Флюс для пайки неактивный: Самые лучшие флюсы для пайки
alexxlab | 06.04.2023 | 0 | Разное
Флюс ЛК-2 (для пайки оцинкованного железа, меди и её сплавов неактивный) (флакон 30 мл. пластик)
Доставка по всей РоссииДоставим Ваш заказ в любую точку страны почтой России или курьерской службой СДЭК, так же есть возможность самовывозаОплатаОплата заказа различными способами: наличными, банковской картой или онлайн через платежный сервис ЮKassa.Мы находимся в Санкт-ПетербургеПо адресу улица Победы, 16 (вход со двора). Приходите мы всегда Вам рады!
Аудио-видео бытовая техника
Радиоточки (Громкоговорители абонентские)
Приемники радиовещательные
Аксессуары
Звонки бытовые
Цифровые ресиверы DVB-T2
Все товары
Блоки питания, инверторы, зарядные устройства
Блоки питания AC/DC
Переходники к блокам питания
Шнуры питания DC соединительные к блокам питания
Блоки питания AC/DC универсальные (MANWELL)
Сетевые и автомобильные зарядные устройства
Универсальные зарядные устройства
Блоки питания AC/DC (Нейва)
Блоки питания AC/DC USB
Блоки питания для LED ламп, лент, прожекторов и т.
д.
Внешние аккумуляторы
Преобразователи DC/DC безкорпусные, промышленные
Разъемы питания с клеммной колодкой
Аккумуляторы и зарядные устройства
Диоды Шоттки и другие для блоков питания
Все товары
Пульты ДУ
Пульты ДУ Оригинальные
Пульты ДУ
Книги и сопутствующие товары
Пульты ДУ Оригинальные для ворот и шлагбаумов
Чехлы для пультов
Все товары
Товары для пайки
Инструмент, оборудование
Паяльники
Продукция химического концерна Keller
Флюсы
Припой оловянно-свинцовый
Химия для электроники
Сплавы Розе, Вуда
Пасты, клеи, лаки, смазки
Паяльные наборы
Припои безсвинцовые
Аксессуары для пайки
Все товары
Авто аксессуары
Автомобильная акустика
Разъемы, гнезда, переходники, провода, шнуры для автомагнитол
Адаптеры питания DC/DC автомобильные USB и универсальные
Автомобильные видеорегистраторы
Автомобильные зарядные устройства для телефонов/ планшетов
Адаптеры питания DC/AC (инверторы) и DC/DC 24V/12V автомобильные
Бесконтактное электронное зажигание
Зарядные устройства для автомобильных аккумуляторов
Разветвители в прикуриватель
FM-модуляторы (МР-3 плеер с FM трансмиттером)
Держатели для телефонов и планшетов
Штекера-гнёзда прикуривателя
Все товары
Динамики
Громкоговорители (динамики) малой мощности
Микрофоны, телефонные капсули
Громкоговорители (динамики) широкополосные
Громкоговорители (динамики) высокочастотные (Tweeter)
Профессиональная акустика
Громкоговорители (динамики) низкочастотные
Сетки для громкоговорителей (динамиков)
Громкоговорители (динамики) для смартфонов, моб.
телефонов
Трансформаторы звуковые
Все товары
Радиодетали
Резисторы
Конденсаторы
Термостаты для холодильников
Трансформаторы строчные
Ручки для потенциометров
Лазерные головки
Инверторы LCD
Тюнеры
Трансформаторы сетевые и дроссели
Диоды
Трансформаторы высоковольтные
Все товары
Коммутационные и установочные изделия
Предохранители
Наконечники кабельные
Fuse holders/ Держатели предохранителей
Rocker switch / Переключатели коромысловые(клавишные)
Зажимы соединительные изолированные
Терминальные блоки
Power switch / Сетевые выключатели
Toggle switch / Тумблеры
Крепление для проводов
Штекера и гнёзда антенные, F- разъёмы., переходники
Гнёзда для сетевых шнуров
Штепселя, вилки телефонии (6р4с) и ком. (8р8с)
Зажим крокодил
Колодки клеммные
Гильзы соединительные изолированные
Micro switch/ Микровыключатели
Клеммные соединители для осветительного оборудования
Строительно-монтажные клеммы (для распред.
коробок)
Магниты
Push botton switch / Кнопочные выключатели
Все товары
Кабель и аксессуары
Кабель акустический (медный 100% и омеднённый)
Телефонный витой кабель
Инструмент обжимной
Удлинители телефонные
TV разветвители
Кабель коаксиальный телевизионный
Кабель витая пара (LAN-Кабель)
Все товары
Аудио-видео шнуры, usb шнуры, UTP шнуры, переходники, штекера
Шнуры аудио – видео, переходники, штекера
Шнуры USB
Шнуры UTP (патч-корды)
Все товары
Электротовары, лампы, элементы питания (батарейки)
Термоусадочные трубки
Силовые Удлинители
Сетевые Фильтры
Арматура вилок и гнёзд
Сетевые Шнуры
Электро кипятильники, тэн для электрических плит
Сетевые Удлинители
Сетевые Тройники (двойники, четверники)
Сетевые Евро переходники и Штепсельные вилки
Элементы питания (батарейки)
Изолента
Патроны ламп
Трубка электроизоляционная стекловолоконная
Сушилки для обуви
Измерительные приборы
Электроприборы для выжигания по дереву
Фонари светодиодные с питанием от батареек
Все товары
Осветительная и домашняя техника
Лампы энергосберегающие
Лампы светодиодные
Аксессуары к теплым полам
Теплые полы
Лампы светодиодные OULEI
Светильники, лампы-переноски
Все товары
Флюсы
Интернет-магазин «Квант» предлагает купить флюсы для улучшения качества пайки металлов и радиокомпонентов.
В наличии нейтральные, высокоактивные, жидкие, гелеобразные и пастообразные составы для низкотемпературного и высокотемпературного соединения деталей. Есть флюсы для пайки меди, алюминия, латуни, нержавеющей стали, чугуна, серебра, золота.
Определение и назначение
К флюсам относятся одно- и многокомпонентные вещества, способствующие улучшению процесса соединения металлических деталей путем пайки. В зависимости от сферы применения они могут быть органического и неорганического происхождения.
В том числе, флюсы предназначены для:
· удаления оксидной пленки с поверхности соединяемых элементов;
· улучшения процесса растекания расплавленного припоя по месту пайки;
· снижения поверхностного натяжения;
· ускорения и облегчения процесса пайки;
· лучшего смачивания спаиваемых поверхностей;
· защиты чувствительных радиокомпонентов от перегрева;
· защиты созданного соединения от внешней среды;
· предохранения ответственных мест пайки от последующего окисления и коррозии.
Без флюса практически невозможно выполнить качественную пайку даже тщательно очищенных от окисла металлов. Также не получится нормально залудить жало паяльника и перенести расплавленный припой в место соединения.
Общая классификация
Доступные сегодня флюсы классифицируются по нескольким критериям, в том числе, по таким, как:
· состав;
· агрегатное состояние;
· действие;
· температурный интервал применения.
По составу наиболее распространенными являются флюсы канифольные, кислотные и стеариновые. Существуют также глицериновые и индикаторные смеси. Они также могут быть активными, нейтральными или активированными.
Агрегатное состояние флюса в большей степени влияет на удобство его применения, нежели на свойства. Так, различают составы жидкие, пастообразные, гелеобразные, порошковые и твердые.
Жидкие наносятся на место соединения при помощи кисти или дозатора капельного типа. Пастообразные и гелеобразные флюсы удобнее всего использовать при помощи поршневого дозатора (шприца). Твердые составы (канифоль живичная, она же сосновая) доставляются в место пайки непосредственно разогретым жалом паяльника.
Действие флюса может быть активизирующим, очищающим, защитным или комбинированным. Одни составы лучше очищают поверхность металлов от окислов, другие предназначены для усиленной защиты созданного соединения от последующего воздействия коррозии.
Температурный интервал применения определяет нормальную рабочую температуру для того или иного флюса. Так, для поверхностного монтажа SMD компонентов лучше всего использовать низкотемпературные составы, способные плавиться под струей разогретого воздуха уже при 200°C. Классические флюсы делятся по этому критерию на две категории – на те, которые плавятся при температуре до 450°C, и на те, которые предназначены для пайки при более сильном разогреве.
Выбор флюса
Правильно подобранный флюс – это залог успешного выполнения пайки. Например, для соединения обычных проводов и пайки радиокомпонентов рекомендуется использовать неактивные составы на основе канифоли. С целью ускорения и облегчения процесса можно применять канифольные флюсы с так называемыми активаторами.
Для высокоточной пайки мелких и чувствительных к высоким температурам SMD компонентов лучше покупать специализированные средне активные смеси, способные плавиться при разогреве до 200-250°C. Они также не должны сильно пениться и закипать при нагреве.
Флюсы на основе кислот стоит применять для соединения сильно загрязненных поверхностей, нержавеющих сталей, латуни. Для предотвращения последующего разрушения места пайки обязательно нужно удалять остатки такого флюса.
Ассортимент
В нашем интернет-магазине вы сможете подобрать и купить флюс практически для любой технологии пайки металлов.
В том числе, в каталоге представлены такие составы, как:
· Бура – для высокотемпературной пайки (850-1000°C) нержавейки, чугуна, стали и твердых сплавов.
· Канифоль – классический нейтральный флюс для пайки радиокомпонентов, проводников, а также для очистки и лужения жал паяльников. Также применяется для увеличения силы трения. Приятно пахнет и недорого стоит.
· Жидкая канифоль – безопасный флюс для пайки на спиртовой основе. Состав удобно наносить при помощи кисточки или капельного дозатора. Удалять с поверхности пайки не обязательно.
· Жир паяльный – бывает активный и нейтральный, является отличной альтернативой традиционным флюсам. Широко применяется для сборки и ремонта радиоэлектронных приборов.
· Кислота ортофосфорная – высокоактивный флюс для пайки сильно загрязненных углеродистых и нержавеющих сталей, меди, латуни, никеля и так далее. Не рекомендуется применять на печатных платах.
· Паяльная паста Тиноль – для пайки SMD компонентов.
· Флюс «ГГ» – для выполнения скоростной пайки сильно загрязненных окисленных деталей и узлов. Без последующей отмывки не рекомендуется применять на печатных платах.
· Флюс «ТТ» индикаторный – после пайки обесцвечивается, указывая на то, что активный компонент нейтрализовался и не требуется отмывка следов флюса. Доступен в жидком и гелеобразном состоянии.
Также у нас вы сможете купить флюсы марок ЛТИ-120, ЗИЛ-1, Ф-34А, 16-ВК и других, пасту канифольно-жировую, НИСО и наборы для пайки.
Чтобы заказать подходящий флюс, оформите заявку непосредственно в каталоге нашего интернет-магазина или позвоните по указанному номеру телефона.
Как контролировать флюс при ручной пайке?
|
Он является пионером в области науки оплавления.
Это традиционная книжная техника, но мы думали и о других, не так ли, Фил?
, Хайдарабад, Индия Остаток флюса и выборочная пайка
Время считывания (слов)
Хай Х.
Фам, RPSA
Во время пайки волной припоя большая часть флюса смывается с печатной платы; это не относится к селективной пайке. Во время селективной пайки нанесенный флюс может распространяться за пределы пути припоя туда, где нет действия промывки припоем для его удаления или недостаточного нагрева, чтобы сделать флюс безопасным. Следовательно, оставшиеся остатки флюса могут быть активны как концентрированные ионные остатки и давать скрытые дефекты. Текущие методы испытаний на ионную чистоту не выявляют концентрированных ионов, оставшихся на печатной плате при обработке с помощью селективной пайки.
Флюс необходим во всех автоматизированных операциях пайки. Он разработан для удаления тусклой пленки с поверхностей пайки при подготовке к пайке и для защиты очищенных поверхностей от повторного окисления. Флюс способствует передаче тепла от источника к зоне паяного соединения, позволяя припою контактировать с поверхностью основного металла. Остатки, образующиеся в результате флюса, также могут влиять на работу электронных схем.
Например, флюс, оставшийся вокруг выводов ИС, может вызвать утечку тока между выводами, что приведет к коротким замыканиям. Это основная причина того, что ионные тестовые системы используются на сборочных линиях электроники; он также поддерживает работу лабораторий для испытаний ионной хроматографии (IC) и сопротивления поверхностной изоляции (SIR). Все формулы флюсов, даже без очистки, содержат кислотный компонент; и все неочищенные должны пройти достаточный тепловой цикл, чтобы стать доброкачественными или неактивными, или должны быть смыты в операции последующей очистки.
Рис. 1. Рост дендритов.
Согласно независимому тестированию*, большинство наблюдаемых проблем связано с остатками флюса при пайке. Проблема в том, что поток распространяется по поверхности электронных выводов и в поле время, температура и влажность сближают их. Согласно испытаниям, это может произойти со всеми формулами флюса, но наихудшие случаи наблюдаются, когда используется тип флюса без очистки, который имеет возможность инкапсулировать себя во время прохождения теплового цикла.
При этом ионные загрязняющие вещества инкапсулируются, поэтому они не обнаруживаются при ионном тестировании, а герметик затвердевает. Как только это происходит, активные ингредиенты начинают работать, и загрязнение начинает расти.
Селективная пайка
Независимо от формулы, все флюсы создают уникальные проблемы для селективной пайки. Это связано с тем, что флюс никогда не подвергается широкому нагреву по сравнению с традиционными приложениями для пайки волной или оплавлением. Термин «селективная пайка» или «одноточечная пайка» направляет тепло на небольшую определенную область. Поскольку тепло при пайке точно определено, флюс имеет возможность растекаться и не всегда нагревается достаточно, чтобы полностью сгореть.
Компания, у которой уровень брака более 20% при селективной пайке, несмотря на то, что проверка ионографом на производственной линии показала, что платы прошли проверку, вызвала аналитическую лабораторию. В испытательной лаборатории технические специалисты помещают платы в испытательную камеру ускоренного жизненного цикла.
Результаты показали быстрый рост дендритов. Дендриты разрастались из-за скопившихся на платах остатков флюса (рис. 1). Этот рост происходил в полевых условиях, поскольку продукт подвергался ежедневным изменениям температуры и влажности.
Флюс, который мигрирует за пределы места пайки, может оставить значительное количество ионных остатков (рис. 2 и 3). Текущие процедуры ионных испытаний используют площадь поперечного сечения печатной платы для получения Mg ионного загрязнения/см2. Однако при селективном флюсе имеет смысл применять только область пути флюса, определенную для более точного определения концентрации ионных остатков.
Модификация оборудования для ионных испытаний поможет обнаружить загрязнения при селективной пайке, но настоящая цель состоит в том, чтобы устранить или уменьшить загрязнение флюсом до нелетального уровня, сохраняя при этом определенные преимущества селективной пайки. Была создана площадка для проверки теории о том, что предварительный нагрев перед флюсованием уменьшит распространение флюса и, следовательно, уменьшит загрязнение.
После того, как миграция флюса будет контролироваться, должен существовать метод настройки любой системы ионного анализа на производственной линии для точного считывания конкретных уровней загрязнения. Более ранние тесты миграции флюса показали, что предварительно нагретые печатные платы показали меньшую миграцию флюса, чем платы, обработанные флюсом при температуре окружающей среды. Это связано с тем, что флюс испаряется быстрее, чем распространяется. Если бы это оказалось правдой, гипотеза заключалась в том, что загрязнение ионным потоком должно быть ниже при испытаниях в этих условиях.
Рис. 2. Соединитель с коррозией из остатков флюса.
Образцы припоя были изготовлены из ламината FR-4 размером 6″ × 6″, с нанесенной на обе стороны паяльной маской. Использовался бессвинцовый припой 96,5Sn/3,5CuAg. Небольшая печь периодического действия была установлена на линии подачи припоя, и динамическая ионная испытательная система проверяла образцы до и после каждого прохода припоя.
Две аналогичные системы селективной пайки использовались для проведения реальных операций пайки. Чтобы увидеть, влияет ли метод нанесения флюса на миграцию флюса, в одном использовалось распылительное сопло, а в другом использовалось струйное флюсовое сопло. За исключением этих форсунок, рабочие параметры двух систем были идентичными.
Были выбраны три часто используемых состава флюса (флюс A**, флюс B*** и флюс C****) и три метода нагрева:
- Температура окружающей среды,
- Предварительный нагрев печатной платы до 125°C перед нанесением флюса,
- Последующий нагрев печатной платы до 125°C сразу после нанесения флюса.
Испытания проводились при нанесении селективного флюса и последующей пайке. Затем были проведены те же тесты с использованием одного или обоих методов нагрева платы. Для испытаний на нагрев плиты использовали встроенную печь периодического действия.
Результаты испытаний
В таблице 1 показаны результаты определения количества ионов, присутствующих на образцах образцов, припаянных сначала обычным способом (температура окружающей среды), а затем сравнение с полученным остатком флюса при проведении того же испытания с использованием нагретых плат.
Были протестированы все формулы флюса, а также оба метода нанесения флюса.
При ионном тестировании ионы, возникающие из флюса, вызывают проводимость в тестовом растворе, о чем сообщается как о загрязнении. Поэтому эти тесты предназначены для измерения количества ионов, оставшихся на определенной области платы. Система содержит испытуемый раствор в резервуаре, куда раствор перекачивается из резервуара и распыляется на испытуемый образец. Затем он возвращается в резервуар и проходит датчики удельного сопротивления на обратном пути к насосу. В конце процедуры результаты подсчитываются и отображаются. Обычно уровни загрязнения усредняются по всей площади печатной платы, и именно здесь возникает проблема с тестированием небольших участков, обрабатываемых при селективной пайке. Для точного теста площадь платы была скорректирована от расчетной до только площади, покрытой флюсом. В этом случае площадь была изменена с 36 кв. дюймов до 5,8 кв. дюймов для испытательного образца размером 6 × 6 дюймов.
Рис. 3. Заселенная печатная плата, показывающая обширную коррозию остатков флюса.
Следуя этой концепции, любой, кто использует технологию селективной пайки, может получить точные результаты ионной чистоты, рассчитав фактическую форму флюса/площадь пайки, продолжительность, время и объем раствора. Пользователь должен ввести фактический путь флюса, а не общий размер платы, как это бывает при тестировании приложения волной или оплавлением. Результаты испытаний доказывают, что нагрев платы — до или сразу после нанесения флюса и перед пайкой — значительно снижает миграцию флюса, при этом предпочтительным методом является предварительный нагрев перед флюсованием.
Результаты показывают, что предварительный нагрев снижает концентрацию концентрированных ионных остатков, остающихся в результате селективной пайки. Тем не менее, необходимо решить проблему паяемости и потенциального ухудшения паяемости. Остаются вопросы относительно того, сколько тепла можно использовать и с какими формулами флюса.
Для некоторых составов более высокие температуры могут не только уменьшить миграцию флюса, но и полностью инертизировать флюс; и, следовательно, паяемость платы. Это особенно применимо при использовании составов флюса без очистки, которые продемонстрировали высокие проблемы со стойкостью флюса. В отличие от многих других флюсов на основе органических кислот, он теряет свою флюсующую способность при нагревании. Это тонкий баланс, к которому нужно подходить с осторожностью.
Максимальная скорость предварительного нагрева обычно принимается равной 2°C/сек. Повышение температуры платы от комнатной до 100°C заняло бы около 40 секунд. Как только отношения уровня тепла к потоку будут достаточно изучены, можно будет разработать систему для решения этой проблемы.
Было отмечено, что 10 мкг NaCl/см2 приводят к 100% отказам в течение 24 часов при 75°C/95% относительной влажности (ОВ). Чистым состоянием часто считают <1 мкг NaCl/см2. Поэтому, помимо всех других возможных действий по уменьшению загрязнения флюса, лучше всего тщательно очистить платы после обработки.
В дополнение к регулярному ионному тестированию с использованием метода, адаптированного для селективной пайки, также рекомендуется периодически брать пробы в любом цикле и отправлять их в лабораторию для тщательного тестирования ИС. Хотя это нецелесообразно на производственной линии, это хорошая мера защиты от сбоев, особенно важная, если компания начинает сталкиваться с учащением сбоев в полевых условиях.
Заключение
Большинство производителей не испытывают значительных проблем с существующими технологическими параметрами селективной пайки, однако причины для беспокойства очевидны. При проведении испытаний на ионную чистоту для процессов селективной пайки важно скорректировать параметры процесса испытаний для печатных плат, подвергающихся селективной пайке, чтобы собрать все данные. Если показаны неприемлемые уровни загрязнения, отрегулируйте процесс соответствующим образом.
Хотя тесты показывают, что предварительный нагрев платы снижает вероятность загрязнения флюсом, этого не следует делать, пока не будет проведено полное испытание, чтобы определить, что высокая температура не аннулирует флюс и не ухудшает паяемость платы.