничивают распространение устройства для других. В сравнении с обыкновенным паяльником здесь намного выше потребление электроэнергии.

Как подобрать подходящий припой и флюс

Рассматривая способы, как припаять провод к плате паяльником, или осуществить другую подобную операцию, нужно помнить о правильности выбора припоя. От этого зависит многое. Для пайки микросхем подходят далеко не все виды припоев. Стандартно используют канифоль, но если речь идет об очень тонких соединениях, которые присутствуют в микросхемах, то лучше применять кислоту. Канифоль может привести к разрушению контактов и основных узлов устройства.

Если вы рассчитываете, как припаять микросхему в домашних условиях, то оптимальным решением становится припой, в котором 60% олова, а остальное приходится на свинец и его примеси. Так работа контактов не затрудняется, а узлы схемы не портятся.

Как правильно паять паяльником: последовательность действий

Большинство видов пайки происходит по одной и той же технологии, за исключением некоторых отличий. Освоив элементарные операции, намного проще научиться последующим методикам.

Лужение жала. Перед началом работы всегда требуется очищать жало до новой операции. При лужении нужно покрыть его тонким слоем припоя, чтобы улучшить свойства во время пайки, в частности, повысить теплообмен между припоем и спаиваемым материалом.

Разогрев. Жало должно быть хорошо разогрето перед использованием. Его температура по всей поверхности должна быть равномерной. Лучше всего, если устройство будет с регулятором температуры, в ином случае, придется следить за тем, чтобы жало не перегрелось.

Смазка платы. Плату необходимо промазать кислотой, чтобы можно было нормально работать без остановки. Если получилось слишком большое количество расходного материала, то его стоит убрать.

Чистка насадки. Верхняя часть насадки покрывается флюсом, чтобы поверхность была полностью закрыта, при этом не было остатков. Лучше всего удалять их при помощи специальной губки или тряпки.

Как паять плату

Чтобы разобраться, как правильно паять микросхемы паяльником, следует освоить несколько вполне простых, но очень важных этапов:

  1. Подготовка поверхности. Чтобы обеспечить прочный контакт, поверхность должна быть тщательно очищена от всего постороннего. В ином случае, на месте соединения повышается сопротивление. Для обезжиривания платы подойдет мыльный раствор, который нужно нанести салфеткой. Если схема загрязнена твердыми отходами, требуется применять специальный состав или ацетон.
  2. Расположение. После того как схема будет очищена, на ней нужно будет правильно расположить контакты. Начало процесса следует вести с мелких плоских деталей, после чего переходить к более крупным, таким как транзисторы, конденсаторы и прочее. Это необходимо для сохранности чувствительности компонентов. Благодаря правильному подбору мощности, температурное воздействие не влияет на свойства платы, только если совсем не переусердствовать с нагревом.
  3. Нагрев. Припой следует нанести на самый конец жала, чтобы увеличить теплопроводность металла в рабочем участке. Чтобы нагреть соединение, включенный паяльник нужно упереть жалом в компоненты платы. Как правило, хватает 2-3 секунд для достижения нужного результата.
  4. Нанесение припоя. Когда свинец полностью разогрелся, можно приступать к нанесению материала. Паять следует аккуратно, при этом необходимо следить за участком разжижения, чтобы перейти дальше, чем это требуется.

После окончания пайки необходимо удалить все лишние остатки. Это нужно делать только после полного остывания.

Советы и хитрости

Имея опыт, как правильно выпаивать микросхемы феном, и в совершении прочих операций с платами, можно выделить определенные особенности, которые помогут улучшить качество процесса. Сюда стоит отнести:

  • Необходимость держать наконечник в чистоте. Это позволяет сохранять свойства теплопроводности жала. Таким образом, нельзя запускать его состояние, чтобы пайка была качественной.
  • После окончания пайки места соединения стоит перепроверить. Это делается визуально с помощью лупы, чтобы там не было трещин и отслоений.
  • Чувствительные детали желательно ставить последними, а в первую очередь уделять внимание мелким соединениям.
Заключение

Есть масса способов, как без паяльника припаять провод к плате, или выпаять контакты со схемы с помощью подручных устройств. Они не отличаются высоким уровнем и надежностью. Лучше всего выбирать профессиональную технику, которая даст качественный и безопасный результат. Главное, чтобы паяльник обеспечивал тонкость работы с мелкими деталями.

Видео: Как выпаять микросхему тремя разными способами

что следует знать о тонкостях процедуры?

Пайка микросхем сегодня – незаменимая процедура, в которой постоянно нуждается современная радиоэлектроника. Радиоэлектронная аппаратура вроде мобильных устройств, телефонов и тому подобного, требует применения радиоэлементов (микросхем) в корпусе типа bga.

Этот корпус дает возможность экономить значительное место на печатной плате путем размещения выводов на нижней поверхности элемента, а также выполнения данных выводов в облике плоских контактов, с покрытием припоя в виде полусферы.

В корпусе подобного рода выполняются полупроводниковые микросхемы. Пайка данного элемента осуществляется посредством нагрева корпуса элемента, и, как правило, подогрева печатной платы, разъемов, с помощью горячего воздуха, а также инфракрасного излучения.

Оборудование для пайки

Пайка bga-элементов может сопровождаться некоторыми сложностями, а поэтому в большинстве случаев для осуществления данной процедуры применяется в основном дорогостоящее оборудование.

Однако в пайке bga-микросхем, разъемов, может применяться минимальный простой набор инструментов и материалов. Таким образом, можно использовать следующее оборудование: фен, микроскоп, пинцет, флюс, вата, жидкость для удаления флюса, монтажное шило, предназначенное для коррекции элемента на плате, фольга для тепловой защиты.

Безусловно, данный набор вспомогательных предметов для пайки может отличаться в зависимости от выбора пайщика, дополняться другим инструментами и материалами, к примеру, паяльной станцией.

Пайка дома

В условиях стремительного развития технического прогресса постоянно наблюдается потребность в усовершенствовании сферы радиоэлектроники и смежных областей. Так, в последнее время наблюдается тенденция к увеличению плотности монтажа, вследствие чего появились на свет корпуса типа bga для микросхем.

Таким образом, размещение выводов под корпусом микросхемы дало возможность разместить достаточное количество выводов в незначительном объеме. Многие современные мобильные устройства или просто электронные устройства испытывают острую потребность в данных корпусах. Если у вас имеется компьютер, вам может понадобится соединение разъемов bga и мн. др.

Вместе с тем, пайка и ремонт подобных микросхем становятся более сложными процедурами, поскольку обработка микросхем, компьютерных разъемов, с каждым днем становится требовательной к большей аккуратности пайщика, а также знаниям технологического процесса. Но все-таки пайка может выполняться в домашних условиях и для этого понадобится определенный набор инструментов.

Для работы понадобятся:

  • Паяльная станция, в набор которой есть термофен;
  • Паяльная паста;
  • Трафарет для нанесения на микросхему паяльной пасты;
  • Шпатель для нанесения паяльной пасты;
  • Флюс;
  • Пинцет;
  • Оплетка для снятия припоя;
  • Изолента.

Порядок выполняемой работы:

  1. Организуйте рабочее место, положив набор инструментов в удобном для вас положении. Перед тем, как начать работу с микросхемой, сделайте риски на плате по краю корпуса микросхемы.
  2. Температура горячего воздуха, который выдувает фен, должна колебаться в диапазоне 320-350 гр. С. Температура выбирается в зависимости от размера чипа. Желательно, чтобы фен выдувал воздух с минимальной скоростью, поскольку в противном случае с большой вероятностью горячий воздух может попросту сдуть рядом находящиеся мелкие детали. Фен необходимо держать перпендикулярно по отношению к плате. Термофен должен греть на протяжении одной минуты, а воздух направляться не по центру, а больше по краям, охватывая весь периметр. В таком случае существует высокая вероятность перегреть кристалл. Стоит отметить особую чувствительность памяти к температурному перегреву.
  3. Далее микросхема поддевается за край, после чего поднимается над платой. Наиболее важно в этот момент – не прилагать особых, чрезмерных усилий: если припой расплавился не полностью, существует вероятность отрыва от дорожки.
  4. По окончании отпайки микросхема и плата могут поддаваться работе. Если на данном этапе нанести флюс, после чего прогреть поверхность, вы увидите, как припой образует неровные шарики.
  5. Нанести спиртоканифоль (во время пайки на плату использовать спиртоканифоль нежелательно по причине низкого удельного сопротивления), после чего греем.
  6. Аналогичная процедура проделывается с микросхемой
  7. Следующим этапом нужно очистить платы, а также микросхемы от старого припоя. Стоит отметить, что достаточно хорошие результаты показывает в данном деле пайка паяльником. Но в конкретном случае применяем термофен. Крайне нежелательно повредить паяльную маску, так как потом тиноль будет растекаться по дорожкам.
  8. Далее следует накатка новых шаров. Таки образом, вполне возможно применение новых готовых шаров (достаточно трудоемкая процедура). Используем «трафаретную» технологию, позволяющую получить шары быстрее и качественнее. Стоит отметить, что при этом желательно воспользоваться качественной паяльной пастой, так как от паяльной пасты многое зависит в процессе пайки. Понять, что вы пользуетесь качественной паяльной пастой можно путем нагрева небольшого количества материала паяльной смеси: качественная паста образует гладкий шарик, в то время как некачественный продукт распадается на многочисленные мелкие шарики. Интересно знать, что некачественной паяльной пасте не помогает даже температура нагрева 400 гр. С.
  9. Затем микросхема закрепляется в трафарете, после чего приступаем к нанесению паяльной пасты, намазывая ее на палец, либо с помощью шпателя.
  10. Придерживаем трафарет с пинцетом и расплавляем пасту, при этом температур, которую выдувает фен, должна составлять максимально 300 гр. С. Термофен следует держать перпендикулярно и только перпендикулярно (не забывайте, т. к это важно). Трафарет следует придерживать пинцетом до полного затвердевания припоя.
  11. После того как припой остыл, можно приступать к снятию крепежной изоленты, после чего в дело вступает фен, температура нагрева которого составляет 150 гр. С. Таким образом, аккуратно нагреваем трафарет до плавления флюса.
  12. Отделяем микросхему от трафарета и можем наблюдать, как вышли ровные и аккуратные шарики. Так, микросхема полностью готова к установке на плату.
  13. В том случае, если риски на плате, о которых говорилось в самом начале, не выполнены, позиционирование делится следующим образом: микросхема переворачивается выводами вверх, после чего прикладывается краешком к пятакам; засекаем, в каком месте должны быть края схемы; микросхема устанавливается по рискам на плату, при этом постараться шарами поймать пятаки по максимальной высоте; прогреваем микросхему до расплавления припоя. Флюс должен наноситься в небольшом количестве. Температура воздуха, которую выдувает термофен, должна составлять на данном этапе 320-30 гр. С.

Пайка подобным образом может производиться в домашних условиях. Все что требуется – поочередность и правильность действий.

Похожие статьи

Как припаять микросхему?. Статьи компании «Sxema

Каждому начинающему паяльщику приходилось сталкиваться с вопросом – “как припаять микросхему?”. В этой статье мы рассмотрим несколько вариантов микросхем, и с какой стороны к ним нужно подступиться.

Содержание:

  1. Ликбез по микросхемам.
  2. Необходимый инструмент.
  3. Выпайка старой микросхемы.
  4. Как правильно припаять микросхему.

1.Ликбез по микросхемам.

Для начала, было бы неплохо понять с какой микросхемой мы будем иметь дело. Рассмотрим 3 самых распространенных вида микросхем:

  • DIP микросхемы. Это, пожалуй самый распространённый вид микросхем. Он отличается от других двумя рядами монтажных ножек, расположенных на длинных сторонах корпуса, которые впаиваются в отверстия на плате.
  • SMD микросхемы. Данные микросхемы устанавливаются на “пятачки” (печатные дорожки на плате) которые расположены на поверхности платы

.

  • BGA микросхемы. Выводы этих микросхем в виде шариков-припоя располагаются под самим компонентом, что и отличает их пайку от всех других видов чипов.

2.Необходимый инструмент.

Для того, чтоб приступить к выполнению работы, нам понадобится следующий набор инструментов:

  • Паяльная станция, с феном, паяльником и возможностью регулировки температуры.
  • Пинцет, чтоб снимать микросхему с её места и ставить новую.
  • Гель-флюс.
  • Припой, до 1мм в диаметре. Толстым, просто напросто очень непросто будет добраться до места пайки.
  • Оплетка для выпайки, используется для снятия старого припоя с места пайки.
  • Смывка для флюса. После проведения работ, в обязательном порядке нужно промыть место пайки во избежание КЗ.
  • Каптоновый скотч либо алюминиевая фольга.

Выпайка старой микросхемы.

У любой микросхемы, на корпусе, есть ключ. Он дает начало отсчёта выводам. Обычно, на месте под микросхему, на самой плате, есть ответная часть с этим ключом.

Их нужно соблюдать при установке новой микросхемы иначе, это может чревато закончиться.

Важно, перед проведением работ с использованием фена, будет закрыть все окружающие элементы каптоновым скотчем. Это не даст им отпаяться либо “убежать” с их места.

Итак, приступим к демонтажу, самой микросхемы:

  • DIP микросхема. Для ее удаления, нужно с обратной стороны платы нанести немного гель-флюса на выводы самой микросхемы и удалить весь припой при помощи медной оплётки для выпайки. После того, как весь припой удалён, аккуратно снимаем микросхему пинцетом.

 

  • Чтоб удалить SMD микросхему, нужно нанести гель-флюс по периметру корпуса на все выводы. После чего, нужно включить фен на паяльной станции, поставить 360-380 градусов и круговыми движениями прогревать весь чип до расплавления припоя на контактах. Снять микросхему следует поддев ее пинцетом.

 

  • BGA микросхемы удаляются с помощью фена, при температуре более 350 градусов. Нужно обильно смазать микросхему флюсом по периметру, после, начинаем прогревать её по всей поверхности. В этой процедуре, главное – не спешить. Греть придётся около 3-5 минут, в случае если их окажется мало, добавьте температуру. Каждые 30-40 секунд, можно слегка “потыкивать” пинцетом в корпус микросхемы, и если она нагрета до нужной температуры, микросхема будет отодвигаться и ее можно снимать.

Как правильно припаять микросхему.

После того, как мы избавились от старой микросхемы, логично, нужно припаять новую. Перед процедурой установки новой микросхемы, нужно приготовить место для пайки. Обязательно убираем весь старый припой с помощью оплетки и паяльника. После чего нужно залудить поверхность тонким слоем припоя. Можно приступать к впаиванию нового чипа.

  • DIP микросхема впаивается довольно просто. Следует вставить ножки микросхемы, согласно ключу, в соответствующие отверстия на плате. После чего, аккуратно, с обратной стороны платы припаять все выводы паяльником с припоем.

 

  • SMD микросхему впаять немного труднее, далее поймёте почему. Для начала, следует совместить ключ и постараться максимально точно совместить выводы микросхемы с выводами на плате. После чего аккуратно наносим гель-флюс по периметру и включаем фен на 350-370 градусов. Так как контакты на плате у нас залужены, припоя хватит, чтоб микросхема “схватилась” за плату. Когда припой расплавился, убираем фен и проверяем совместность выводов. Если что-то стоит криво, по новой прогреваем феном и поправляем. Если-же всё ОК, берем паяльник с тонким жалом и припоем, чтоб надёжно пропаять каждый контакт.

 

  • BGA микросхема паяется с помощью фена и специальных шариков-припоя либо паяльной пасты. Нужно нанести шарики на все посадочные места на чипе с помощью специального трафарета. После чего, совмещая ключи на чипе и плате припаиваем феном, на малом воздушном потоке с температурой 340-360°C. О том, что микросхема припаяна скажет то, что она сама выровняется по всем меткам.

Как паять микросхемы?

Подробности
Категория: Начинающим

Как нужно паять микросхемы?

О том как правильно паять было сказано ранее – “Как правильно паять паяльником”. Но ранно или поздно наступает тот момент когда вы начинаете паять микросхем.

Каждый человек, мало понимающий в микросхемах, задавался вопросом: «А как спаять микросхемы, если между ними бывает ну очень маленькое расстояние?». Напомним вам, что микросхемы бывают двух видов. В этой статье я вам объясню, как паяются микросхемы, у которых все выводы находятся по периметру микрухи.

Каждый электронщик имеет свои секреты, как паять микросхемы. Некоторые используют паяльную пасту, другие запаивают каждую деталь в отдельности, а кто-то дорабатывает под «пайку волной» (а в жале паяльника делают маленькое углубление, обильно смазывают флюсом и проводят по всей микрухе).

Если честно, я не использовал такой метод, но можно будет попробовать. Но больше всего мне и остальным электронщикам нравится другой метод. Итак, приступим.

Запоминаем изначальное положение

Каждая микросхема имеет такой как бы «ключ». Это такая метка, с которой считываются выводы. В схемах выводы считаются не как обычно, а против часовой стрелки. Бывает, что даже на самой обычной плате показывается, как правильно должна стоять микруха. Прежде чем отпаять микруху, запомните, как она стояла изначально, а лучше зарисуйте.


Далее, смазываем все дорожки флюсом. К примеру, Flux Plus.

Демонтаж микросхему

Установим температура фена на 350-380 градусов, и начинаем паять нашу микруху по периметру круговыми движениями. Возможно, в комплекте у вас будет такая вещь, я называю ее «подниматель микросхем». Если у вас она есть, вам крупно повезло. Как только вы увидите, что припой потихоньку плавиться, возьмите микруху за край, и приподнимите. Если она поднимается частично то нужно ее еще погреть феном.

Если поднимать микруху пинцетом, то у нас много шансов вырвать контактные дорожки. Благодаря усикам, микросхемаотпаиваетсяот платы, когдаполностью расплавится припой. Главное в этой работе не жалеть флюса.

Удаляем остатки припоя

Удалять старый припой необходимо для того чтобы выровнять поверхность. Это упростит процесс установки микросхемы в дальнейшем. Для того чтобы удалить остатки припоя используется медная оплетка и паяльник. Во избежания спаивания дорожек нужно использовать все нами любимыйFlux Plus.

На это этапе главное не перегреть дорожки. Начинающие радиолюбители довольно часто совершают эту ошибку. Перегрев дорожек может привести к тому что они начнут отслаиваться от текстолита.

Устанавливаем микросхему

Появятся своеобразные холмики, на которые нужно посадить микруху. С помощью смоченной ватной палочки в Flux Off, очистим поверхность от нагара. В конце еще разок смажем флюсом.

Установим микруху по ключу, и держа фен максимально перпендикулярно водим его по периметру. Можем еще разок смазать флюсом, это не повредит. Это один из самых простых способов запайки. Удачи вам.

  • < Назад
  • Вперёд >
Добавить комментарий

Как правильно паять паяльником микросхемы

Для произведения пайки необходимы некоторые навыки, однако данный процесс не отличается особой сложностью. Именно поэтому многие интересуются тем, как правильно паять микросхемы. Воздействие температуры на различные конструкции из металла для их скрепления — наиболее действенная технология. Скрепление металлических заготовок с помощью локального увеличения температуры и наплавки более низкой температуры является пайкой. Подобный процесс больше всего схож с поверхностным соединением конструкций, которые расплавляются.


Поиск данных по Вашему запросу:

Как правильно паять паяльником микросхемы

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам. ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: УЧИМСЯ ПАЯТЬ. Как паять паяльником

Какой температурой паять микросхемы


Чтобы надежно и быстро соединять провода, заменять простейшие электронные детали плат и микросхемы с множеством выводов, нужно научиться работать с паяльником. Пригодятся не только основы, но и нюансы, которыми отличается данная технология. В статье представлена информация, которая поможет не совершать ошибок и правильно воспроизводить методики разного уровня сложности. Существенное значение при покупке комплекта оборудования имеют характеристики работ, их объем.

Если предполагается пайка стандартной электропроводки, скруток толстых проводов, понадобится довольно сильный нагрев крупных элементов рис. Демонтаж микросхемы из платы будет выполнен безупречно при наличии определенных навыков, с применением специальной оснастки.

Чтобы научиться, начать нужно с простого набора инструментов:. Чтобы проще было научиться пользоваться электропаяльником, стоит рассмотреть, как выполняется каждая технология в отдельности. Для чего можно использовать в качестве примеров типовые процессы. В любом случае понадобится подготовка паяльника к работе.

Жало очищают от загрязнений. С него удаляют старый припой. При необходимости — придают с помощью напильника особую форму. Она может понадобиться, например, чтобы демонтировать с плат компактный компонент типа SMD, микросхемы с небольшим количеством ножек.

Такую модификацию создают для одновременного нагрева двух выводов. В стандартном варианте торец жала стачивают под углом для образования площадки, достаточной, чтобы поместить припой в нужном количестве. При первом включении жало может дымиться, пока не выгорит защитная смазка.

После создания нужной формы, его покрывают канифолью и припоем с помощью лужения. Канифолью надо пользоваться аккуратно. Выделяющиеся испарения надо удалять из помещения, для чего следует обеспечить хорошую вентиляцию.

Свинцовый припой также небезопасен, поэтому эта мера пригодится при работе с ним. Чтобы спаять несколько проводов, нужно удалить с них слои защиты, изоляции. Используют кусачки, пинцет. Осторожно рекомендуется применять обжиг открытым пламенем, сильный нагрев. Некоторые оболочки электропроводки содержат фтористые и другие опасные химические соединения, способные при попадании в организм человека нанести вред.

При сильном повреждении жилок нужно обрезать испорченную часть провода и повторить зачистку заново. Далее изучают поверхность. Если это — медь, без лакового покрытия, применяется сразу техника лужения. Научиться можно по следующему алгоритму:. Если такая технология не обеспечивает создание качественного слоя, либо припой вовсе не закрепляется, необходимо удалить окислы.

Специалисты предлагают пользоваться обычной таблеткой от боли, аспирином. При ее нагреве выделяется ацетилсалициловая кислота, чего вполне достаточно для получения нужного результата. Некоторые виды изоляции при расплавлении также разрушают окислы. Лак не следует удалять наждачной бумагой, абразивными составами. Такие сильные механические воздействия способны повредить провода.

Если же использовать открытое пламя, то можно превысить определенный температурный порог. В этом случае ухудшится прочность металла. Чтобы не рисковать, нужно применять флюс, специальное средство, предназначенное для удаления лаков и подготовки поверхности проводов для пайки. С помощью этой сравнительно не сложной технологической операции можно освоить необходимые навыки. В частности, будет проще разобраться с оптимизацией температуры. Если она чрезмерна, на жале паяльника появляются темные загрязнения, припой на нем не удерживается.

При низкой температуре пайка не обладает равномерной структурой, достаточной прочностью. Внешне это определяют по матовому цвету ее поверхности. После накопления достаточного опыта можно приступать к более сложным процессам пайки.

Теперь подробнее о том, как с плат демонтируются микросхемы. В этих элементах — много выводов. Если не планируется проверка с возможной установкой обратно, то проще будет использовать кусачки. Но для деликатного обращения с изделием пригодится пайка. Нужно заранее приготовить особый инструмент, тонкую стальную трубочку. Электропаяльником нагревают необходимую область, а это приспособление одевают снизу платы на ножку микросхемы и вращают, отсоединяя расплавившийся припой.

Если размеры выводов подходят, используют соответствующую иглу медицинского шприца. Удалять лишний припой с плат можно с помощью ручного вакуумного насоса. Чтобы носик этого изделия выдерживал температурные и механические воздействия, но не присоединялся к рабочей области, его создают из фторопласта. Но лишь практика позволит узнать не только основы, но и тонкости правильной пайки.

Вот рекомендации, которые упростят освоение отдельных технологий:. Если нет никакого предыдущего опыта, то пригодится предварительная наработка элементарных навыков. Следующий алгоритм действий поможет освоить технологию пайки:. Если не получается, стоит проверить последовательность действий с учетом следующих рекомендаций:. Разные виды скруток, установка и демонтаж электронных приборов разных типов, устранение дефектов плат — ответы на эти и многие другие вопросы найти будет не слишком трудно.

Но в любом случае для качественного выполнения рабочих операций понадобится достаточный опыт, который поможет приобрести только практика. RU – интернет-энциклопедия про всё, что связано с домашней электрикой: выключатели, розетки, лампочки, люстры, проводка. Советы, инструкции и наглядные примеры.


Рецепты домашней выпечки с фото — пошаговые мастер-классы

Пайка широко применяется при монтаже различных электрических схем как средство обеспечения надежного электрического контакта между необходимыми деталями. Пайке подлежат провода, электрические комплектующие лампочки, резисторы, конденсаторы и т. Попробуем разобраться в нашей статье с видео, как правильно паять. В соответствии с размерами паяемых поверхностей подбирается мощность паяльника. Мощность от 5 до 20 подойдет для пайки микросхем и комплектующих, которые нельзя сильно нагревать.

Рассмотрим, как правильно паять микросхемы. Процесс имеет некоторые особенности. Микросхемы не выдерживают перегрева. В местах соединения .

Учимся безопасно выпаивать радиодетали из плат. Как запаять тонкие контакты на плате

Ну а в этой статье я покажу, как паяю микросхемы, выводы которых находятся по периметру микросхемы. У каждого электронщика свой секрет пайки таких микросхем. В этой статье я покажу свой способ. Это метка, с которой начинается нумерация выводов. В микросхемах выводы считаются против часовой стрелки. Иногда на самой печатной плате указано, как должна быть припаяна микросхема, а также показаны номера выводов. На фото мы видим, что краешек белого квадрата на самой печатной плате срезан, значит, микросхема должна стоять в эту сторону ключом. Но чаще все-таки не показывают. Поэтому, перед тем как отпаять микросхему, обязательно запомните как она стояла или сфотографируйте ее, благо мобильный телефон всегда под рукой. Хочу похвастаться одной штучкой.

Как правильно паять паяльником

Для произведения пайки необходимы некоторые навыки, однако данный процесс не отличается особой сложностью. Именно поэтому многие интересуются тем, как правильно паять микросхемы. Воздействие температуры на различные конструкции из металла для их скрепления — наиболее действенная технология. Скрепление металлических заготовок с помощью локального увеличения температуры и наплавки более низкой температуры является пайкой.

Цена на товар изменилась с учетом курсов валют.

Паяльник для микросхем – как выбрать подходящий? Как правильно паять микросхемы паяльником

Пайка является одним из самых действенных и простых способов соединения металлических материалов, проводов и деталей. Хоть и паяльные работы считаются несложными, понадобятся определенные знания и навыки. Самым распространенным видом пайки является работа, произведенная паяльником. Чтобы знать, как правильно паять паяльником с канифолью или другими видами флюсов, нужно немного углубиться в тему. Одним из разновидностей этого инструмента также является паяльник для страз. Он считается одним из самых распространенных элементов при работе с термостразами.

Как научиться правильно паять

Запомнить меня. Людям, которые увлечены радиосвязью и современной техникой, попросту, необходим навык владения паяльником. Даже при наличии множества инструкций в глобальной паутине пайка микросхем паяльником в домашних условиях остаётся достаточно непростым занятием, которые требует высокой концентрации и постоянного оттачивания практических навыков. И так, что нужно для пайки микросхем? Не трудно догадаться о том, что для занятия данным делом понадобиться паяльник. Данная пайка требует аккуратности, поэтому лучше отдать предпочтение аппарату с малым уровнем мощности, его более мощный аналог, может понадобиться только для повторной спайки проводов с большим уровнем толщины или же для пайки разъёмов. Так же не следует забывать, что любое изделие должно иметь шнур для заземления, который не только увеличивает уровень безопасности проводимых работ, но и позволяет избежать рассеивания напряжения.

Рассмотрим, как правильно паять микросхемы. Процесс имеет некоторые особенности. Микросхемы не выдерживают перегрева. В местах соединения .

Как правильно паять микросхемы

Как правильно паять паяльником микросхемы

Современные радиоэлектронные устройства невозможно представить без микросхем — сложных деталей, в которые, по сути, интегрированы десятки, а то и сотни простых, элементарных компонентов. Микросхемы позволяют сделать устройства легкими и компактными. Рассчитываться за это приходится удобством и простотой монтажа и достаточно высокой ценой деталей.

Как научиться паять?

Чтобы надежно и быстро соединять провода, заменять простейшие электронные детали плат и микросхемы с множеством выводов, нужно научиться работать с паяльником. Пригодятся не только основы, но и нюансы, которыми отличается данная технология. В статье представлена информация, которая поможет не совершать ошибок и правильно воспроизводить методики разного уровня сложности. Существенное значение при покупке комплекта оборудования имеют характеристики работ, их объем.

Пайка паяльником — это физико-химическая технологическая операция получения неразъемного соединения металлических деталей путем введения в зазор между ними металла с более низкой температурой плавления. Паять паяльником на много проще чем, кажется на первый взгляд.

Как правильно паять паяльником провода, видео пайки

Способ соединения металлических изделий и заготовок в одно целое с помощью паяльника и припоя известен человечеству очень давно. Очевидно, первыми начали применять такой способ кузнецы — ювелиры Goldsmith , поскольку способ кузнечной сварки не подходил для их тонких и изящных изделий. Позже технологию стали применять для ремонта металлической посуды, а с освоением электричества она надолго стала основным способом соединения проводников и электрокомпонентов. Научиться, как правильно паять электропаяльником, не очень сложно. Потребуются внимательность, аккуратность и терпение.

Пайка — технологический процесс соединения металлических деталей, существующий уже не одно тысячелетие. Изначально он использовался ювелирами для создания украшений. По прошествии времени, с развитием электротехники, а затем радиоэлектроники, пайка стала, и остаётся поныне, основным методом монтажа деталей для создания различных схем.


Как паять микросхемы в SOP и SOIC корпусах

Не так давно я опубликовал материал о том, как без паяльной станции выпаять с платы микросхему в SOP корпусе. Теперь хочу дополнить материал и показать как можно одним лишь паяльником припаять микросхему на плату.
Для примера будем использовать всё ту же многострадальную микросхему FLASH-памяти mx25l3206e, которую выпаивали в статье “Как выпаять микросхему в SOP или SOIC корпусе паяльником”.
Впаивать её мы будем в переходник SOP-DIP для дальнейшего использования с беспаечными макетными платами. Паять будем обычным “советским” 30-ти ваттным паяльником с плоским обгоревшим медным жалом. Почему такой хардкор? Да у многих начинающих электиронщиков-радиолюбителей другого попросту может и не быть. Конечно, тонким острым жалом с необгораемым наконечником такое паяется лекго, и уж тем более термовоздушной паяльной станцией. Я же хочу показать как с этой операцией можно справиться самым заурядным инструментом.

Итак, переходник. Перед пайкой на него микросхемы мы распаяем на нем гребенку для того, чтоб можно было ставить в макетку. SOP8-DIP8 переходника у меня не оказалось, но когда-то покупал несколько SOP14-DIP14, его и будем использовать. Выглядит он вот так.

Для того, чтоб паять было удобно, саму платку, на которую мы будем паять, нужно хорошо зафиксировать. Я распаяю на нее гребенку, зафиксировав прямо в макетной плате.

С приготовлениями вроде закончили, можно приступать непосредственно к пайке. Первое, что стоит сделать – это залудить дорожки, на которые будем паять. Так как микросхема у нас восьминогая, а переходник на 14 ног, то использовать мы будем не все посадочное место. Лудить будем только используемые дорожки. Для этого на жало паяльника наносим немного припоя и всей плоскостью проходимся по всем дорожкам. Может быть такое, что мы спаяем вместе все дорожки, тогда чистим жало от лишнего припоя, макаем в канифоль и проходимся по спаянному, убирая припой. В итоге получится должно примерно вот так.

Дальше устанавливаем нашу микросхему на подготовленное посадочное место, придерживая пинцетом или отверткой, касаемся уголком жала одной ножки. Вернее, даже не ножки, а припоя, которым мы лудили дорожку. Он должен расплавиться и припаять ножку.

После того, как мы припаяли первую ножку микросхемы, паяем вторую, противоположную по диагонали той, которую мы только что паяли. При пайке микросхема может съезжать с места, её нужно удерживать.

После того, как мы запаяли микросхему с двух сторон по диагонали – она уже никуда не съедет, можно спокойно пропаивать все выводы. Делать это надо аккуратно, стараясь не спаять докучи ноги микросхемы. Для этого на жале должно быть минимум припоя, а касания должны быть не всей плоскостью жала, а лишь уголком и только к залуженной дорожке, а не к ноге микросхемы. Мы плавим припой и он обволакивает собой ногу микросхемы. Убираем паяльник – припой застывает. Нога припаяна. Нужно следить за временем касания – слишком короткое время приведет к непропаю, а слишком длинное – к перегреву.

Проходим по всем ногам, после чего очень внимательно изучаем то, что получилось на предмет качества пайки и отсутствия замыканий. Если всё же спаяли ноги докучи – убираем лишний припой жалом паяльника. Иногда может помочь канифоль, макаем чистое, без припоя, жало паяльника в канифоль, после чего касаемся спаявшихся ног – припой распределяется по ногам-дорожкам и жалу паяльника. В итоге должно получится вот так.

Как видим. даже самым обычным паяльником можно спокойно паять SOP микросхемы. Так же само можно паять и TQFP корпуса, например. Основная сложность при пайке SMD микросхем паяльником заключается в том, чтоб не спаять все в одну кучу.

В итоге у нас получился самодельный модуль для Arduino или STM32 в виде флеш-памяти на 4 мегабайта.

Как выпаять микросхему из платы паяльником?

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.

«Зачем оно надо, ведь можно и так купить, ведь стоит копейки!»-воскликнет рядовой обыватель, не понимая, и не придавая значение тому, какое богатство сокрыто в старой электронной технике. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что.

Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.


[contents]


Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:

 Демонтаж микросхемы паяльником

Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.

Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль. Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем  тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам,  припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника. Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.

Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника,  пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.

Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия

Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно. Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще. Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.

В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.

поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром,  освобождаем второй ряд.

Использование демонтажной оплетки

При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?

Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора.  Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.

Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные  выводы.

Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что  можно оставить телевизионный провод в покое.

Демонтаж микросхем с помощью  оловоотсоса

Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню.Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой. В принципе очень эффективный метод демонтажа.

Использование медицинских иголок

В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.

Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла

А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая. Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку  микросхемы от припоя. Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.

Сейчас кстати  в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что  мед. иглы можно уже не покупать.

Использование сплава розе

Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы. Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась. Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.

Вот, как-то так а на сегодня у меня все.

Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.

Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения,  удачи и успехов!

С н/п Владимир Васильев

Как паять компоненты микросхемы – Производство печатных плат и сборка печатных плат

Как паять компоненты чипа?

Существует два типа методов пайки электронных компонентов на микросхемах: один из них представляет собой ручную пайку путем пайки контактной площадки электрическим паяльником, затем зажима конца компонента микросхемы пинцетом и закрепления другого конца компонента на соответствующем прокладка устройства паяльником. После того, как припой остынет, удалите пинцет.Затем припаяйте другой конец компонента с помощью паяльника. Второй тип — это машинная сварка, при которой делается трафарет, печатается паяльная паста на печатной плате, а затем вручную или на машине размещаются припаянные чип-компоненты.

Высокотемпературная паяльная печь припаивает компоненты чипа. Печатная плата, печатная плата, печатная плата, технология пайки печатных плат. В последние годы в процессе развития электронной промышленности мы можем заметить, что очень очевидной тенденцией является технология пайки оплавлением.В принципе, обычные вставки также можно припаивать оплавлением, что обычно называют пайкой оплавлением через отверстия. Преимущество заключается в том, что можно выполнять все паяные соединения одновременно, сводя к минимуму производственные затраты. Тем не менее, чувствительные к температуре компоненты ограничивают применение пайки оплавлением, будь то штекер или SMD. Тогда люди обращают внимание на селективную пайку. В большинстве случаев выборочная пайка печатных плат может использоваться после пайки оплавлением. Это будет экономичный и эффективный способ завершения пайки оставшихся вставок и полностью совместим с будущей бессвинцовой пайкой. Какое оборудование необходимо для пайки плат? Для компонентов припоя требуются оловянный пистолет-распылитель, клипса, лупа, паяльная паста, канифольное масло или паста и т. д.Схема сварки компонентов SMD

Это незаменимый инструмент для пайки заплат

Это незаменимый инструмент для пайки заплат

Сначала пропаяйте паяное соединение припоем

Тогда наклейте патч и вперед.

После того, как заплатка закреплена, припаяйте другую сторону!

Припаяйте микросхему, сначала закрепите одну ножку микросхемы на печатной плате

Окончательная очистка спиртом (ватным тампоном)

Вы обнаружите, что канифоль растает и исчезнет, ​​даже не заметив этого!

Как паять устройства и микросхемы для поверхностного монтажа с помощью паяльной пасты и горячего воздуха.SMD пайка!


  Как паять компоненты и микросхемы SMT    Как использовать паяльную пасту при пайке SMD на печатной плате  
 SMD ПАЙКА КАК ЭТО ДОЛЖНО БЫТЬ!
  Мы первыми стали использовать паяльную пасту вместо проволочного припоя.Почти 30 лет назад!  
 
 Вот насколько простой может быть высококачественная пайка SMD с блестящими паяными соединениями и скруглениями! 
 

Нанесите каплю паяльной пасты. С соответствующим калибром наконечник для нанесения пасты (см. Таблица выбора ниже), нанесите непрерывный валик паяльная паста посередине колодок (рекомендуется: Zephpaste SPE-0012) как показано здесь.

Подбери и поставь чип.   Использование Безопасное от электростатических разрядов и мягкое вакуумное подъемное устройство такой как ZT-3-MIL AIRPICK, поднимите и осторожно поместите выбранный SMD поверх шарик пасты над соответствующим колодки.

При необходимости отрегулируйте выравнивание.   После размещая SMD, проверьте, чтобы все выводы и контактные площадки выровнены. «Точная настройка» с нержавейкой SMD или стоматологический зонд, как показано на рисунке.Рекомендуется (СМТ Щупы СДП-1111).

Всегда прогревать.  Переключите ЗТ-1 ВОЗДУШНАЯ БАНЯ для «Подогрева» при промышленность рекомендуемая настройка 150С. Сколько? Сам процесс подскажет. Когда валик паяльной пасты работает (30-60 сек), флюс активировался, и печатная плата подогретый.

Использование низкоскоростного горячего воздуха Карандаш с точностью, точечный AirPencil, нанесите нагретый воздушный поток к плечам выводы SMD (не контактные площадки). Дайте время, чтобы все припаялись фитили делают блестящие суставы с закруглениями по одному суставу время.Осмотреть. Рекомендуемые: ZT-2-MIL AirPencil.)

Охлаждение и окончательная очистка. Кулисный переключатель ZT-1 воздушная ванна в режим «Cool», чтобы охладить печатную плату. Окуните большую антистатическую пену смочите тампоном негорючий растворитель или средство для удаления флюса.Мы рекомендуем Средство для удаления негорючего флюса

Тампон для печатной платы со средством для удаления флюса. Когда печатная плата остывает под ZT-1 AirBath, зона мазка где был размещен SMD и оплавлен на колодки Flux Удалитель, как показано.Выключить Воздушная ванна. Осмотреть. (Для графического напротив, тампон из белой пены показано слева.).

Низший паяльник с припоем
против

Превосходный горячий Воздушная пайка и паяльная паста


Вверху: низкокачественное паяное соединение «прихватка», выполненное традиционным, контактный паяльник и припой.В лучшем случае достигается только тангенциальное соединение на границе раздела вывод/площадка. Такие неполноценные суставы приемлемы со скамьи не более, чем из конвейерной печи или машины для пайки волной припоя.

   


Вверху: превосходная пайка для SMD.Вот как сделать хорошие паяные соединения:  На контактные площадки наносится капля паяльной пасты, после чего SMD размещается на контактной площадке и вставляется в пасту.

Далее производится кратковременный подогрев нижней стороны печатной платы. Через 30-60 секунд начинается активация флюса (шарик припоя начинает заметно выравниваться).

Локализованное, точечное оплавление паяльной пасты производится на каждом отдельном стыке вывод/площадка с помощью низкоскоростного карандаша с горячим воздухом. Припой смачивает и впитывает фитили до пальцев, пяток и боковых сторон грифеля благодаря галтелям производственного качества.

Это элементарно: Что такое хорошая пайка? Паяное соединение, выполненное на стенде с использованием тех же материалов и процессов, что и в конвейерных печах премиум-класса, будет таким же.

Для этого требуется только следующее:

a) паяльная паста (не проволока)
b) конвективный предварительный нагрев перед оплавление
c) конвективное оплавление (термоструйный карандаш)
   не загрязняющий контакт (паяльник)

Для более подробного ознакомления с пайкой SMD см. «Изготовление высококачественных паяных соединений на стенде».

Zephyrtronics
Popular
No Clean
Паяльная паста

Полка на 6 месяцев
Без охлаждения

Доступен в
неэтилированных и освинцованных сплавах!

Нажмите Фото

 

Несколько дополнительных заметок:

Приведенный выше пример выполнен с SOIC типа “крыло чайки”. 20.Этот же метод одинаково хорошо работает с буквой «J». возглавлял PLCC. Для компонентов с мелким шагом, таких как популярные QFP 100 и QFP 208, немного изменение в технике легко сделать с одинаково, если не еще более эффективные результаты (звоните Zephyrtronics для деталей … мы не можем научить наших конкуренты всем нашим трюкам).

Для поверхностного монтажа Удаление компонента, обязательно посмотрите LowMelt Процесс совместной металлизации и быстрого удаления SMD в Менее 180 секунд и узнайте больше о история и преимущества популярного Zephyrtronics Средство для удаления припоя с низким уровнем расплава.

Обратите внимание: Zephyrtronics имеет удобную упаковку все вышеописанные химические вещества, ZephPaste Паяльная паста, антистатические тампоны, SMT/стоматологические зонды, LowMelt DeSolder и многое другое в LMK-1000 SMD Benchtop Kit наш план для Bench™ или, что лучше всего, посетите наш Раздел «Системы» на этом веб-сайте, где мы больше популярные комплексные настольные системы представлено графически.

 
     

   
 

1996 – 2011, 2012, 2013, 2014, 2015, 2016-2018, 2019, 2020, 2021 от Зефиртроникс.Все права защищены. информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики получать онлайн от Zephyrtronics защищены в соответствии с законами об авторском праве США. Законы об авторском праве запретить любое копирование, перераспределение, повторную передачу или перепрофилирование любого материала, защищенного авторским правом. Зефиртроника является зарегистрированной торговой маркой JTI, Inc. “The Science Zephyrtronics» и «Простота благодаря инновациям» и «Zephlux», «ZeroLead», «Zero Balling» и «Zero Residue» и «Пост-охлаждение», «Пост-охлаждение», «Воздушная баня» и «SolderGlide» и «SolderMill» а “ZeroTouch” и “Just So Superior” являются охраняемыми товарными знаками. собственность JTI, Inc.«Зефиртроника» и «Лоу Мельт» и «Воздух Фонтан» и «Источник» являются зарегистрированными товарными знаками. собственности JTI Inc. *Вышеуказанные имена являются зарегистрированными собственность их соответствующих владельцев.

 
 
   

поверхностный слой переделка, Поверхностный монтаж
Воздушная ванна, паяльные станции SMD, Пайка горячим воздухом, паяльные станции BGA, паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT/SMD, Низкотемпературная доработка, Инструменты для депайки SMT, Вакуумные инструменты, держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, настольные люльки, Паяльная паста для ремонта, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Провод для удаления припоя, проволока для удаления припоя, Ремонтные станции с горячим воздухом, экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, Комплект для доработки SMT, SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект ЛМК, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Выпрямитель для свинца QFP

Как К – SMT, CSP, BGA Rework
Как – Выравнивание BGA; Как – Переработка SMT; Как – Предварительный нагрев печатной платы, Как сделать – доработка BGA и CSP; Как быстро припаять SMD пакеты Эффективно; Как сделать – согласование CSP; Как – бессвинцовая переделка; Как – Удаление SMD экономичный; Как – Удаление SMD профессиональный; Как сделать – термовоздушный карандаш / Пайка AirPencil; Как сделать – SMD Quick Chip Удаление; Как – Реболлинг BGA; Как переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как – Паять и переделывать керамические конденсаторы; Как – Паять и переделывать стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки

Пайка, Распайка
Паяльные принадлежности, припой, Неочищенный припой, Эвтектический припой, Диспенсер для припоя, паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий проволока для удаления припоя, Провод для удаления припоя, Наконечники для пайки, Распайка через отверстие Инструменты, Советы по распайке, Советы по распайке, Фитиль для удаления припоя и Демонтажная оплетка, экстракторы дыма, фильтры экстрактора перегара, угольные фильтры, паяльная мельница™, Припой Sucker / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев сквозного отверстия, Предварительные нагреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать – доработка коннектора; Как – PC/104 Пайка и переделка; Как сделать – Сквозное отверстие / Устройство для удаления припоя / удаления припоя через отверстие; Как сделать – низкоплавкий проволока для удаления припоя; Как остановить подъем колодок; Как демонтаж / Удаление припоя с тяжелых наземных плоскостей; Как сделать – без свинца Пайка и депайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовой переделки и пайки

Дозирующее Оборудование, Механизм, Поставки, Дозирование Бутылки и принадлежности для дозирования
Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические дозирующие наконечники, Тупые иглы, дозирующие бутылки, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Дозирующие аксессуары, Бутыли с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паста для паяльной пасты Держатель , Раздаточные материалы, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки со спиртовым насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, бутылки с щеткой, бутылки с носиком, насос Бутылки

Настольные аксессуары, Принадлежности для скамеек, Настольные инструменты
Паяльная паста для поверхностного монтажа, припой, лоумелт, Флюс без очистки, Флюс BGA, Флюс для переделки, Средство для удаления негорючего флюса, Пен Вак, Пинцет для поверхностного монтажа, Удаление дыма, Пинцет SMD, приспособления для печатных плат, Наконечники горячего воздуха, AirTips, Замена пайки губки, Паяльные жала с железным покрытием, Пенные тампоны, тампоны из антистатической пены, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, ремонтные комплекты ЛМК,
X-BOX 360 Ремонт, Инструмент для зачистки проводов и провода Каттеры, Резаки заподлицо, микро Ножницы и игольчатые пирсы, Инструмент для выпрямления QFP ведет, антистатические браслеты, Тестер ремешка для запястья ESD

Обновлено на 23 февраля 2021 г.

7.3.1 Пайка компонентов микросхемы для поверхностного монтажа методом точка-точка

Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность перехода на веб-браузер, поддерживающий видео в формате HTML5.

 
Контур
Эта процедура охватывает общие рекомендации по пайке компонентов микросхем для поверхностного монтажа. Эта процедура распространяется на следующие компоненты микросхем для поверхностного монтажа.Несмотря на то, что все эти компоненты различны, методы пайки относительно схожи. чрезвычайно твердый материал белого цвета. Резистивный материал обычно располагается сверху. Чип-резисторы обычно монтируются резистивным элементом вверх для отвода тепла.

Керамические конденсаторы
Эти компоненты состоят из нескольких слоев керамики с внутренними металлизированными слоями.Поскольку металл нагревается намного быстрее, чем керамика, керамические конденсаторы необходимо нагревать медленно, чтобы избежать внутреннего разделения между керамическим и металлическим слоями. Внутренние повреждения, как правило, не будут видны, так как любые трещины будут находиться внутри керамического корпуса компонента.

Примечание
Избегайте быстрого нагрева конденсаторов с керамическим чипом во время пайки.

Пластиковый корпус
Микросхема другого типа имеет литой пластиковый корпус, защищающий внутреннюю схему.Существует ряд различных типов компонентов, которые разделяют этот тип внешней упаковки. Стили разъемов для пластиковых корпусов микросхем значительно различаются.

MELF
MELF – Металлический электрод Торцевые цилиндрические компоненты. Это могут быть конденсаторы, резисторы и диоды. Отличить их может быть сложно, так как на корпусах компонентов нет универсальной окраски или обозначений компонентов.

Минимальный уровень квалификации — средний
Рекомендуется для технических специалистов с базовыми навыками пайки и доработки компонентов, но может быть неопытным в общих процедурах ремонта/переделки.

Уровень соответствия — высокий
Эта процедура наиболее точно повторяет физические характеристики оригинала и, скорее всего, соответствует всем функциональным, экологическим и эксплуатационным факторам.

HowTo: ручная пайка – пайка микросхем SMD

Любую микросхему SMD с видимыми выводами или контактными площадками можно припаять.

Практическое руководство: ручная пайка – Содержание

Посмотрите эту удобную таблицу, чтобы определить температуру, необходимую для этой задачи.

На этот раз я собираюсь объяснить, как паять интегральные схемы для поверхностного монтажа (SMD IC). Это действительно очень просто. Самая большая «уловка» заключается в том, что вы всегда должны перемещать заготовки, чтобы к ним было легко добраться.

Если вы уже ознакомились со страницей «Как паять SMD-пассивные элементы», то многое из этого вам покажется знакомым. Как и в этом посте, вы поймете, что на самом деле это довольно быстро, несмотря на длину текста и количество фотографий.

С помощью стандартного паяльника можно паять только детали с открытыми выводами или контактными площадками.Детали с шариковыми решетками (BGA) или скрытыми контактными площадками под чипом нельзя паять обычным паяльником. Вам нужна печь оплавления, чтобы сделать их.

Вот все, что нужно, чтобы показать вам, как паять SMD-ИС:

  1. Инструменты
  2. Позиционирование себя
  3. Задача
  4. Сделай это
  5. Не бойся

Обычно вам понадобится только немного припоя, пара пинцетов и паяльник.

Если ваша плата предварительно залита или вы заменяете деталь, вам понадобится еще несколько вещей.

В лучшем случае вам понадобятся следующие вещи:

  • пинцет
  • припой 0,5 мм
  • фитиль для очистки контактных площадок
  • Пара кусачек для обрезки фитиля припоя, когда его конец заполнен

Вот они все вместе:

Инструменты для пайки микросхем SMD

Как я уже упоминал ранее, позиция имеет большое значение при выполнении подобных вещей.

При пайке SMD-ИС вы должны расположить руки и печатную плату (печатную плату) так, чтобы все было вместе.

Первый этап пайки SMD ИС выглядит так:

Положения рук

Плата расположена так, что вы можете легко удерживать чип на месте с помощью пинцета. Вам не нужно выкручивать руку или делать искривления. Возьмите часть в пинцет, затем переместите плату так, чтобы вы могли легко разместить чип на доске.

Как всегда, вы опираетесь на верстак, чтобы обеспечить устойчивость.

Пока вы выравниваете детали, имейте в виду, что вы хотите иметь возможность положить острие паяльника на контактные площадки микросхемы. Наконечник должен быть почти параллелен штифтам.

Вот так:

Плата и жало паяльника

Часть пайки SMD заключается в перемещении печатной платы, чтобы вы могли паять руками в естественном положении.

Я собираюсь установить маленькую контурную микросхему (SOIC) с 8 выводами на этой печатной плате в месте с маркировкой U91.

Вот как они выглядят:

SOIC-8 и печатная плата

Сама микросхема имеет длину 5 миллиметров и ширину чуть более 4 миллиметров. Штифты имеют ширину 0,5 миллиметра.

В общем, несмотря на то, что он довольно маленький, его довольно легко паять. SOIC8 — это стандартный размер и самый простой тип SMD IC для пайки вручную.

Нулевой шаг: повторяйте, что вы должны делать каждый раз, когда берете в руки утюг.

  1. При необходимости очистите колодки.

Вы хотите, чтобы все контактные площадки микросхемы были чистыми. То есть они должны быть , а не , с толстым слоем припоя. Вам нужна только плоская площадка с самым тонким слоем припоя.

Вам нужно будет использовать паяльник и фитиль для очистки контактных площадок, если они не являются красивыми и плоскими. Разницу можно увидеть на первом фото.Колодки для U91 уже чистые и плоские. Я собираюсь удалить припой с контактных площадок для U89 — вы можете увидеть, как эти контактные площадки имеют выпуклость на них.

Отрежьте конец фитиля припоя, если на нем все еще остались следы последнего использования. Закрепите его прямо на краю припоя, который на нем. Нет необходимости тратить фитиль впустую, но вы не хотите, чтобы длинный кусок использованного фитиля мешал.

Поместите фитиль припоя на площадку, которую вы хотите очистить. Нанесите немного припоя на кончик утюга, затем прижмите его к фитилю припоя в верхней части контактной площадки.Нагрейте его. Подождите пару секунд, затем перейдите к следующему пэду. Возможно, вам придется очистить площадку пару раз, чтобы избавиться от всего припоя на ней.

Не проводите фитилем по контактным площадкам. Когда вы перемещаете фитиль припоя, поднимайте его одновременно с поднятием жала паяльника с платы. Поднимите его достаточно высоко, чтобы припой больше не мог его соединить, а затем снова опустите на новое место.

Подушечки для U89 красивые и плоские на последнем фото, как и подушечки для U91.

  1. Лужение первой колодки.

Я заставил тебя очистить все контактные площадки, а теперь я заставлю тебя нанести каплю припоя на одну из них. Это первый контакт, к которому вы будете припаивать микросхему.

Олово первой колодки

Этот маленький шарик припоя будет удерживать микросхему на месте, пока вы будете припаивать другие контакты.

  1. Поместите деталь и прикрепите ее.

Возьмите чип пинцетом и поместите его на подушечки. Убедитесь, что у вас все в порядке. Выемка в форме буквы «U» на контуре микросхемы на плате — это конец, куда входит контакт 1 микросхемы. Проверьте техническое описание микросхемы, чтобы найти контакт 1 микросхемы.

Выровняйте интегральную схему с контактными площадками и установите ее. Прикоснитесь кончиком жала паяльника к стороне луженой площадки так, чтобы он коснулся штифта и площадки и нагрел их обоих. Когда припой расплавится, проверьте выравнивание и прижмите микросхему к плате так, чтобы все выводы оказались на поверхности.Удалите паяльник из соединения и дайте соединению остыть.

Вот так:

Прикрепите первый штифт
  1. Проверьте и исправьте выравнивание.

После закрепления ИС убедитесь, что она правильно выровнена

  • Штифты должны быть параллельны колодкам.
  • Штифты должны располагаться по центру колодок.
  • На каждом ряду штифтов должно быть равное количество свободных площадок.

Этот плохой:

Плохое выравнивание

Вы должны исправить любые проблемы с выравниванием теперь пока припаян только один штифт.

Это достаточно просто. Просто нагрейте контактную площадку, расплавьте припой, затем перемещайте микросхему, пока она не встанет на место.

Вот так:

Исправление выравнивания
  1. Припаяйте следующий контакт.

Выберите контакт по диагонали напротив первого, который вы припаяли. То есть на другом конце чипа и с другой стороны. Расположите плату так, чтобы кончиком паяльника можно было легко дотянуться до контакта.

Припаяйте эту булавку.

Припаяйте второй штифт
  1. Припаяйте остальные контакты.

Теперь, когда микросхема надежно зафиксирована двумя контактами, можно припаять все остальные контакты.

Поверните плату так, чтобы жало паяльника можно было просунуть между штырями. Вы будете использовать сторону жала для нагрева контактной площадки и контактов с одной стороны контакта при подаче припоя с другой стороны.

Выглядит так:

Припаяйте контакты с одной стороны

Когда одна сторона готова, переместите доску так, чтобы можно было установить штифты на другой стороне.

Припаяйте контакты с другой стороны

Не забудьте припаять первый контакт. Он не был припаян должным образом, он был просто прибит, чтобы держать вещи на месте.

Припаяйте первый контакт
  1. Готово.

Припаяв микросхему, я сделал пару фотографий на свою хорошую камеру.

Выглядит так:

Выполнено

Все соединения чистые, гладкие и блестящие. Все контакты припаяны к контактным площадкам.

Всегда возвращайтесь и перепроверяйте свою работу, когда закончите.

Внимание:

  • Пропущенные контакты (один забыл припаять)
  • Плохое выравнивание (настолько далеко, что штифты и контактные площадки закорочены друг на друга.)
  • Плохие соединения (острые, неровные кромки сдвинулись до того, как припой остыл.)
  • Слишком много припоя на стыке (прикоснитесь кончиком утюга к стыку и удалите излишки или используйте фитиль для припоя.)

Подправить все, что выглядит не очень хорошо. Сделай , а теперь , потому что это действительно отстой, когда приходится перебирать всю доску в поисках одного места, где ты ошибся (но заметил бы, если бы проверил это, когда делал это), когда оно не работает.

Любую микросхему с видимыми выводами или контактными площадками можно припаять.

Не бойтесь мелких деталей с близко расположенными штифтами. Не бойтесь микросхем с большим количеством выводов.

С помощью этого метода я спаял крошечные детали µMax (3 мм X 3 мм с восемью контактами) и детали PLCC 64 (25 мм X 25 мм с 21 контактом на каждой из четырех сторон). Я припаивал таким образом тонкие четверные плоские пакеты (TQFP) и четверные плоские бессвинцовые детали (QFN).

Во всех случаях одинаково:

  1. Уборка.
  2. Припаяйте один контакт.
  3. Выровнять.
  4. Припаяйте все остальные контакты.

Вот деталь µMax, которую я спаял по этому методу:

мкМакс МАКС2015

Сама деталь размером 3ммХ3мм. Следы имеют ширину 0,5 мм. Я спаял это вручную, используя мой старый паяльник. Обратите внимание, что на этой плате нет паяльной маски. Этот чип – часть моей микроволновой камеры. Это работает очень хорошо.

Вот изображение, которое я сделал с помощью микроволновой камеры:

Микроволновое изображение

Это изображение окна в моей рабочей комнате, сделанное микроволновым «светом» на частоте 12 ГГц.На нем видны некоторые ряби из-за эффектов поляризации на поверхности стекла и некоторые эффекты дифракции вдоль подоконника под стеклом. «Рябь» имеет силу около 0,01 дБм.

Такого рода вещи возможны только потому, что я спаял этот крошечный детектор уровня RF MAX2015 – вручную. Это несложно. Вы тоже можете это сделать.

Практическое руководство: ручная пайка – Содержание

Как отпаять микросхему от печатной платы — retrotechlab.com

Удаление любого чипа с печатной платы не может быть трудным процессом. Любой компонент с более чем 3 контактами необходимо удалить с помощью более детального процесса, кроме простого удерживания паяльника за ножки и вытягивания компонента. Существует 3 основных метода отпайки чипа. В зависимости от погодных условий, это может быть ИС с поверхностным монтажом или сквозным отверстием.

Какое оборудование может понадобиться для удаления микросхемы с печатной платы

Разрушающий метод – вырезание микросхемы из печатной платы

Если вам не нужна микросхема, которую вы хотите удалить, и не имеет значения, разрушена ли микросхема, Вы можете просто использовать пару бокорезов и отрезать каждую ножку чипа.Затем вытащите каждую ногу из отверстий по отдельности. Чтобы удалить каждую ножку, держите паяльник по очереди за каждое из отверстий и используйте пинцет, чтобы вытащить каждую ножку. Не держите паяльник на печатной плате дольше, чем это необходимо, иначе вы можете обнаружить, что контактные площадки отходят от печатной платы. Используйте фитиль для удаления припоя, чтобы удалить лишний припой. Теперь, когда отверстия очищены, возможно, неплохо было бы оставить на печатной плате место для гнезда IC, чтобы новый чип можно было легко удалить в будущем.

Плюсы и минусы этого метода разрушения

Плюсы
  • Легко сделать и не требует особых навыков
  • Дешевый вариант, если вам не нужен старый чип
  • Специальные инструменты не требуются
Минусы
9 печатная плата
  • Риск удаления контактной площадки и дорожки
  • Уничтожает старый чип
  • Я нашел несколько качественных резаков, которые идеально подходят для резки компонентов с ножками, здесь: на Amazon

    Метод фитиля для удаления припоя

    очень простой в использовании метод удаления излишков припоя практически со всего, на чем есть припой.

    Loctite Multicore No-Clean Solder Wick

    Как пользоваться демонтажным фитилем?

    Для начала убедитесь, что конец припоя чистый, если нет, отрежьте конец бокорезами, чтобы убедиться, что на конце уже нет припоя.

    Переверните печатную плату вверх дном и поместите конец фитиля на первую ножку микросхемы, а затем держите паяльник над фитилем до тех пор, пока припой не начнет плавиться, и вы не увидите, как припой впитывается в микросхему. Солдервик. Держите паяльник на конце фитиля, пока припой не перестанет впитываться в фитиль.

    Перейдите к следующей ножке микросхемы и повторяйте процесс, пока не удалите большую часть припоя с ножек микросхемы.

    Теперь, хотя вы видите, что большая часть припоя вышла из ножек, вы обнаружите, что чип не выходит из отверстий. Ножки по-прежнему будут прикреплены к внутренней части отверстий. Поэтому, используя пинцет и паяльник, прижмите утюг к ножке и покачивайте ножку пинцетом, чтобы освободить ее от края отверстия.

    Повторите этот процесс с каждой ногой микросхемы.

    Аккуратно потяните за микросхему, и она должна отделиться от печатной платы.

    Работа выполнена!!

    Плюсы и минусы метода демонтажа фитиля

    Плюсы
    • Нет Нарушения: снятый чип не поврежден
    • Оставляет чистые сквозные отверстия для установки нового чипа
    Минусы
      905 печатная плата
    • Риск удаления контактной площадки и дорожки
    • Может быть непростой задачей
    • Фитиль для удаления припоя — это дополнительный расходный материал, который необходимо приобрести в первую очередь

    Я нашел фитиль для припоя по хорошей цене, который отлично подойдет для этой работы. : на Amazon

    Solder Sucker или Solder Pump Method.

    Метод всасывания припоя использует вакуумное всасывающее устройство для удаления припоя с печатной платы. Duratool Solder Sucker

    Как пользоваться припоем или насосом для удаления припоя

    Самый надежный способ использования припоя для извлечения микросхемы со сквозным отверстием — удерживать печатную плату вертикально в тисках, чтобы вы могли получить доступ к нижней стороне и верхней части печатной платы каждой рукой.

    Держите паяльник за верхнюю часть первого контакта микросхемы и поместите присоску для припоя на тот же контакт, но с нижней стороны печатной платы.Когда паяльник расплавит припой, нажмите кнопку на присоске для припоя, чтобы извлечь припой из окружающего отверстия.

    Повторите этот процесс для всех контактов микросхемы.

    Плюсы и минусы метода присоски припоя

    Плюсы
    • Нет Нарушения: снятый чип не поврежден
    • Оставляет чистые сквозные отверстия для установки нового чипа
    • Расходные материалы не используются, поэтому цена низкая метод
    Минусы
    • Иногда может повредить печатную плату
    • Риск удаления площадки и дорожки
    • Не всегда удаляет весь припой, и могут потребоваться дополнительные попытки.

    Вот очень качественный насос для припоя, который я нашел на Amazon: https://amzn.to/35wgQz3

    Как удалить стойкий припой

    Еще статьи

    как удалить припой без насоса

    Как это сделать вы удаляете припой из маленького отверстия

    как удалить smd-чип горячим воздухом

    родственные

    отпайка без горячего воздуха: выпуск «кусок проволоки»

    Довольно много хакеров в настоящее время делятся своими советами и рекомендациями в Твиттере — это легко сделать, и при наличии существующей аудитории или небольших усилий для ее получения вы получите по крайней мере несколько уведомлений о том, что люди оценили то, что ты должен был поделиться.Сегодня мы расскажем о двух выделенных там лайфхаках, которые когда-нибудь пригодятся, именно тогда, когда они вам понадобятся. Оба они используют кусок проволоки и, в некотором смысле, увеличивают радиус действия жала вашего паяльника. Медная проволока будет работать лучше из-за превосходной теплопроводности, но другие типы одножильных проводов будут работать в крайнем случае.

    [Эрин Роуз] принесла нам первый лайфхак — распайка разъема microUSB. Нагревать нужно весь экран и штыри одновременно, для которых провод выполняет роль теплового шлюза.Пока есть расплавленные паяные перемычки от секций провода ко всем точкам соединения меди с деталью, должно быть легко накачать достаточно тепла в паяные соединения, чтобы все они в конечном итоге расплавились и поддались одновременно.

    Второй хак принес нам [arturo182]. Кусок толстой проволоки снова действует как проводник тепла для отпайки ИС корпуса TQFP-100 с шагом 0,5 мм. Вы должны согнуть провод в правильную форму, чтобы он был как можно ближе к контактам TQFP. В этой ситуации проволока выполняет две функции: во-первых, передавая тепло от жала к разным точкам вдоль проволоки, затем в качестве барьера, помогающего припою не уходить слишком далеко от штырей.Вероятно, для этого требуется обильное количество флюса!

    Надеюсь, это пригодится, если вам когда-нибудь понадобится заменить деталь, полностью состоящую из поверхностного монтажа, как можно скорее, но у вас нет под рукой термофена или нагревательной плиты. Доведя эту концепцию до уровня искусства, мы уверены, что вы не ограничитесь деталями TQFP и разъемами MicroUSB. Мы уже говорили о методах демонтажа припоя ранее в рамках нашего информационного бюллетеня, и использование большого количества расплавленного припоя для удаления деталей также не является для нас чуждым понятием.

    Интересный способ распайки QFP без горячего воздуха! рис.twitter.com/50ynzkrJXb

    — arturo182 (@arturo182) 2 января 2021 г.

    Переднее шасси

    mini-z Переднее шасси

    mini-z Полевые транзисторы

    представляют собой мелкие детали, существуют методы, позволяющие работать с мелкими деталями. легкий.

    Для справки вот хорошая статья от Atomic Mods о том, как складывать полевые транзисторы. На ютубе тоже есть разные видео.

    Все это звучит так просто. На самом деле замена полевых транзисторов может быть сущим адом. или относительно легко в зависимости от вашей техники.Я сделал много проб и ошибок на сломанных досках. Вот секреты, которые я нашел.

    Абсолютное минимальное оборудование:

    Припой – .032″ или более тонкий припой – 62/36/2 с содержанием серебра 2% является предпочтительным. 63/37 следует за низкой температурой плавления. Сердечник из канифольного припоя 60/40 можно использовать, если ничего другого не найдено. Платы SMT имеют заводское покрытие. Серебросодержащий припой пополнит это покрытие во время снятия и установки. Для многократной установки и удаления следует использовать припой с содержанием серебра.Смотреть для припоя, который рекламируют как нечистый.

    Паяльник

    . Обычно выбирают небольшой паяльник мощностью менее 20 Вт. Однако, пока вы можете добраться до контактов, даже 40-ваттный утюг будет работать нормально. Намекать, не берите очень острый наконечник. Трудно проводить тепло к соединению с острый наконечник. Настоятельно рекомендуется паяльная станция. Хакко 936-12 (-12 для среднего размера ручки 907) является стандартным, но, к сожалению, они не делай так больше.Тем не менее, есть много подделок, которые, вероятно, Сделано на одном заводе в Китае! Найдите на ebay “припой 936”. О 50 долларов.

    Почти необходимое оборудование:

    Фитиль для припоя — самый маленький из возможных. Ширина около 0,030 дюйма. Chemtronic считается лучшим.

    Флюс – Получить флюсовую ручку. Это все, что тебе нужно. Не используйте кислотный флюс. Для электронных использование, почти все канифольный флюс. Используйте флюс, рекламируемый как не очищающий или без вредных остатков было бы хорошо.

    Держатель для печатной платы — сложно сбалансировать плату на книгах и т. д. Обычно железная металлическая основа с зажимами типа «крокодил» достаточно хороша. Есть более причудливые там тоже.

    Увеличительная повязка на голову — Harbour Freight продает лупу Оголовье с подсветкой всего за 5,99 долларов, довольно хорошее качество, работает хорошо. Так дешевый нет оправдания, чтобы не получить один. 1,8х, 2,3х, 3,7х и 4,8х.

    Маленькая настольная лампа для большого количества света

    Приятно иметь снаряжение:

    Бутановый паяльник с насадкой горячего воздуха – A Weller P2KC portasol может стать инструментом для демонтажа припоя горячим воздухом.Работает так лучше, чем выпаивать фитиль.

    Bausch & Lomb Hastings Triplet 10X Lope — подходит для осмотра работы. Цена около 35 долларов на ebay.

    Антистатическая рабочая поверхность. Предполагается, что у вас должна быть антистатическая рабочая поверхность, но многие люди сделали это без.

    Снаряжение мечты:

    Распайка Пинцет (MCM Electronics больше не работает) – Идея звучит хорошо. с подогревом пинцет, чтобы просто взять чип и снять его.Дешевые стоили всего $33

    Лампа Flow / Вытяжка дыма – Не позволяйте паяльному дыму разрушать ваш мозг.

    Шаг за шагом:

    Снимите верхнюю крышку и держатель переключателя. Переверните печатную плату и удерживайте в держателе печатной платы.

    Первое задание, которое также является самым сложным и потенциально опасным. удаляет старые полевые транзисторы. Помните, когда припой горячий, клей, который склеивает электронная дорожка к плате уже оплавлена ​​и имеет всего около 20% его первоначальная сила.Тактика сильного удаления руки может привести к выходу из строя цепей. снять плату. Даже если замена трассировки полевых транзисторов может сломаться в следующий раз время, когда вы удаляете полевые транзисторы.

    Варианты удаления полевого транзистора

    :

    Припаять полевой транзистор на самом деле несложно. Удаление полевого транзистора, где наибольший ущерб может произойти. Вот некоторые из методов, которые я пробовал:

    Метод № 4: Используйте нож X-Acto, чтобы отрезать ножки полевого транзистора за несколько проходов. Это отнимает много времени и вызывает нагрузку на дорожки печатной платы.Нет рекомендуемые.

    Метод № 3: припой с фитилем, чтобы удалить большую часть припоя, а затем вытолкнуть компонент выключенный. Не забудьте нанести немного жидкого флюса на фитиль припоя. Флюс работает как смачивающий агент и творит чудеса, втягивая припой в фитиль. Оказаться тепло при использовании фитиля припоя, потому что фитиль отводит много тепла. Используйте 400F. Используйте очень осторожное давление на паяльник, в противном случае цепь клей для досок также выдавливается.невозможно ли избавиться от припоя под ножки полевого транзистора. Используйте кирку или маленькую отвертку, чтобы приподнять одну ногу за время. Как правило, чип выскочит задержите дыхание, чтобы след не пойдем с ним. Не работает так хорошо.

    Метод №2: удаление горячего воздуха. Большинство людей не хотят тратить деньги на горячее воздушная станция, но использование пропанового паяльника с наконечником горячего воздуха делает эту работу вполне хорошо. Потренируйтесь на ненужных печатных платах. Нагревать, пока припой не расплавится, тогда просто удалите чип.Работает как по волшебству. Оставляет схему похожей новый. Возможно, в следующий раз я захочу иметь теплозащитный экран для защиты этой пластиковой коробки. к ФЭТ. Я использовал алюминиевую фольгу, обернутую поверх визитной карточки, в качестве тепла. щит. Недостатком использования горячего воздуха с пропановым паяльником является то, что требуется может быть 20 секунд, чтобы нагреть припой, чтобы удалить его. Я хотел бы применить тепло как можно быстрее, чтобы предотвратить возможное повреждение окружающей электроники. Положительным моментом является то, что горячий воздух обеспечивает очень чистое удаление с минимальной нагрузкой на кожу. электронный след.Недостатком является то, что компоненты вокруг полевого транзистора также могут быть затронуты. Не рекомендуется.

    Плата выглядит новой после удаления фетров. Не остается флюса от припоя фитиль или припой.

    И лучший метод № 1А: это то, что я называю техникой отбивных палочек. Если у вас два утюга, и вы не очень опытны в пайке, это наверное лучший метод. Используйте два паяльника как пару палочек для еды. Теперь, если вы хотите потратить деньги, вы можете купить горячий пинцет, который делает то же самое.Используйте горячий пинцет, если вы хотите зарабатывать этим на жизнь. Для метода палочек для еды, используйте по одному паяльнику с каждой стороны, чтобы нагреть все ножки чипа одновременно время, а затем просто подденьте чип с помощью паяльников. Чисто, быстро и просто. Совет: нанесите каплю припоя на каждый утюг, прежде чем использовать его, чтобы дать ему немного поток. Он почти мгновенно нагреет место пайки и позволит удалить полевой транзистор за минимальное время для наименьшего воздействия на микросхему и схему доска.

    Лучший метод № 1B: если 1A — лучший метод для распайки, то 1B — если вам удобно. с припоем. Поместите каплю припоя на паяльник. Подождите, пока дым прекратится. Весь флюс сгорит. Поместите каплю припоя на все ножки с одной стороны. ФЭТ. Сделайте то же самое в другую сторону. Теперь вернитесь и нагрейте одну сторону, пока припой расплавится, затем быстро нагрейте другую сторону, пока припой не расплавится на другая сторона тоже. Вернитесь к первой стороне, если необходимо.Цель блоба припоя должен действовать как резервуар тепла. Он будет держать припой расплавленным во время вы идете с одной стороны на другую. FET просто отваливается, когда расплавляются оба припоя.

    Лучшее видео по удалению полевого транзистора палочкой для еды:

     

    Подготовка платы:

    Проведите паяльником по остаткам припоя на плате, чтобы очистить контактную площадку. и сделать шарик припоя.

    Установить новые полевые транзисторы:

    Перед пайкой новых полевых транзисторов вам понадобится флюс.Это поможет припаять фитиль снизу ножки на полевых транзисторах. Паяльная паста здесь прекрасно работает. Паста липкая, а также помогает в позиционировании полевых транзисторов. Можно использовать жидкий флюс, но он имеет тенденцию чтобы быстро исчезнуть, как только вы начнете паять.

     

    Помните, что точка на полевом транзисторе идет справа на рисунке ниже для обе фишки. См. также изображение на странице полевых транзисторов. После тщательного позиционирования fet, поместите каплю припоя на утюг и прикоснитесь каплей припоя к одна ножка полевого транзистора.Это расплавит припой под ножкой для крепления полевого транзистора. а также добавить еще немного припоя в соединение. Затем сделайте противоположный угол. припой еще одну или две ветви, затем подождите, пока полевой транзистор остынет, прежде чем продолжить. После всего ножки спаяны, переплавить весь припой, чтобы получился хороший стык. Используйте некоторые жидкий флюс, если припой не попал под ножки полевого транзистора. Пусть плата крутая, сделайте второй полевой транзистор, и все готово.

    Первая капля припоя.Установить полный

    Сравните с заводской пайкой волной припоя. Работа FET определенно не такая идеальная, но и не так уж плохо. Кстати, пайка на mini-z намного лучше, чем один на Radio Shack X-Mods.

    Заводской припой на полевых транзисторах.

    Советы:

    При нагреве электронных компонентов используйте паяльник с достаточно высокой нагреть, поэтому припой плавится сразу, а соединение производится с минимальным количеством время.Использование паяльника со слишком низкой температурой потребует применения тепла на компонент в течение длительного времени, что может привести к повреждению. Разгоняться, набирать скорость Нагрев соединения, поместите каплю припоя на наконечник, прежде чем прикасаться к нему. это к суставу. Капля припоя позволит паяльнику передавать тепло быстрее к соединению, поэтому вам не нужно долго держать железо на полевом транзисторе время.

    Перед первым включением убедитесь, что все соединения тверды.Вы можете взорвать полевой транзистор, если соединение затвора с P-каналом не производится при включении питания. Вы создадите мгновенное короткое замыкание в этом полевом транзисторе. P-канал зависит от напряжения, чтобы выключить, поэтому, если нет связи, это включен всегда, а когда N-канал включен контроллером, то был бы короткий. Быстрый способ проверить подключение — использовать омметр. Поместите один щуп на ногу полевого транзистора, а другой на точку, показанную на рисунке. печатная плата внизу.Убедитесь, что есть преемственность.

    Полезных ссылок:

    Отличный источник труднодоступных расходных материалов для припоя: http://web.archive.org/web/20080123122226/http://www.wassco.com/

    Chip Quick – Альтернативный способ удаления полевого транзистора:

    Пинцет с подогревом — еще один способ удалить полевой транзистор: http://www.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован.