8 п швеллер размеры: Слишком много запросов
alexxlab | 23.01.1990 | 0 | Разное
Швеллер 8 П С255 6000 в наличии по цене от 69790 руб за тонну
Швеллер 8 П С255 6000 в наличии по цене от 69790 руб за тонну | Компания МЕТАЛЛСЕРВИС ПодробнееМеталлобаза | Цена | Цена | Цена, руб от 1т | Цена, руб от 5т | Цена, руб от 10т | |
---|---|---|---|---|---|---|
Карачарово Москва | 69 790 |
69 790 |
69 790 |
|||
Очаково Москва | 69 790 |
69 790 |
69 790 |
|||
Капотня Москва | 69 790 |
69 790 |
69 790 |
|||
Балашиха | 69 790 |
69 790 |
69 790 |
|||
Предпортовая
С.![]() |
72 990 |
72 990 |
72 990 |
|||
Нижний Новгород Металлобаза № 1 | 69 790 |
69 790 |
69 790 |
|||
Екатеринбург Изоплит | 69 990 |
69 990 |
69 990 |
|||
Челябинск Производственная | 69 990 |
69 990 |
69 990 |
Металлобаза | Цена, т |
---|---|
КарачаровоМосква | 69 790 ₽ |
ОчаковоМосква | 69 790 ₽ |
КапотняМосква | 69 790 ₽ |
Балашиха | 69 790 ₽ |
ПредпортоваяС.![]() | 72 990 ₽ |
Нижний НовгородМеталлобаза № 1 | 69 790 ₽ |
ЕкатеринбургИзоплит | 69 990 ₽ |
ЧелябинскПроизводственная | 69 990 ₽ |
Авторизация
Напомнить пароль
Зарегистрироваться
Выберите город
- Москва
- Санкт-Петербург
- Нижний Новгород
- Самара
- Пенза
- Балаково
- Чебоксары
- Брянск
- Курск
- Белгород
- Ростов-на-Дону
- Таганрог
- Краснодар
- Пермь
- Екатеринбург
- Челябинск
- Уфа
- Новосибирск
- Барнаул
- Хабаровск
- Минск
Выберите город
- Москва
- Санкт-Петербург
- Нижний Новгород
- Самара
- Пенза
- Балаково
- Чебоксары
- Брянск
- Курск
- Белгород
- Ростов-на-Дону
- Таганрог
- Краснодар
- Пермь
- Екатеринбург
- Челябинск
- Уфа
Новосибирск- Барнаул
- Хабаровск
Швеллер 8п размеры в Мурманске: 27-товаров: бесплатная доставка [перейти]
Партнерская программаПомощь
Мурманск
Каталог
Каталог Товаров
Одежда и обувь
Одежда и обувь
Стройматериалы
Стройматериалы
Здоровье и красота
Здоровье и красота
Текстиль и кожа
Текстиль и кожа
Детские товары
Детские товары
Продукты и напитки
Продукты и напитки
Электротехника
Электротехника
Дом и сад
Дом и сад
Мебель и интерьер
Мебель и интерьер
Промышленность
Промышленность
Сельское хозяйство
Сельское хозяйство
Все категории
ВходИзбранное
Швеллер 8п размеры
Швеллер 8П Ст3сп ГОСТ 535-2005 Длина: 12000, Профиль: Швеллер, Толщина стенки: 4. 5
В МАГАЗИНЕще цены и похожие товары
34 800
Швеллер 8п
В МАГАЗИНЕще цены и похожие товары
34 800
Швеллер 8п
В МАГАЗИНЕще цены и похожие товары
85 990
Швеллер 18У стальной 12 метров Тип: швеллер, Номер швеллера: 18, Номер двутавра: 12
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
104 800
Швеллер 24П стальной 12 метров Тип: швеллер, Номер швеллера: 12, Номер двутавра: 24
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Швеллер 8П Тип: швеллер, Номер швеллера: 8
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
72 490
Швеллер 6.5П стальной 12 метров Тип: швеллер, Номер швеллера: 6.5, Номер двутавра: 12
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Швеллер 8П(У), 11,7м, 3сп(пс) Тип: швеллер, Длина: 11. 7м, Номер швеллера: 8
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
73 230
Швеллер 8П ст. 3 Тип: швеллер, Номер швеллера: 8, Метод изготовления: горячекатаный
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Швеллер 8 стальной (3м) / Швеллер 8П стальной горячекатаный (3м) Тип: швеллер, Производитель:
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
86 000
Швеллер г/к 8П Ст. 3сп/пс5 Тип: швеллер, Номер швеллера: 8
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
71 990
Швеллер 8П стальной 12 метров Тип: швеллер, Высота сечения: 80мм, Ширина сечения: 40мм
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Швеллер 8П Тип: швеллер, Номер швеллера: 8
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Швеллер размер 27 мм стальной горячекатаный (г к) металлический равнополочный гост 8240-97 L=12 м
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
114 050
Швеллер 27У стальной 12 метров Тип: швеллер, Номер швеллера: 27, Номер двутавра: 12
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
104 800
Швеллер 24У стальной 12 метров Тип: швеллер, Номер швеллера: 12, Номер двутавра: 24
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
72 490
Швеллер 6. 5У стальной 12 метров Тип: швеллер, Номер швеллера: 6.5, Номер двутавра: 12
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
78 990
Швеллер 16У стальной 12 метров Тип: швеллер, Номер швеллера: 12, Номер двутавра: 16
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
92 250
Стальмет Швеллер 12П Ст.09Г2С Тип: швеллер, Номер швеллера: 10, Номер двутавра: 12
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Швеллер 8П Тип: швеллер, Номер швеллера: 8
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
71 490
Швеллер 5 стальной 12 метров Тип: швеллер, Номер швеллера: 5, Номер двутавра: 12
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Швеллер размер 30 мм стальной горячекатаный (г к) металлический равнополочный гост 8240-97 L=12 м
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Швеллер 8: характеристики ,размеры, применение ,фото
Содержание статьи
Швеллер – металлическая балка с П-образным сечением. Благодаря уникальному сочетанию прочности и легкости швеллеры широко применяются в строительстве и машиностроении. В данном материале рассмотрим швеллер 8.
Общее описание
Номер, которым маркируют стальной прокат, определяет ширину его стенки – то, что у буквы «П» является горизонтальной перемычкой. Таким образом, швеллер 8 имеет ширину этой самой стенки 80 мм. Полки балки – то, что у буквы «П» расположено вертикально – играют роль ребер жесткости, оказывая сопротивление при сгибании или скручивании. При этом технология изготовления балки может существенно влиять на ее механические свойства. Так, у изделий, произведенных путем горячей прокатки, в отличие от тех, что произведены путем сгибания стальной пластины, отсутствуют внутренние напряжения.
Для нужд отдельных предприятий производится продукция с неравными полками. В розничную торговлю, ввиду низкого спроса такой специальный прокат, как правило, не поступает.
8П — профиль серии с «параллельными гранями полок», горячекатаного метода производства.
- Стандарт: ГОСТ 8240;
- Вес погонного метра: 7,05 кг;
- Площадь поперечного сечения (F): 8,98 cm2;
Размеры профиля | |
Участок профиля | Значение |
Высота швеллера (h): | 80 mm |
Ширина полки (b): | 40 mm |
Толщина стенки (s): | 4,5 mm |
Толщина полки (t): | 7,4 mm |
Радиус внутреннего закругления (R): | 6,5 mm |
Радиус закругления полки (r): | 3,5 mm |
Расстояние от оси Y — Y до наружной грани стенки (X0): | 1,38 cm |
Допустимые отклонения | |
Участок профиля | Предельное отклонение |
Высота швеллера (h): | ±1,5 mm |
±1,5 mm | |
Толщина стенки (s): | не контролируется |
Толщина полки (t): | -0,5 mm |
Перекос полки (Д): | 1,0 mm |
Перегиб стенки (f): | 0,5 mm |
Величины и значения в осях | |
Величины профиля в оси X | Значение |
Момент инерции (Ix): | 89,8 cm4 |
Момент сопротивления (Wx): | 22,5 cm3 |
Радиус инерции (ix): | 3,16 cm |
Статический момент полусечения (Sx): | 13,30 cm3 |
Величины профиля в оси Y | Значение |
Момент инерции (Iy): | 13,90 cm4 |
Момент сопротивления (W y): | 3,31 cm3 |
Радиус инерции (iy): | 1,24 cm |
Название серии: Швеллеры с параллельными гранями полок. Принадлежность профиля к серии с «параллельными гранями полок» — отражено в нумерации горячекатаного профиля, наличием в маркировке (вместе с цифровым обозначением) буквы П.
Швеллеры с «параллельными гранями полок» (по ГОСТ 8240) состоят из 18-ти типоразмеров. Горячекатаный швеллер 8П является третьим типоразмером в серии.
В государственном стандарте ГОСТ 8240, швеллеры входящие в группу горячекатаных, разделяются на пять серий
Сортамент
Разнообразие швеллеров одной размерной группы вызвало необходимость создания большого количества ГОСТов. Разница вызвана разнообразными требованиями, предъявляемыми к указанной металлургической продукции. Отличия возникают не только ввиду разной технологии производства, но и в связи с применением разных марок сталей. Швеллер 8, произведенный при прокатывании горячей стали, имеет полки с некоторым уклоном (4°-10°) внутренних граней. Это вызвано технологическими особенностями производства. Такая продукция маркируется как 8У (с уклоном). Балки, полученные сгибанием стальной пластины, такого уклона не имеют, их обозначают как 8П (с параллельными полками).
Гнутый швеллер с неравными полками имеет обозначение «С» (специальный), его выпускают ограниченными партиями под заказ предприятия. Балки, изготавливаемые из более тонкого листа, маркируются буквами «Э» (экономичный) и «Л» (легкий). Изготовить металлургические изделия можно с разной степенью точности, что сказывается на стоимости продукции. Прокат, произведенный с максимальным соответствием ГОСТу, маркируется как продукция класса «А». Изготовленный с некоторыми отклонениями прокат может быть промаркирован как класс «Б». Оба эти класса востребованы в машиностроении. Изделия класса «В», называемые обыкновенным прокатом, чаще всего используют в строительстве, именно такая продукция поступает в розничную торговлю.
Размеры и вес
Согласно ГОСТу, швеллер 8 имеет следующие характеристики: ширина стенки равна 80 мм, ширина полок обычного равнополочного изделия при этом должна равняться 40 мм. Толщина стенки должна быть равна 4,5 мм. Толщина полок в гнутом прокате 8П такая же как у стенки. У горячекатаного швеллера с маркировкой «У» толщина полок уменьшается к их краю, а в месте соединения со стенкой может достигать 7,4 мм.
Однако масса 1 метра «восьмерки» так или иначе должна быть близка к 7,05 кг. Таким образом, тонна изделий содержит 141,8 погонных метров. Иные характеристики имеет специальный перфорированный и неравнополочный швеллер. Длина производимых балок может быть различной: 4, 6, 12 метров.
Сферы применения
Механические свойства швеллера 8 (относительная легкость и достаточная прочность) во многом определили сферы его применения. Одним из важнейших направлений использования этой стальной балки является машиностроение. Такой прокат можно обнаружить в конструкциях автомобильных и тракторных рам. Часто именно он идет на сборку подъемных кранов и опор линий электропередач. Станины некоторых станков также собираются из швеллера 8. Специальный прокат необходим при строительстве вагонов.
В строительстве П-образная балка применяется и как самостоятельное изделие, и как элемент железобетонной конструкции. Она может быть использована при монтаже межэтажных перекрытий, оконных и дверных проемов. Из швеллера 8 изготавливают конструкции кровли и подъездные козырьки. Перфорированный швеллер служит отличным основанием металлических сооружений (ангаров, складов, мостовых конструкций). Широко используется это изделие и для армирования железобетонных сооружений.
Поступающий в розничную торговлю швеллер 8, повсеместно применяется при частном строительстве (ограды, ворота, каркасы).
на полупроводнике P -канала MOSFET Transistor, 8 В, 2,6 A, поверхностное крепление, спецификация и осведомленность
Цена
DataSheet 1DataSheet 2DataSheet 3
№ | 11.![]() |
Максимальное сопротивление сток-исток | 330 мОм, 530 мОм, 40 мОм, 315 мОм |
Максимальная рабочая температура | +150°C | 0019
Brand | ON Semiconductor |
Channel Type | P Channel |
Maximum Gate Source Voltage | 8 V |
View Complete Specifications
Get Best Price
Top Suppliers
Global Star Components Private Limited
Горегаон-Уэст, Мумбаи, Махараштра А 123, промышленная зона Ошивара D 11, Off New Link Road, Горегаон-Уэст, Мумбаи – 400104, р-н. Мумбаи, Махараштра
Звоните по телефону +91-8046030246
35 ₹ за штуку
Свяжитесь с поставщиком
Jainam Electronics Private Limited
Lamington Road, Mumbai, Maharashtra2-C, Floor Laming Road, Mumbai Bhavan, 1stne 400007, р-н. Мумбаи, Махараштра
Позвоните по телефону +91-8048955559
₹ 5/шт. № 135, участок № 32–57, блок DDA Market C, общественный центр, Джанакпури, Нью-Дели — 110058
Позвоните +91-8046041146
₹ 120/ Piece
Контактный поставщик
Adinath Electronics
Girgaon, Mumbai, Maharashtra375/ 377, Bubu Build . Мумбаи, Махараштра
Позвоните +91-8048961542
₹ 60/ Piece
Контактный поставщик
Посмотреть больше поставщиков
Доступные варианты
Наименование
. A, поверхностный монтаж, FDG332PZ
Номер деталей:
FDG332PZ
Максимальное сопротивление источника дренажа:
330 МОм
Максимальная рабочая температура:
+150 ° C
Получите лучшую цену
на Semiconducductor -Plank Mosfet Mosfet Mosfet Mosfet Mosfet Mosfet Mosfet Mosfet Mosfet Mosfet. 2,6 А, поверхностный монтаж, FDME1023PZT
Номер детали:
FDME1023PZT
Максимальное сопротивление источника стока:
530 мОм
Максимальная рабочая температура:
+9°C0009
Получить лучшую цену
на полупроводнике P -канала Mosfet Transistor, 8 В, 2,6 A, поверхностное крепление, FDN306P
Номер деталей:
FDN306P
Максимальный :
+150°C
Получить лучшую цену
Максимальное сопротивление источника стока:
315 мОм
Максимальная рабочая температура:
+150°C
Лучшая цена
Другие поставщики ON Semiconductor P-канальный MOSFET-транзистор, 8 В, 2,6 А, поверхностный монтаж
9 Trident Electro Components
Мумбаи, Махараштра, магазин № 28, 1-й этаж, здание Нью-Хануман, Шамрао Виттал-роуд, Мумбаи – 400007, р-н. Мумбаи, Махараштра
Звоните по телефону +91-8047631144
0,50 ₹/ шт.
Свяжитесь с поставщиком
Diode House
Гиргаон, Мумбаи, Махараштра Магазин № 102, 1-й этаж, Радждип Билдинг Тара Темпл Лейн, Ламингтон-роуд, Грант-роуд Ист, Гиргаон, Мумбаи – 400007, р-н. Мумбаи, Махараштра
Звоните по телефону +91-8046055453
₹ 20/шт. 201301, р-н. Гаутам Буд Нагар, Уттар-Прадеш
Позвоните по номеру +91-8048979756
₹ 4 за шт. 400004, р-н. Мумбаи, Махараштра
Позвоните +91-8048962143
₹ 13/ Piece
Контактный поставщик
PARS Electronics
Chandni Chowk, Delhi Shop № 302, 3RD Floor, Gopal Market, Chandni Chowk, Delhi -Shop № 302, 3RD Floor, Gopal Market, Chandni Chowk, Delhi – Delhi – 11000 – 11000 – 11000 – 11000 – 11000 – 11000 – 11000 – 11000.0009
Позвоните +91-7942560544
₹ 240/ Piece
Контактный поставщик
Padmavati Electronics
Grant Road, Mumbai, Maharashtra Shop № What App Numm Грант Роуд, Мумбаи – 400007, р-н. Мумбаи, Махараштра
Позвоните по телефону +91-8047631576
225 ₹/шт.
Свяжитесь с поставщиком
0009
Информация о продукте
Номер детали | ФДГ332ПЗ, ФДМЭ1023ПЗТ, ФДН306П, ФДЗ661ПЗ |
Максимальное сопротивление источника стока | 330 мОм, 530 мОм, 40 мОм, 315 мОм |
Максимальная рабочая температура | +150°С |
Торговая марка | ПО Полупроводник |
Тип канала | Канал P |
Максимальное напряжение источника затвора | 8 В |
Максимальный непрерывный ток стока | 2,6 А |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Дополнительные сведения
Прямое напряжение диода | 1,2 В |
Передняя крутизна | 9 С |
Количество контактов | 6, 3, 4 |
Конфигурация транзистора | Одиночный, изолированный |
Категория | Мощный МОП-транзистор |
Режим канала | Улучшение |
Размеры | 2 х 1,25 х 1 мм, 1,6 х 1,6 х 0,5 мм, 2,92 х 1,4 х 0,94 мм, 0,8 х 0,8 х 0,15 мм |
Максимальное напряжение источника стока | 20 В, 12 В |
Максимальная рассеиваемая мощность | 750 мВт, 1,4 Вт, 500 мВт, 1,3 Вт |
Минимальное пороговое напряжение затвора | 0,4 В, 0,3 В |
Минимальная рабочая температура | -55°С |
Тип упаковки | SOT-363 (SC-70), тонкий MicroFET, SOT-23, WLCSP |
Количество элементов на чип | 1, 2 |
Серия | PowerTrench |
Материал транзистора | Си |
Типичная плата за ворота в Vgs | 7,6 нКл при 4,5 В, 5,5 нКл при 4,5 В, 12 нКл при 4,5 В, 6,3 нКл при 4,5 В |
Типовая входная емкость Вдс | 420 пФ при -10 В, 305 пФ при -10 В, 1138 пФ при 6 В, 416 пФ при -10 В |
Типичное время задержки выключения | 59 нс, 33 нс, 38 нс, 68 нс |
Типичное время задержки включения | 5,2 нс, 4,7 нс, 11 нс, 4,9 нс |
Фото продукта
P-канальный InGaN/GaN гетероструктурный полевой транзистор металл-оксид-полупроводник на основе поляризационно-индуцированного двумерного дырочного газа Продемонстрирован полевой транзистор (FET) на гетероструктуре InGaN/GaN с использованием двумерного дырочного газа (2DHG), индуцированного поляризационным эффектом.

Введение
Обычные комплементарные логические интегральные схемы (ИС) на основе кремния имеют недостатки, связанные с большим током утечки и низкой надежностью в суровых условиях 1 . Широкозонные полупроводники III-нитриды обеспечивают лучший выбор для применения в логических ИС благодаря их превосходным физическим и химическим свойствам, таким как высокое напряжение пробоя, высокая термическая стабильность, большая скорость насыщения и высокая подвижность носителей на гетеропереходах 2,3 . Для создания комплементарных ИС необходимы полевые транзисторы (FET) n и p с хорошо согласованными характеристиками 4 . В последнее время III-нитриды n -канальные полевые транзисторы с гетеропереходом, использующие индуцированный поляризацией двумерный электронный газ (2DEG), уже были широко исследованы с более низким удельным сопротивлением в открытом состоянии и более высокой подвижностью электронов по сравнению с полевыми транзисторами на основе кремния 5 . С другой стороны, мало внимания уделялось полевым транзисторам с каналом p из-за сложности получения дырки с высокой плотностью заряда и высокой подвижностью. Несбалансированное развитие между n -каналом и p -канальные полевые транзисторы делают комплементарные ИС с использованием III-нитридов сложной задачей, а это означает, что исследования по III-нитридам p -канальных полевых транзисторов пользуются большим спросом.
Согласно поляризационной теории двумерный дырочный газ (2DHG) с высокой плотностью заряда и высокой подвижностью может быть индуцирован отрицательным поляризационным зарядом на гетерогранице III-нитридов аналогично таковому для 2DEG 6,7,8,9, 10,11 . 2DHG и родственные p -канальные полевые транзисторы были предложены в гетероструктурах на основе Al(Ga)N и AlInGaN 12,13,14,15,16 . По сравнению с системой AlGaN, InGaN предлагает лучший маршрут для p -канальных транзисторов с точки зрения гораздо более низкого сопротивления в открытом состоянии из-за его более низкой энергии активации примесей Mg и эффективной массы дырок 17,18 . Кроме того, регулируемая деформация сжатия в InGaN увеличивает деформацию валентных зон и расщепляет вырождение между зонами легких и тяжелых дырок 19 , что также увеличивает подвижность дырок 20 . Кроме того, InGaN имеет более высокий коэффициент пьезоэлектрической поляризации по сравнению с его III-нитридами, что благоприятно для генерации и накопления 2DHG высокой плотности в проводящем канале 9.0443 21 . Теоретически было смоделировано, что для деформируемого при сжатии слоя InGaN на релаксированном шаблоне GaN дырки могут быть локализованы близко к нижней границе раздела в результате доминирующего поля пьезоэлектрической поляризации 22,23,24,25,26 .
Однако экспериментальное выделение 2DHG высокой плотности в системе InGaN по-прежнему затруднено. Таким образом, хотя сообщалось о p -канальном полевом транзисторе металл-полупроводник (MESFET) с использованием гетероструктуры InGaN/GaN, его характеристики, такие как ток утечки, плотность тока сток-исток (0,01 мА/мм), отношение ВКЛ/ВЫКЛ остаются прежними. довольно бедный 25 .
Для повышения производительности полевых транзисторов p на основе InGaN требуется структурная оптимизация для эффективной 2DHG и новые концепции устройств. В этой статье предлагается сверхтонкий ультраплоский прокладочный слой GaN между InGaN и высокоомным шаблоном GaN для уменьшения рассеяния на шероховатости интерфейса для 2DHG. Впервые продемонстрирован полевой транзистор металл-оксид-полупроводник с оптимизированной структурой, использующий Al 2 O 3 в качестве диэлектрика затвора. Накопление 2DHG с высокой концентрацией на нижней границе раздела InGaN/GaN подтверждается как теоретическим моделированием, так и вольт-фарадным сопротивлением ( C-V ) измерение. MOSFET показывает ток с высоким источником дренажного источника I DS 0,51 мА/мм при напряжении затвора V GS из –2 V и DRAIN BAIS V из –2 V и DRAIN DRAIN V . −15 В и соотношение ВКЛ/ВЫКЛ на два порядка при комнатной температуре. Нормальная работа полевого МОП-транзистора при 8 K еще раз доказывает, что поведение канала p происходит из-за вызванной поляризацией 2DHG.
Результаты
Во-первых, мы разработали структуру гетероперехода InGaN/GaN путем моделирования с использованием самосогласованного решения уравнений Пуассона-Шредингера в сочетании с теорией, индуцированной поляризацией. Зонная диаграмма, концентрация и распределение дырок могут быть получены в результате моделирования. Подробную информацию о параметрах материалов, принятых во время моделирования, можно найти в другом месте 27 . В результате пьезоэлектрической поляризации между InGaN и GaN на нижней границе псевдоморфной гетероструктуры InGaN/GaN создаются отрицательные поляризационные заряды высокой плотности. Чтобы компенсировать эти фиксированные заряды, вблизи границы раздела гетероструктуры InGaN/GaN происходит накопление дырок с большим изгибом зон. Из моделирования оптимизированная толщина напряжённого InGaN составляет 90 нм и в составе 25%. Оптимизированная структура была выращена с использованием металлоорганического химического осаждения из паровой фазы (MOCVD) (подробности см. В разделе «Методы»). Структура в этом исследовании схематически показана на рис. 1. Следует отметить, что перед осаждением InGaN для полировки интерфейса был введен длительный перерыв роста как в среде азота, так и в среде аммиака, после чего был нанесен сверхтонкий непреднамеренно легированный GaN ( UID -GaN) промежуточный слой с ультраплоской морфологией. Прерывание роста может улучшить качество интерфейса, что было подтверждено в нашем предыдущем исследовании 28,29 .
Для компенсации фоновой концентрации типа n 26 26 выполняется незначительное легирование Mg для напряженного слоя InGaN. На рис. 2 представлены структурные свойства гетероперехода InGaN/GaN, нанесенного на темплат GaN. Рентгеновская дифракция высокого разрешения (HRXRD) в обратном пространстве (RSM) вокруг плоскости (10–14) показывает, что слой InGaN полностью натянут на шаблон GaN, что обеспечивает хорошее качество с большим полем пьезоэлектрической поляризации (рис. 2(а)). На рисунке 2(b) показано поперечное сечение, полученное с помощью просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ) в светлом поле гетероперехода InGaN/GaN. Резкий интерфейс хорошо виден при просмотре с большим увеличением. Толщина InGaN составляет около 90 нм, что соответствует расчетной структуре. Черные и серебряные точки в слое InGaN вызваны повреждениями, вызванными сфокусированным ионным пучком (FIB) во время подготовки образца для ПЭМ.

Структура поперечного сечения спроектированного гетероструктурного МОП-транзистора InGaN/GaN (не в масштабе) ( P sp : спонтанная поляризация, P pz электрическая поляризация).
Полноразмерное изображение
Рис.2 1–100] гетероструктуры InGaN/GaN.Изображение в полный размер
Было смоделировано, что пиковая плотность дырок на гетеропереходе InGaN/GaN превышала 5,5 × 10 19 см −3 при значении полной ширины на полувысоте (FWHM) около 2 нм, что указывает на формирование проводящего канала 2ДГГ с высокой плотностью (рис. 3(а)). C-V характеристика контакта Шоттки со стопками Ti/Au (40/110 нм) измерялась на частоте 1 МГц. Профиль носителей, зависящий от толщины, извлеченный из кривой C-V при 300 K, указывает на дырку, накопленную на расстоянии 95 нм от поверхности, которая находится вокруг гетерограницы InGaN/GaN (рис. 3(b)). Расчетная пиковая плотность отверстий составляет более 5 × 10 19 см −3 . Также следует отметить, что поведение Шоттки демонстрирует очевидную характеристику типа p , как показано на вставке к рис. 3(b), на которой коэффициент выпрямления составляет более 3 порядков при 3 В.
Изображение с полным размером
Изготовленный полевой МОП-транзистор InGaN/GaN с гетеропереходом демонстрирует очевидное поведение 2DHG. Рисунок 4 – это C-V характеристики полевого МОП-транзистора при 300 K в темных условиях. Высокая частота сканирования 1 МГц гарантирует, что все состояния интерфейса не могут реагировать на сигнал переменного тока, а только следуют смещению затвора постоянного тока. Смещение затвора менялось от +15 до -3 В с шагом 0,1 В. Кривая C-V представляет двухступенчатую емкость, которая является характерной особенностью структуры MOSFET с двумя эффективными интерфейсами 30 . При сканировании смещения от 15 до примерно 2 В измеренная емкость начинает увеличиваться, пока не достигнет плато, что является поведением истощения объема. Примерно от 2 до −0,2 В почти плоская емкость C 2DHG указывает на образование 2DHG, накопленных на границе раздела InGaN/GaN. Следовательно, обедненный слой лишь незначительно изменяет измеренную емкость в этой области плато. При смещении ниже −0,2 В в покрывающем слое InGaN, легированного Mg, и p -GaN начинают распределяться дырки, что приводит к небольшому увеличению общей емкости. При дальнейшем увеличении отрицательного смещения диэлектрический слой Al 2 O 3 начинает обедняться. Поскольку максимальное смещение затвора было ограничено током утечки затвора до -3 В, C Al2O3 , соответствующий Al 2 O 3 толщиной 60 нм, здесь не показан.
C-V кривая гетероструктуры InGaN/GaN MOSFET при 300 K в темных условиях с частотой сканирования 1 MHz.
Врезка: микроскопическое изображение изготовленного устройства MOSFET.
Изображение полного размера
Выходные характеристики по постоянному току MOSFET при 300 K показаны на рис. 5(a). Напряжение затвор-исток V GS изменялось от −2 до 10 В с шагом 1 В. /мм при отрицательном напряжении на затворе -2 В, что более чем в 40 раз выше, чем указанное в InGaN/GaN p -channel HFET 25 . При увеличении положительного напряжения на затворе транзистор ведет себя как закрытый. Для этого транзистора D-режима достигается близкое к двум порядкам отношение ON/OFF. На рисунке 5(b) представлены передаточные характеристики и крутизна полевого МОП-транзистора при температуре 300 К. Пороговое напряжение В TH MOSFET был оценен путем экстраполяции линейной области вниз по оси напряжения и составил около 10 В. Максимальная крутизна g m составляет около 0,07 мСм/мм при смещении стока V DS – 15 В. Дальнейшее улучшение может быть достигнуто за счет уменьшения паразитных сопротивлений, таких как уменьшение омического контактного сопротивления или разделения затвор-канал и размеров устройства. Выходная характеристика этого p -канального МОП-транзистора также проверена при низких температурах. Как правило, если p – характеристики канала связаны с легированием акцептора, высвобождение носителей в канале происходит при низких температурах. Поскольку тепловая энергия ионизации Mg в GaN и In 0,25 Ga 0,75 N составляет 160 и 54 мэВ соответственно, температура отказа устройства должна быть выше 40 K 31 . Тем не менее, это существенное поведение канала p все еще можно наблюдать в разработанном нами МОП-транзисторном транзисторе на основе InGaN (рис. 6), измеренном при температуре 8 К. Плотность тока исток-сток I DS по -прежнему достигает 0,32 мА/мм при напряжении затвора V GS из -2 В и дренаж V из -2 В и дренаж V – .
из -2 В и слив. можно убедиться, что характеристика канала p обусловлена не акцепторным легированием, а поляризационно-индуцированной 2DHG на нижней границе гетероперехода InGaN/GaN. Из-за деградации омического контакта и худших характеристик металлического электрода затвора при криогенных температурах выходная характеристика имеет поведение типа Шоттки и не может быть полностью отсечена при напряжении затвора 10 В.
( a ) Выход постоянного тока и ( b ) Полулогарифмический график передаточных характеристик и крутизны гетероструктурного МОП-транзистора InGaN/GaN при 300 K. Выходные характеристики по постоянному току гетероструктурного МОП-транзистора InGaN/GaN при 8 K.0443 32 :
, где C OX — емкость оксида затвора. Рассчитанные значения μ eff при 300/8 K составляют ~10/12 см 2 /Вс. Меньшая подвижность 2DHG может быть связана с рассеянием на примесях, рассеянием на дислокациях, рассеянием на шероховатости интерфейса или рассеянием беспорядка сплава вокруг интерфейса InGaN/GaN 16 . Более того, из-за несовершенной обработки устройства p -канального МОП-транзистора, особенно из-за неудовлетворительной обработки диэлектрика затвора, интерфейс заряжается 33 , фиксированные заряды 34 и поляризационные заряды 35,36 вдоль интерфейса Al 2 O 3 / p -GaN также могут влиять на накопление и транспортировку 2DHG в проводящем канале. Для дальнейшего улучшения подвижности 2DHG необходимы уменьшение структурных дефектов в эпитаксиальном слое и оптимизация обработки устройства p -канального MOSFET.
Таким образом, поляризационно-индуцированная 2DHG на нижнем интерфейсе гетероструктуры InGaN/GaN была успешно извлечена из оптимизированных структур. Существование 2DHG было подтверждено теоретическим моделированием и C-V измерение. p -канальная гетероструктура InGaN/GaN MOSFET на основе 2DHG была впервые продемонстрирована с использованием Al 2 O 3 в качестве диэлектрика затвора. Транзистор демонстрирует высокий ток сток-исток, равный 0,51 мА/мм, и отношение ВКЛ/ВЫКЛ на два порядка при температуре 300 К. Поведение канала p , вызванное поляризацией, также подтверждается работой полевого транзистора при температуре, равной менее 8 K, что свидетельствует об успешной реализации канала 2DHG, индуцированного поляризационным эффектом. Отметим, что теоретическая подвижность 2DHG для гетероперехода InGaN/GaN составляет примерно 700 см 2 /Vs при 66 K, а теоретический выходной ток полевого транзистора p может достигать примерно 100 мА/мм при длине затвора 0,5 мкм 25 . Развитие существующих полевых транзисторов на основе InGaN все еще находится на относительно ранней стадии. Текущая работа над p -канальным МОП-транзистором с использованием гетеропереходов InGaN/GaN открывает многообещающий путь для разработки комплементарных ИС на основе нитридов.
Методы
Рост и определение характеристик гетероперехода InGaN/GaN
Исследуемый гетеропереход осаждался на шаблон из высокоомного GaN (HR-GaN) толщиной 2 мкм с использованием металлоорганического химического осаждения из газовой фазы (MOCVD). Перед осаждением InGaN был введен длительный перерыв в выращивании как в среде азота, так и в среде аммиака для полировки интерфейса. Прерывание роста может улучшить качество интерфейса, что было подтверждено в нашем предыдущем исследовании 28,29 . Затем был выращен сверхтонкий непреднамеренно легированный GaN (UID-GaN) промежуточный слой толщиной 5 нм с ультраплоской морфологией. Чтобы компенсировать высокую плотность n фоновой концентрации и служат источником дырок, для напряженного слоя InGaN 26 выполняется легкое легирование Mg. Покрывающий слой GaN p-типа толщиной 5 нм использовался для экранирования эффектов поверхностных ловушек и обеспечения возможности формирования омических контактов. Свойства материала были охарактеризованы методами XRD (система Panalytical Xpert PRO XRD), TEM (JEM-2000EX, работающий при 200 кВ). Образец для ТЭМ был приготовлен методом FIB (Hitachi FB-2100).
Изготовление и определение характеристик p-канальных полевых транзисторов InGaN/GaN
Шоттки и полевой МОП-транзистор были изготовлены с использованием стандартной технологии производства полупроводниковых устройств. Перед обработкой образец отжигали в атмосфере азота при 700 °С в течение 15 мин для активации акцептора Mg. Устройство было впервые изолировано методом сухого травления с индуктивно-связанной плазмой на основе хлора. Затем методом электронно-лучевого (ЭП) испарения были нанесены стопки Ni/Au (20/30 нм) с последующим отжигом при 500 °C в течение 10 мин в воздушной среде для формирования омических контактов. Для устройств типа Шоттки бислои Ti/Au (40/110 нм) наносились методом ЭП в виде стопок металлических затворов. Для MOSFET используется 60-нм Al 2 O 3 напылялся методом атомно-слоевого осаждения в качестве диэлектрика затвора. Микроскопическое изображение полученного устройства показано на вставке рис. 4 с шириной затвора W G = 200 мкм, длиной затвора L G = затвор L SG = 6 мкм и сток-затвор L DG = 6 мкм. Характеристика C-V для контакта Шоттки и полевого МОП-транзистора была измерена с помощью измерителя Agilent LCR (4284A). Характеристики выхода по постоянному току MOSFET были охарактеризованы анализатором полупроводниковых параметров Keithley 2636A с использованием метода трехточечного датчика при 300 K и 8 K с криогенным холодильником.
Дополнительная информация
Как цитировать эту статью : Zhang, K. et al. P-Channel InGaN/GaN гетероструктурный полевой транзистор металл-оксид-полупроводник на основе поляризационно-индуцированного двумерного дырочного газа. науч. Респ. 6 , 23683; doi: 10.1038/srep23683 (2016).
Ссылки
Асад, Ф.
, Рен, З., Василеска, Д., Датта, С. и Лундстрем, М. Теоретическое исследование пределов производительности Si MOSFET. IEEE транс. Электронные устройства 47, 232–241 (2000).
ОБЪЯВЛЕНИЕ КАС Статья Google ученый
Накадзима А. и др. Однокристальная работа полевых транзисторов с P- и N-канальным гетеропереходом на основе GaN. Материалы 26-го Международного симпозиума: силовые полупроводниковые устройства и интегральные схемы, Вайколоа, Гавайи. США: IEEE. (2014, 15–19 июня).
Li, G., Wang, R., Verma, J., (Grace) Xing, H. & Jena, D. Ультратонкие GaN-на-изоляторе nFET и pFET: на пути к комплементарной логике III-нитрида . Конференция по исследованию устройств (DRC): 70-я ежегодная конференция 2012 г., Юниверсити-Парк, Техас. США: IEEE. (2012, 18–20 июня).
Дель Аламо, Дж. А. Электроника нанометрового масштаба с полупроводниками из соединений III-V. Природа 479, 317–323 (2011).
ОБЪЯВЛЕНИЕ КАС Статья Google ученый
Ван, Б.
и др. Эффективная схема высокочастотного возбуждения для мощных HFET на основе GaN. IEEE транс. инд. заявл. 45, 843–854 (2009).
КАС Статья Google ученый
Шур М.С. и др. Накопление дырочного слоя в гетероструктурах p-GaN/AlGaN. заявл. физ. лат. 76, 3 (2000).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Google ученый
Накадзима А., Сумида Ю., Дхиани М. Х., Каваи Х. и Нараянан Э. М. С. Двумерный дырочный газ высокой плотности, индуцированный отрицательной поляризацией на гетерогранице GaN/AlGaN. заявл. физ. Экспресс 3, 121004 (2010).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Накадзима А. и др. Двумерный дырочный газ, не зависящий от температуры, на гетерогранице GaN/AlGaN. заявл. физ. Экспресс 6, 4 (2013).
Артикул Google ученый
Накадзима А. и др. Механизмы генерации и транспорта двумерных дырочных газов в двойных гетероструктурах GaN/AlGaN/GaN.
Дж. Заявл. физ. 115, 153707 (2014).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Чжан, К. и др. Отрицательное дифференциальное сопротивление в p-GaN/Mg-легированном Al0,15Ga0,85N/n с низким содержанием алюминия Al0,15Ga0,85N/n + 9Гетеропереход 0444 -GaN, выращенный методом газофазного осаждения металлоорганических соединений на сапфировой подложке. заявл. физ. лат. 104, 053507 (2014).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Чжан, К. и др. Al0,25Ga0,75N/n + -GaN с низким содержанием алюминия, легированный p-GaN/Mg, поляризационно-индуцированный обратный туннельный переход, выращенный методом металлоорганического химического осаждения из паровой фазы на сапфировую подложку. науч. Отчет 4, 6322 (2014).
КАС Статья Google ученый
Шаталов М. и др. GaN-AlGaN p-канальная инвертированная гетероструктура JFET.
IEEE Electron Device Lett. 23, 452–455 (2002).
ОБЪЯВЛЕНИЕ КАС Статья Google ученый
Ли, Г. и др. Поляризационно-индуцированные GaN-на-изоляторе полевые транзисторы с p-канальной гетероструктурой в режиме E-D. IEEE Electron Device Lett. 34, 852–855 (2013).
ОБЪЯВЛЕНИЕ КАС Статья Google ученый
Хан, Х. и др. HFET на основе GaN в режиме усиления и истощения p-канала с четверными обратными барьерами. IEEE транс. Электронные устройства 60, 3005–3012 (2013).
ОБЪЯВЛЕНИЕ КАС Статья Google ученый
Хан, Х. и др. Первые данные о слабом сигнале полевых транзисторов с p-канальной гетероструктурой на основе GaN. Япония. Дж. Заявл. физ. 52, 128001 (2013).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Reuters, B.
et al. Изготовление полевых транзисторов с p-канальной гетероструктурой с поляризационно-индуцированными двумерными дырочными газами на границах раздела металл-полярный GaN/AlInGaN. Дж. Физ. Д заявл. физ. 47, 175103 (2014).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Кумакура, К., Макимото, Т. и Кобаяши, Н. Механизм активации акцептора Mg и транспортные характеристики в InGaN p-типа, выращенном методом газофазной эпитаксии металлоорганических соединений. Дж. Заявл. физ. 93, 3370 (2003).
ОБЪЯВЛЕНИЕ КАС Статья Google ученый
Yeo, Y.C., Chong, T.C. & Li, MF. Электронные зонные структуры и параметры эффективной массы вюрцита GaN и InN. Дж. Заявл. физ. 83, 1429 (1998).
ОБЪЯВЛЕНИЕ КАС Статья Google ученый
Наинани, А., Беннетт, Б.Р., Брэд Боос, Дж., Анкона, М.Г. и Сарасват, К.
С. Повышение подвижности дырок в полупроводниках III-V. Дж. Заявл. физ. 111, 103706 (2012).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Agrawal, A. et al. Сравнительный анализ транспорта дырок в напряженных при сжатии гетероструктурах с квантовыми ямами InSb и Ge. заявл. физ. лат. 105, 052102 (2014).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Ю, Э. Т., Данг, Х. З., Асбек, П. М., Лау, С. С. и Салливан, Г. Дж. Эффекты спонтанной и пьезоэлектрической поляризации в нитридных гетероструктурах AIIIBV.pdf. Дж. Вак. науч. Технол. Б 17, 1742–1750 (1999).
КАС Статья Google ученый
Упал, Т. Н., Уддин, М. А., Хоссейн, М., Джахан, Ф. и Махмуд, З. Х. Исследование плотности заряда на границе раздела гетероструктур InxGa1-xN/GaN. 2009 г. 2-й международный семинар: электронные устройства и полупроводниковые технологии, Мумбаи.
IEEE США. (2009 г., 1–2 июня).
Chen, D. J. et al. Наблюдение накопления дырок на границе нелегированной гетероструктуры InGaN/GaN. заявл. физ. лат. 95, 012112 (2009).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Neuburger, M. et al. Роль зарядовых диполей в конструкции GaN HFET. физ. Стат. Сол. (в) 0, 86–89 (2002).
Артикул Google ученый
Zimmermann, T. et al. P-канальная структура InGaN-HFET на основе поляризационного легирования. IEEE Electron Device Lett. 25, 450–453 (2004).
ОБЪЯВЛЕНИЕ КАС Статья Google ученый
Лебедев В. и др. Накопление электронов и дырок в гетероструктурах InN/InGaN. физ. Стат. Сол. (в) 8, 485–487 (2011).
КАС Статья Google ученый
Пипрек, Дж. Принципы и моделирование нитридных полупроводниковых устройств (Wiley, Darmstadt, 2007).
Санг Л., Ляо М., Койде Ю. и Сумия М. Высокопроизводительные фотодетекторы металл-полупроводник-металл InGaN с использованием CaF2 в качестве изолятора. заявл. физ. лат. 98, 103502 (2011).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Санг Л., Ляо М., Койде Ю. и Сумия М. Тонкопленочные солнечные элементы на основе InGaN: эпитаксия, структурный дизайн и фотогальванические свойства. Дж. Заявл. физ. 117, 105706 (2015).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Mizue, C., Hori, Y., Miczek, M. & Hashizume, T. Характеристики емкости-напряжения структур Al2O3/AlGaN/GaN и распределение плотности состояний на интерфейсе Al2O3/AlGaN. Япония. Дж. Заявл. физ. 50, 021001 (2011).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Хасан, М. Н., Хасан, М. С. и Ислам, М. Р. Низкая энергия активации InxGa1-xN, легированного Mg (x ~ 0,4), и моделирование самокомпенсации.
2014 Международная конференция: электротехника и вычислительная техника (ICECE), Дакка. США IEEE. (2014, 20–22 декабря).
Зегбрук, В. Принципы полупроводниковых устройств (Университет Коларадо, Коларадо, 2011).
Хунг, Т.-Х., Эспосто, М. и Раджан, С. Эффекты межфазного заряда на транспорт электронов в полупроводниковых транзисторах с металлическим изолятором III-нитрида. заявл. физ. лат. 99, 162104 (2011).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Лю, Х. и др. Фиксированные состояния заряда и ловушки in situ Al2O3 на GaN-металлооксидно-полупроводниковых конденсаторах с GaN-поверхностью, выращенных методом химического осаждения из паровой фазы металлоорганических соединений. Дж. Заявл. физ. 114, 164507 (2013).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Ji, D. et al. Индуцированное поляризацией дистанционное межфазное рассеяние заряда в транзисторах с высокой подвижностью электронов с двойным гетеропереходом Al2O3/AlGaN/GaN.
заявл. физ. лат. 100, 132105 (2012).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Хунг, Т.-Х. и другие. Инжиниринг интерфейсного заряда на границе раздела диэлектрик/III-нитрид, нанесенный атомным слоем. заявл. физ. лат. 102, 072105 (2013).
ОБЪЯВЛЕНИЕ Статья Google ученый
Скачать ссылки
Благодарности
Эта работа была поддержана Японским агентством по науке и технологиям (JST-PRESTO) и инициативой Международного исследовательского центра World Premier (WPI) по наноархитектонике материалов (MANA), Министерства образования, культуры, Спорт, наука и технологии (MEXT) в Японии. Авторы хотели бы поблагодарить Nanotechnology Platform и MANA Foundry в NIMS за их поддержку в обработке устройств и низкотемпературных измерениях.
Информация об авторе
Авторы и организации
Международный центр наноархитектоники материалов (MANA), Национальный институт материаловедения (NIMS), 1-1 Namiki, Tsukuba, 305-0044, Ibaraki, Japan
Kexiong Zhang & Liwen Sang
Группа материалов с широкой запрещенной зоной, Национальный институт материаловедения (NIMS), 1-1 Namiki, Tsukuba, 305-0044, Ibaraki, Japan
Masatomo Sumiya, Meiyong Liao & Yasuo Koide
JST-PRESTO, Японское агентство по науке и технологиям, Токио, 102-0076, Япония
Liwen Sang
Авторы
- Kexiong Zhang
Посмотреть автора10 также можно в 9 публикациях
PubMed Google Scholar
- Масатомо Сумия
Просмотр публикаций автора
Вы также можете искать этого автора в PubMed Google Scholar
- Meiyong Liao
Просмотр публикаций автора
Вы также можете искать этого автора в PubMed Google Scholar
- Yasuo Koide
Просмотр публикаций автора
Вы также можете искать этого автора в PubMed Google Scholar
- Liwen Sang
Просмотр публикаций автора
Вы также можете искать этого автора в PubMed Google Scholar
Вклады
Л. С. курировал проект. К.З. и Л.С. спроектировал эксперимент, провел измерения и написал рукопись. М.Л., М.С. и Ю.К. участвовал в обсуждении и рецензировал рукопись.
Заявление об этике
Конкурирующие интересы
Авторы не заявляют об отсутствии конкурирующих финансовых интересов.
Права и разрешения
Эта работа находится под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 International License. Изображения или другие сторонние материалы в этой статье включены в лицензию Creative Commons на статью, если иное не указано в кредитной строке; если материал не включен в лицензию Creative Commons, пользователям необходимо будет получить разрешение от держателя лицензии на воспроизведение материала. Чтобы просмотреть копию этой лицензии, посетите http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
Перепечатка и разрешения
Об этой статье
Дополнительная литература
GaN-транзисторы с нанопроволокой сверху вниз с почти нулевым гистерезисом затвора для параллельной вертикальной электроники
- Мухаммад Фахлеса Фатахила
- Фэн Юй
- Хутомо Сурё Васисто
Научные отчеты (2019)
Комментарии
Отправляя комментарий, вы соглашаетесь соблюдать наши Условия и Правила сообщества. Если вы обнаружите что-то оскорбительное или не соответствующее нашим условиям или правилам, отметьте это как неприемлемое.
4-портовый, 8-портовый и 8-портовый коммутатор Cisco
4-портовый, 8-портовый и 8-портовый коммутатор Cisco ® Gigabit Ethernet LAN с поддержкой PoE/PoE+ Сетевые интерфейсные модули
Обзор продукта Интерфейсные модули (NIM) могут снизить совокупную стоимость владения (TCO) вашей компании за счет интеграции портов коммутатора Gigabit Ethernet в маршрутизаторы Cisco с интеграцией служб (ISR) серии 4000. Эти коммутаторы Gigabit Ethernet низкой плотности предлагают предприятиям малого и среднего бизнеса и филиалам предприятий комбинацию коммутации и маршрутизации, интегрированных в одном устройстве (рис. 1).
Интеграция этих коммутаторов с программным обеспечением Cisco IOS-XE позволяет сетевым администраторам управлять одним устройством с помощью инструментов управления Cisco или интерфейса командной строки маршрутизатора (CLI) для управления локальными и глобальными сетями. Такой подход снижает сложность сети, снижает стоимость контрактов на техническое обслуживание и уменьшает потребность в обучении персонала. Это также упрощает работу по квалификации программного обеспечения и обеспечивает единообразие работы пользователей в филиалах. Кроме того, эти коммутационные модули Gigabit Ethernet с низкой плотностью позволяют реализовать ведущие в отрасли инициативы Cisco в области электропитания, включая мониторинг питания Power over Ethernet (PoE) и Power over Ethernet Plus (PoE+) для каждого порта, что расширяет возможности филиала по масштабированию до более высокие требования к производительности и по-прежнему соответствуют экологическим инициативам для ИТ-специалистов по эксплуатации энергосберегающей сети.
4- и 8-портовые коммутаторы Gigabit Ethernet LAN NIM обеспечивают коммутацию уровня 2 с линейной скоростью через встроенные порты Gigabit Ethernet. 4-портовый NIM имеет четыре коммутируемых порта Gigabit Ethernet 10/100/1000. 8-портовый NIM имеет восемь коммутируемых портов Gigabit Ethernet 10/100/1000 с версией PoE/PoE+, способной питать все восемь портов. Кроме того, NIM обеспечивают прямую связь между модулями за счет использования мультигигабитной матрицы (MGF).
Новые функции NIM коммутаторов Gigabit Ethernet LAN Switch включают четыре очереди качества обслуживания (QoS) на порт, круговой алгоритм Shaped Deficit Weighted Round Robin (SDWRR), динамический защищенный порт, каскадирование внутри шасси, до 30 Вт PoE/PoE+. на порт, а также мониторинг и контроль PoE на порт.
Рисунок 1. 4-портовые, 8-портовые и 8-портовые модули PoE/PoE+ LAN коммутатора Cisco Gigabit Ethernet
Безопасное сетевое подключение для передачи данных, голоса и видео
При установке в Cisco ISR серии 4000, NIM-коммутаторы Gigabit Ethernet LAN, обеспечивают полностью интегрированное, высокозащищенное решение для организации сетей и конвергентных IP-коммуникаций. Используя единую платформу со встроенным коммутатором, вы можете подключать к своей сети IP-телефоны, точки беспроводного доступа и IP-видеокамеры и запитывать их с помощью IEEE 802. 3af (PoE) и 802.3at (PoE+). Благодаря дополнительной интеграции Cisco Unified Communications Manager Express маршрутизатор может также обеспечивать обработку вызовов для телефонов. Когда пользователи пытаются получить доступ к сети, NIM могут использовать IEEE 802.1X для проверки учетных данных конечного устройства и помещения пользователя в соответствующую виртуальную локальную сеть.
Особенности и преимущества
NIM коммутатора Gigabit Ethernet LAN обеспечивают повышенный уровень производительности, повышенную безопасность для каждого порта и простоту настройки. Кроме того, благодаря возможностям межмодульного каскадирования они позволяют расширять порты с течением времени.
В таблице 1 перечислены некоторые важные бизнес-преимущества развертывания интегрированного коммутационного решения.
Таблица 1. Преимущества для бизнеса
Потребности клиентов | Способы решения Cisco NIM |
Общая стоимость владения | |
● Масштабируемая сетевая инфраструктура на нескольких площадках ● Снижение затрат на эксплуатацию нескольких устройств в филиале ● Оптимизированные ИТ-ресурсы | ● Интегрированное коммутаторное решение снижает эксплуатационные расходы, упрощает устранение неполадок и позволяет компаниям масштабироваться. ● Один поставщик также означает один центр поддержки, что устраняет возложение вины между поставщиками и тем самым сокращает время устранения неполадок. ● Поддержка Cisco Smart Net Total Care ™ распространяется как на ISR, так и на устройства Cisco EtherSwitch ® . |
Простота управления | |
● Снижение сложности сети и упрощение управления маршрутизаторами филиалов ● Единое администрирование и настройка политик LAN и WAN | ● Встроенные коммутаторы упрощают настройку и управление. ● Решение CiscoWorks для управления локальными сетями (LMS), поддержка удаленного мониторинга (RMON1 и RMON2) и основанных на стандартах MIB обеспечивают настройку, а также подробные отчеты и возможности устранения неполадок. ● Версии 1, 2 и 3 простого протокола сетевого управления (SNMPv1, v2 и v3) предлагают всестороннее внутриполосное управление, а консоль управления CLI обеспечивает детальное внешнее управление. ● В интерфейсе управления используется стандартный протокол SNMP или протокол защищенных сокетов (SSL) для интеграции систем управления Cisco и сторонних производителей. |
Зеленый IT | |
● Один блок питания для устройства Cisco EtherSwitch и маршрутизатора | ● Эти коммутаторы потребляют от двух до восьми раз меньше энергии, чем автономные коммутаторы. ● Поскольку не требуется дополнительное место в стойке или источник питания, меньше места для установки в стойку, штабелирования и охлаждения. |
Power over Ethernet
Хотя технология PoE используется уже более десяти лет, эта технология все еще развивается. Новые и инновационные приложения продолжают повышать требования к мощности. Коммутаторы Cisco Gigabit Ethernet LAN Switch NIM используют преимущества повышенной мощности маршрутизаторов Cisco ISR серии 4000. В таблице 9 представлена информация об общей выходной мощности PoE (802.3af) и PoE+ (802.3at) для каждой платформы. В зависимости от типа платформы ISR общая доступная мощность, предлагаемая NIM для устройств PoE, варьируется от 120 Вт до 500 Вт.
Дополнительные функции PoE включают следующее:
● Контроль энергопотребления для каждого порта позволяет указать максимальную мощность для отдельного порта.
● Измерение мощности PoE для каждого порта измеряет фактическую потребляемую мощность, обеспечивая более интеллектуальное управление питаемыми устройствами.
● Базы MIB Cisco PoE обеспечивают упреждающий контроль энергопотребления и позволяют устанавливать различные пороговые значения уровня мощности.
● Протокол Cisco Discovery версии 2 позволяет модулям NIM согласовывать более детализированные настройки мощности, чем это предусмотрено классификацией IEEE, при подключении к устройствам Cisco, таким как IP-телефоны или точки доступа.
Multigigabit Fabric
Модули NIM коммутатора LAN имеют гигабитное соединение с MGF и прозрачно интегрируются в систему. Подключение через MGF позволяет NIM напрямую взаимодействовать с другими модулями с поддержкой MGF в системе, не затрагивая архитектуру пересылки маршрутизатора (рис. 2). Таким образом, пропускная способность для прямого трафика между модулями с использованием MGF не будет ограничиваться уровнями лицензии на производительность платформы. Таким образом, коммутация пакетов на уровне 2 выполняется с полной линейной скоростью Gigabit Ethernet либо локально для каждого NIM коммутатора LAN, либо при передаче MGF с несколькими модулями с поддержкой MGF, установленными в системе; пропускная способность трафика между модулями MGF ограничена 1 Гбит/с.
Рисунок 2. Прямое соединение между модулями без участия ЦП
Приложения
Малые и средние филиалы Сценарий развертывания офисных данных обеспечивает гибкость интегрированных функций маршрутизации и коммутации в одном устройстве. Этот сценарий позволяет развертывать высокоскоростные соединения между отдельными сетевыми ресурсами, такими как клиентские рабочие столы, серверы, IP-телефоны, точки беспроводного доступа и видеоустройства, с одного устройства и в то же время обеспечивает подключение к глобальной сети на уровне 3 через маршрутизатор. .
При развертывании в среде унифицированных коммуникаций 4- или 8-портовые модули NIM прозрачно взаимодействуют с аналоговыми или цифровыми модулями голосового шлюза с временным мультиплексированием (TDM) и IP-телефонией Cisco Unified Communications Manager Express, телефонией Cisco Survivable Remote Site Telephony (SRST). ) или решения Cisco Unified Border Element.
8-портовый модуль NIM с опциональным PoE/PoE+ обеспечивает питание и обнаружение IP-телефонов. Кроме того, NIM поддерживают отдельную конфигурацию VLAN для IP-телефонов. Вспомогательная функция VLAN позволяет сетевым администраторам сегментировать телефоны в отдельные логические сети, даже если инфраструктура передачи данных и голосовой связи физически одинакова. Функция обнаружения телефона позволяет 4-портовым и 8-портовым модулям NIM автоматически определять наличие IP-телефона; питание на него будет подавать 8-портовый NIM с PoE/PoE+.
Функции и преимущества
В Таблице 2 представлен обзор архитектуры, функций и преимуществ 4-портовых и 8-портовых NIM-модулей коммутатора Cisco Gigabit Ethernet LAN, в Таблице 3 перечислены другие функции новых NIM, а в Таблице 4 перечислены максимальное количество поддерживаемых VLAN для каждой платформы.
Таблица 2. Архитектура, функции и преимущества
Функция | Пособие |
4 или 8 портов 10/100/1000BASE-TX | ● Коммутаторы обеспечивают переадресацию трафика уровня 2 на линейной скорости на каждом порту. |
Автоопределение, автосогласование и автоматическое переключение интерфейса, зависящего от носителя (Auto-MDIX) | ● Автоопределение позволяет коммутатору определять скорость подключенного устройства и автоматически настраивать порт для работы на скорости 10, 100 или 1000 Мбит/с. ● Автосогласование позволяет коммутатору автоматически выбирать полудуплексный или полнодуплексный режим передачи для оптимизации пропускной способности всех портов NIM. ● Auto-MDIX позволяет коммутатору автоматически определять тип кабеля (прямой или перекрестный) между подключенным устройством и портом коммутатора. |
Встроенный переключатель | ● Встроенная коммутация обеспечивает меньше точек управления для удаленных и небольших филиалов. |
Стекирование или каскадирование внутри шасси | ● Объединение модулей NIM коммутатора LAN вместе называется каскадированием. Модули NIM могут каскадироваться на всех маршрутизаторах Cisco ISR серии 4000 с использованием внутреннего MGF. ● Каскадирование нескольких NIM коммутатора LAN через MGF позволяет нескольким NIM работать как один коммутатор. ● Коммутация пакетов уровня 2 может быть внутренней для каждого NIM коммутатора LAN или они могут проходить через MGF, когда несколько NIM коммутатора LAN в системе действуют как единый коммутатор. |
IEEE 802.1P QoS (приоритет трафика) | ● Эта функция поддерживает QoS на основе класса обслуживания (CoS) IEEE 802.1P и приоритизации на основе портов, что позволяет коммутатору изменять настройки CoS для помеченных пакетов для каждого порта. ● Каждый порт имеет четыре очереди QoS. Строгий приоритет применяется по умолчанию. Маршрутизаторы поддерживают SDWRR с настраиваемым весом каждой очереди. |
802.1Q Магистраль | ● Эта функция обеспечивает общеотраслевой стандарт тегирования VLAN, позволяя настраивать соединительные линии для сторонних устройств. |
Протокол связующего дерева 802.1D | ● Этот стандартный сетевой протокол канального уровня помогает обеспечить топологию без петель между устройствами уровня 2 независимо от поставщика. |
Голосовая сеть VLAN (VVLAN) | ● VVLAN позволяют IP-телефонам Cisco размещать голос и данные в своих отдельных VLAN. Порт коммутатора NIM вручную настраивается как магистральный порт для поддержки VLAN для передачи голоса и данных на одном и том же порту. Затем коммутатор использует протокол обнаружения Cisco для динамической настройки IP-телефонов Cisco. |
Аутентификация IEEE 802.1X | ● Поддержка аутентификации на основе порта 802.1X, режима одного или нескольких хостов, гостевой VLAN, обхода аутентификации MAC (MAB), ограниченной VLAN, критической VLAN и динамической VLAN. |
PoE+ (опция) | ● Технология Cisco Gigabit Ethernet с соответствующим модулем PoE+ и внутренним блоком питания может питать IP-телефоны Cisco и точки беспроводного доступа. |
Поддержка управления IP Multicast | ● Маршрутизаторы обеспечивают аппаратное отслеживание протокола управления группами Интернета (IGMP) для поддержки управления. |
Управление SNMP | ● SNMP позволяет управлять базой MIB через браузер MIB. |
Cisco IOS ® CLI программного обеспечения | ● Эта функция обеспечивает настройку через интерфейс командной строки программного обеспечения Cisco IOS и предоставляет общий пользовательский интерфейс для всех функций маршрутизатора. |
Поддержка CiscoWorks | ● Программное обеспечение для управления сетью CiscoWorks позволяет управлять отдельными портами и коммутаторами, предоставляя общий интерфейс управления для маршрутизаторов, коммутаторов и концентраторов Cisco. ● Поддержка SNMPv1, v2 и v3 (без шифрования) и интерфейса Telnet обеспечивает всестороннее внутриполосное управление, а консоль управления CLI обеспечивает подробное внешнее управление. ● Протокол обнаружения Cisco версии 1 и 2 позволяет станции управления сетью CiscoWorks автоматически обнаруживать коммутатор в топологии сети. ● Поддержка предоставляется решением CiscoWorks LAN Management Solution. |
Протокол Cisco Discovery версии 1 и 2 | ● Этот протокол позволяет станции управления сетью CiscoWorks автоматически обнаруживать коммутатор в топологии сети. |
Cisco VLAN Trunking Protocol | ● Cisco VTP поддерживает динамическую настройку VLAN на коммутаторах Cisco. |
Конфигурация и управление устройствами на базе Cisco Configuration Professional | ● Эта функция упрощает первоначальную настройку коммутатора с помощью графического веб-интерфейса, устраняя необходимость в более сложных программах эмуляции терминала и знании интерфейса командной строки. ● Протокол Cisco Discovery снижает стоимость развертывания, помогая менее квалифицированному персоналу быстро и просто настраивать коммутаторы. |
Светодиодные индикаторы состояния | ● Два светодиодных индикатора на порт обеспечивают визуальную индикацию состояния порта коммутатора и состояния PoE. |
Таблица 3. Новые функции
Функция | Переключатель локальной сети NIM | Новая функция |
10/100/1000BASE-TX | ü | ü |
Магистраль IEEE 02.1Q | ü |
|
Связующее дерево IEEE 802. | ü |
|
Статическое и динамическое изучение MAC-адресов | ü |
|
IEEE 802.1X на основе портов и нескольких запрашивающих устройств | ü |
|
PoE (15,4 Вт) | ü |
|
PoE+ (30 Вт) | ü | ü |
IEEE 802.1u (гостевая VLAN) | ü |
|
Множественное связующее дерево IEEE 802.1s (MST) | ü |
|
Протокол быстрого связующего дерева IEEE 802. | ü |
|
Отслеживание IGMP | ü |
|
Дополнительные сети VLAN | ü |
|
Максимальное количество поддерживаемых сетей VLAN | 60 | ü |
Максимальное количество идентификаторов VLAN | 4094 |
|
SDWRR и фиксированное расписание | ü | ü |
4 очереди QoS на порт | ü | ü |
IEEE 802. | ü |
|
Приоритет порта для нетегированных пакетов | ü |
|
Отмена приоритета | ü |
|
Анализатор коммутируемых портов (SPAN) | ü |
|
SPAN между несколькими NIM | Не поддерживается | Не поддерживается |
Количество экземпляров протокола связующего дерева | 1 на VLAN (максимум 60) |
|
Защита от шторма на порт | Не поддерживается |
|
Уведомление MAC | ü |
|
Динамический безопасный порт | Не поддерживается |
|
Безопасная фильтрация портов (защита портов) | Не поддерживается |
|
Каскадирование внутри шасси (без внешней связи между платами NIM) | ü | ü |
Граница частной VLAN (защищенный порт) | ü | ü |
Защищенный порт (для нескольких NIM) | ü | ü |
Защита блока данных протокола моста (BPDU) | ü |
|
ПортФаст | ü |
|
Рамы Jumbo | ü |
|
VTP (клиентский, серверный и прозрачный режимы) | ü |
|
Связующее дерево для каждой VLAN (PVST) | ü |
|
Мониторинг и контроль питания для каждого порта | ü | ü |
Протокол маршрутизатора горячего резервирования (HSRP), протокол резервирования виртуального маршрутизатора (VRRP) и протокол балансировки нагрузки шлюза (GLBP) на интерфейсах VLAN | ü | ü |
Интеграция MGF | ü |
|
Решение CiscoWorks для управления локальной сетью (LMS) | ü |
|
Поддержка RMON | ü |
|
Авто-MDIX | ü |
|
Технология Cisco EtherChannel | Не поддерживается |
|
Таблица 4. Максимальное количество поддерживаемых VLAN на платформу
Платформа | Максимальное количество VLAN |
Cisco 4221 ISR | 60 |
Cisco 4321 ISR | 60 |
Cisco 4331 ISR | 60 |
Cisco 4351 ISR | 60 |
Cisco 4431 ISR | 60 |
Cisco 4451 ISR | 60 |
В таблице 5 перечислены варианты питания PoE для маршрутизаторов Cisco серии 4000.
Таблица 5. Cisco ISR серии 4000, блоки питания PoE, номера продуктов
, номер продукта | Описание |
PWR-4320-POE-AC= | Блок питания Cisco 4321 PoE |
PWR-4330-POE-AC= | Блок питания Cisco 4331 PoE |
PWR-4450-POE-AC= | Блок питания Cisco 4351 PoE |
PWR-4430-POE-AC= | Блок питания Cisco 4431 PoE |
PWR-4430-POE-AC/2= | Блок питания Cisco 4431 PoE (резервный) |
PWR-4450-POE-AC= | Блок питания Cisco 4451 PoE |
PWR-4450-POE-AC/2= | Блок питания Cisco 4451 PoE (резервный) |
Поддержка платформ
В таблице 6 перечислены платформы, поддерживающие новые 4-портовые и 8-портовые NIM коммутатора Cisco Gigabit Ethernet LAN.
Таблица 6. Платформа Максимальная поддержка 4- и 8-портовых коммутаторов Cisco Gigabit Ethernet LAN NIM
| Сиско 4221 | Сиско 4321 | Сиско 4331 | Сиско 4351 | Сиско 4431 | Сиско 4451 |
4 порта без PoE | 2 | 2 | 2 | 3 | 3 | 3 |
8 портов без PoE | 2 | 2 | 2 | 3 | 3 | 3 |
8 портов PoE | нет данных | 2 | 2 | 3 | 3 | 3 |
Максимальное количество портов без PoE | 2 x 8 | 16 | 16 | 24 | 24 | 24 |
Максимальное количество портов PoE при 30 Вт в обычном режиме | нет данных | 3 | 8 | 16 | 8 | 16 |
Максимальное количество портов, работающих на мощности 30 Вт в форсированном режиме | нет данных | нет данных | нет данных | нет данных | 16 | 33 |
Резюме и заключение
Поскольку компании стремятся снизить эксплуатационные расходы и в то же время повысить производительность своей рабочей силы за счет использования сетевых приложений, требуются высокоскоростные интегрированные решения для филиалов.
Модули NIM коммутатора Cisco Gigabit Ethernet LAN обеспечивают высокий уровень производительности, а также возможности POE+. Другими преимуществами являются расширенные функции коммутации уровня 2 для передачи данных и IP-коммуникаций, простота расширения и упрощенное управление маршрутизаторами филиалов.
Технические характеристики
В таблице 7 приведены технические характеристики 4-портовых и 8-портовых модулей NIM.
Таблица 7. Технические характеристики 4-портового (NIM-ES2-4) и 8-портового (NIM-ES2-8 и NIM-ES2-8-P) коммутатора Cisco Gigabit Ethernet LAN NIM
Параметр | Спецификация | |
Форм-фактор | ● NIM-ES2-4: форм-фактор NIM одинарной ширины ● NIM-ES2-8: форм-фактор NIM одинарной ширины ● NIM-ES2-8-P: форм-фактор NIM одинарной ширины | |
Размеры (В x Ш x Г) | ● NIM-ES2-4: 0,8 x 3,1 x 4,8 дюйма (2,1 x 7,9 x 12,2 см) ● NIM-ES2-8: 0,8 x 6,2 x 4,8 дюйма (2,1 x 18,8 x 12,2 см) ● NIM-ES2-8-P: 0,8 x 6,2 x 4,8 дюйма (2,1 x 18,8 x 12,2 см) | |
Вес | ● NIM-ES2-4: 79 г (0,17 фунта) ● NIM-ES2-8: 108 г (0,24 фунта) ● NIM-ES2-8-P: 149 г (0,33 фунта) | |
Стандарты | ||
Протоколы IEEE | ● Gigabit Ethernet: IEEE 802. ● Gigabit Ethernet: IEEE 802.3u, 100BASE-TX и 1000BASE-TX ● Протокол связующего дерева IEEE 802.1d ● IEEE 802.1p CoS для приоритизации трафика ● Виртуальная локальная сеть IEEE 802.1q ● Безопасность IEEE 802.1X ● IEEE 802.3x, полный дуплекс ● Стандарт IEEE 802.3af Power over Gigabit Ethernet | |
RFC | RFC 2284, Расширяемый протокол аутентификации (EAP) PPP | |
MIB | ● RFC 1213 ● IF MIB ● RFC 2037 ENTITY MIB ● CISCO-CDP-MIB ● CISCO-IMAGE-MIB ● CISCO-FLASH-MIB ● СТАРЫЙ-CISCO-ШАССИ-MIB ● CISCO-VTP-MIB ● CISCO-HSRP-MIB ● СТАРЫЙ-CISCO-TS-MIB ● CISCO-ENTITY-ASSET-MIB ● CISCO-ENTITY-FRU-CONTROL-MIB ● MIB МОСТА (RFC 1493) | ● CISCO-VLAN-ЧЛЕНСТВО-MIB ● CISCO-VLAN-IFINDEX-RELATIONSHIP-MIB ● RMON1-MIB ● PIM-MIB ● CISCO-STP-EXTENSIONS-MIB ● MIB OSPF (RFC 1253) ● IPMROUTE-MIB ● CISCO-MEMORY-POOL-MIB ● ETHER-LIKE-MIB (RFC 1643) ● CISCO-ENTITY-FRU-CONTROL-MIB. ● CISCO-RTTMON-MIB ● CISCO-PROCESS-MIB ● CISCO-COPS-КЛИЕНТ-MIB |
| Чтобы получить списки поддерживаемых MIB по платформам и версиям программного обеспечения Cisco IOS, а также загрузить модули MIB, перейдите на веб-сайт Cisco MIB на сайте Cisco.com по адресу: http://www.cisco.com/public/sw-center/. netmgmt/cmtk/mibs.shtml. | |
Управляемость | ● Поддержка интерфейсов SNMP и Telnet обеспечивает всестороннее внутриполосное управление, а консоль управления CLI обеспечивает детальное внешнее управление. ● Встроенный программный агент RMON поддерживает четыре группы RMON (история, статистика, сигналы тревоги и события) для расширенного управления трафиком, мониторинга и анализа. ● Порт SPAN может зеркалировать трафик с одного или нескольких портов на другой порт для мониторинга всех восьми групп RMON с помощью зонда RMON или сетевого анализатора. ● Упрощенный протокол передачи файлов (TFTP) снижает стоимость администрирования обновлений программного обеспечения за счет централизованной загрузки. ● Два светодиодных индикатора на порт обеспечивают удобную визуальную индикацию соединения порта и состояния PoE. ● Поддержка информации о сбоях позволяет коммутатору создавать файл сбоя для улучшения устранения неполадок. ● Возможности Show-interface предоставляют информацию о возможностях конфигурации любого интерфейса. | |
Разъемы и кабели | ● Порты 10BASE-T: разъемы RJ-45, двухпарная неэкранированная витая пара (UTP) категории 3, 4 или 5 ● Порты 100BASE-TX: разъемы RJ-45; двухпарный кабель UTP категории 5 ● Порты 1000BASE-TX: разъемы RJ-45; двухпарный кабель UTP категории 5e и категории 6 | |
Светодиодные индикаторы | ● Индикатор состояния соединения: один светодиод на порт для индикации состояния соединения ● Индикатор PoE: один индикатор на систему портов для индикации состояния PoE | |
Требования к питанию | ||
Внутренний блок питания | Дополнительный системный блок питания PoE, доступный для всех маршрутизаторов Cisco серии 4000 | |
Внутренний резервный источник питания | Только для маршрутизаторов Cisco 4431 и 4451 | |
Опора питания постоянного тока | ● Вход питания системы постоянного тока доступен на маршрутизаторах Cisco 4351, 4431 и 4451 ● Вариант PoE недоступен при входе питания постоянного тока | |
Поддержка программного обеспечения | Минимальная версия программного обеспечения Cisco IOS-XE 3. | |
Защита окружающей среды | ||
Рабочая температура | от 32° до 104°F (от 0° до 40°C) | |
Рабочая влажность | от 10 до 90 процентов, без конденсации | |
Нерабочая температура | от -4° до 149°F (от -20° до 65°C) | |
Рабочая высота | 15 000 футов (4 570 м) | |
Соответствие нормативным требованиям, безопасность и электромагнитная совместимость | При установке в маршрутизатор Cisco серии 4000 сетевой коммутатор Cisco Gigabit Ethernet LAN Switch NIM соответствует стандартам (соблюдение нормативных требований, безопасность и электромагнитная совместимость) самого маршрутизатора. |
Режимы работы маршрутизатора Cisco серии 4000
В Таблице 8 описаны режимы работы маршрутизаторов Cisco серии 4000, а в Таблице 9 указана выходная мощность маршрутизаторов.
Таблица 8. Режимы работы
Режим | Описание |
Обычный | Один блок питания PoE |
Резервный | Два внутренних блока питания PoE (Cisco 4431 и 4451) для 3 NIM PoE |
Таблица 9. Выходная мощность
| Сиско 4451 | Сиско 4431 | Сиско 4351 | Сиско 4331 | Сиско 4321 |
Обычный PoE с одним блоком питания PoE (Вт) | 500 | 250 | 500 | 250 | 110 |
Максимальное количество портов с мощностью 15,4 Вт в обычном режиме | 32 | 16 | 32 | 16 | 7 |
Максимальное количество портов, работающих на мощности 20 Вт в обычном режиме | 25 | 12 | 25 | 12 | 5 |
Максимальная мощность с двумя источниками PoE в форсированном режиме (Вт) | 1000 | 500 | нет данных | нет данных | нет данных |
Максимальное количество портов, работающих на мощности 15,4 Вт в форсированном режиме | 64 | 32 |
|
|
|
Максимальное количество портов, работающих на мощности 20 Вт в форсированном режиме | 50 | 25 |
|
|
|
Информация для заказа
Чтобы разместить заказ, посетите домашнюю страницу заказов Cisco и см. Таблицу 10.
Для получения дополнительной информации о маршрутизаторах Cisco серии 4000 посетите:
http://www.cisco.com/c/en/us/products/routers/4000-series-integrated-services-routers-isr/index.html.
Таблица 10. Информация для заказа
Номер продукта | Описание продукта |
НИМ-ES2-4= | 4-портовый сетевой коммутатор Gigabit Ethernet уровня 2 NIM |
НИМ-ES2-8= | 8-портовый сетевой коммутатор Gigabit Ethernet уровня 2 NIM |
НИМ-ES2-8-P= | 8-портовый коммутатор PoE/PoE+ Layer 2 Gigabit Ethernet LAN NIM |
Поддержка программного обеспечения Cisco IOS
NIM коммутатора LAN Gigabit Ethernet Cisco поддерживаются в образах IP Base и более поздних версиях. Лицензии на технологию или функции программного обеспечения Cisco IOS не требуются. В Таблице 11 представлены минимальные требования к программному обеспечению Cisco IOS.
Таблица 11. Минимальная версия программного обеспечения Cisco IOS
Маршрутизатор с интегрированными сервисами | Минимальная версия программного обеспечения Cisco IOS |
Cisco серии 4000 (кроме 4221) | IOS-XE 3.15.0: базовая IP-лицензия универсального образа |
Маршрутизатор Cisco 4221 | IOS-XE 16.4.1: базовая IP-лицензия универсального образа |
Обслуживание и поддержка
Передовая технология заслуживает передовой поддержки. Cisco предлагает широкий спектр сервисных программ для ускорения успеха клиентов. Эти программы инновационных услуг реализуются благодаря уникальному сочетанию людей, процессов, инструментов и партнеров, что обеспечивает высокий уровень удовлетворенности клиентов. Услуги Cisco помогают защитить инвестиции в сетевые ресурсы, оптимизировать сетевые операции и подготовить сеть к новым приложениям, расширяющим интеллектуальные возможности сети и расширяющим возможности вашего бизнеса.
Техническая поддержка Cisco Smart Net Total Care предоставляется на разовой или годовой договорной основе. Варианты поддержки варьируются от помощи службы поддержки до активной консультации на месте.
Все контракты на поддержку включают:
● Крупные обновления программного обеспечения Cisco IOS, касающиеся протокола, безопасности, пропускной способности и улучшений функций
● Полные права доступа к техническим библиотекам Cisco.com для получения технической помощи, электронной коммерции и информации о продуктах
● Круглосуточный доступ к крупнейшему в отрасли специализированному персоналу службы технической поддержки
Для получения дополнительной информации об услугах Cisco см. Службы технической поддержки Cisco или Расширенные услуги Cisco.
Услуги Cisco и партнеров для филиалов
Услуги Cisco и наших партнеров могут помочь вам преобразовать работу филиалов и ускорить внедрение инноваций и развитие бизнеса. У нас есть глубокий и обширный опыт, чтобы создать четкую, воспроизводимую, оптимизированную структуру филиала с использованием различных технологий. Услуги по планированию и проектированию согласовывают технологии с бизнес-целями и могут повысить точность, скорость и эффективность развертывания. Технические услуги помогают повысить эффективность работы, сэкономить деньги и снизить риски. Услуги по оптимизации предназначены для постоянного повышения производительности и помогают вашей команде добиться успеха с помощью новых технологий. Для получения дополнительной информации посетите http://www.cisco.com/go/services.
Cisco Capital
Финансирование для достижения ваших целей
Cisco Capital может помочь вам приобрести технологии, необходимые для достижения ваших целей и сохранения конкурентоспособности.