Химическое травление нихрома: Раствор для травления нихрома

alexxlab | 04.03.2021 | 0 | Разное

Содержание

особенности материала, технология процесса, выбор электрода

Нихром – это группа сплавов никеля с хромом и железом, химический состав которых определяется по ГОСТ 5632-72, ГОСТ 12766-67. Главным свойством этих сплавов является жаропрочность и жаростойкость. Это определяет их основную область применения – нагревательные элементы в различных электрических приборах. Также нихром применяется в приборостроении в качестве потенциометрических обмоток и сопротивлений с малыми габаритами.

Содержание

  • 1 Особенности материала
  • 2 Технология сварки нихрома
  • 3 Какие электроды применяются
  • 4 Процесс сварки

Особенности материала

Сварка никелевых сплавов затруднена из-за их чувствительности к примесям, а также они склонны к образованию пор, так как в расплавленном металле хорошо растворяется азот, водород и кислород. Различные легирующие элементы по-разному влияют на образование пор в сварочном шве: титан, хром, ванадий уменьшают образование пор, а марганец, углерод, кремний, железо, наоборот, увеличивают порообразование.

Важной особенностью является то, что при нагревании основной металл не претерпевает структурных превращений и не закаливается, соответственно, подогрев перед сваркой деталей небольшой толщины не производят.

В большинстве случаев в сварочный шов приходится вводить дополнительные легирующие элементы, содержащиеся в присадочной проволоке или в электродах. В связи с этим химический состав шва и основного металла будет различным. Нихромы склонны к межкристаллитной коррозии из-за легирования хромом. Во избежание этого после сварки производят отжиг готового изделия.

Технология сварки нихрома

Для сварки деталей большой толщины кромки делают со значительным скосом и большим притуплением. Это связано с тем, что расплавленные никелевые сплавы обладают большой вязкостью, проплавление кромок происходит на меньшую глубину, чем у сталей.

Перед сваркой нихрома производят механическим способом тщательную зачистку кромок и поверхностей, прилегающих к ним. Это необходимо для удаления налёта, в котором содержатся примеси, негативно влияющие на качество шва.

После механической зачистки поверхности обезжиривают ацетоном, уайт-спиритом или бензином, а иногда используют и химическое травление.

Какие электроды применяются

При осуществлении ручной дуговой сварки никеля и существующих его сплавов необходимо применять электроды, для которых характерно качественное покрытие. Наиболее качественное сварное соединение обеспечивают электроды с покрытием типа «Прогресс-50». Такие электроды применяются для сварки никеля, как материала, имеющего марки Н-1, НП-1, НП-2. Если говорить об электродах, имеющих покрытие ЭНХД-10, то они применяются для изготовления сварных соединений деталей, изготовленных из никелевокремнистых сплавов. Электроды, покрытые составом ЭНХМ-100, созданы для соединения деталей из нихрома и никелевомолибденовых сплавов. Для сварки сплавов типа ХН80ТБЮ, ХН80ТБЮА, ХН70ВМТЮ и ХН75МВТЮ используют электроды с покрытием типа ИМЕТ и ВИ-2-6.

Процесс сварки

Сам процесс сварки осуществляется только с использованием постоянного тока, имеющего обратную полярность, параметры сварочного тока выбирают в пониженном диапазоне по сравнению с режимами, применяемыми для сварки стальных деталей. Скорость сварки рекомендуется также понижать минимум на пятнадцать процентов по сравнению со скоростью для сварки стальных изделий.

Сам сварочный процесс рекомендуется осуществлять в нижнем положении с использованием короткой дуги с целью снижения процента выгорания стабилизирующих элементов и элементов, используемых для раскисления металлов, которые содержатся в используемой сварочной проволоке или в электродной проволоке.

Для обеспечения лучшего газоудаления из сварочной зоны, а также создания более плотного шва необходимо осуществлять небольшие продольные колебания электрода, а сам электрод следует держать перпендикулярно по отношению к плоскости шва, а наклон его составляет не более пятнадцати градусов по отношению к свариваемым кромкам.

Если толщина нихромовых деталей более пятнадцати миллиметров, необходимо осуществлять сварку в несколько проходов с выполнением предварительного подогрева кромок свариваемых деталей до температуры в 200-250 градусов. Каждый промежуточный слой шва необходимо подвергнуть зачистке.

При выборе различных изделий из нихрома следует помнить, что осуществление ручной дуговой сварки этого материала в домашних условиях невозможно из-за сложности процесса. Поэтому в домашних условиях выполняется только контактная сварка. Теоретически широко описанная ручная дуговая сварка почти не применяется.

4.2 Метод селективного химического травления

Использование этого метода связано с применением обычного фото-литографического процесса. Поэтому ме­тоду селективного химического травления присущи все выше описанные закономерности фотолитографии. Одна­ко в связи с многообразием материалов, применяемых для изготовления пассивных элементов тонкопленочных схем ужесточаются условия травления, т. е. повышают­ся требования к селективности травителя и к химиче­ской стойкости пленки фоторезиста, которая должна быть достаточной в различных агрессивных средах.

В зависимости от сложности топологии микросхемы могут быть при-менены два способа. Один из них – с однократным применением фотолитографии для изготовления резисторов микросхем, межсоединения которых могут быть выполнены с помощью масок. При этом устраняет­ся необходимость трудоемкого изготовления маски пер­вого слоя. Сущность этого способа заключается в том, что на подложку напыляют сплошной резистивный ме-таллосилицидный слой, а сверху через маску — провод­ники и контактные площадки из золота с подслоем ни хрома или хрома. Затем наносят фоторезист и проводят экспонирование, совмещая с контактными площадками изображения резисторов на фотошаблоне.

После процес­сов экспонирования и проявления проводят травление незащищенных участков резистивного слоя в травителе, не реагирующем с золотом и нихромом (хромом) (рис. 5). Это так называемая “прямая” фотолитография.

Рис. 5. Схема метода одинарного селективного химического трав­ления (одинарная фотолитография).

а – подложка; б – нанесение резистивной пленки; в – нанесение контак-тов через свободную маску; г – нанесение фоторезиста; д –экспони-рование; е –

проявление фоторезиста; ж – селективное травление резистивного слоя; з – удаление фоторезиста;

1 – фоторезист; 2 – фотошаблон.

Основным требованием, предъявляемым к процессу фотолитографии, является чрезвычайно высокая точность нанесения рисунка, минимальные размеры элементов ко­торого (ширина полосы, диаметр отверстия) достигают 2 – 5 мкм и соответственно точность их должна быть не менее 0,2 – 1 мкм. Так как фотолитографическую обра­ботку каждой подложки выполняют многократно (3 – 12 раз) и при этом каждый раз наносят новый рисунок, точ­ность их совмещения должна быть такой же.

Другое важное требование состоит в том, чтобы число дефектов, вно-симых фотолитографией, было минималь­ным. Несовершенство применя-емых при фотолитографи­ческой обработке материалов и технологических операций вызывает в обрабатываемом тонкопленочном, покры­тии микро-дефекты размерами от долей микрометра до нескольких десятков микро-метров, которые являются од­ной из главных причин брака изготовляемых структур (транзисторов, резисторов, проводников, микросхем). Обычно средняя плотность дефектов должна быть не бо­лее 0,1 – 1 см

-2.

Фотолитография играет первостепенную роль в про­изводстве полу-проводниковых приборов и микросхем, и чаще всего именно её возмож-ностями определяются электрические параметры и выход годных приборов и микросхем.

травитель нихрома | Трансен

Nichrome Etchant TFN предназначен для травления тонких пленок нихрома в приложениях микроэлектроники. Nichrome Etchant TFN совместим с позитивными и негативными фоторезистами и обеспечивает плавность линий с минимальными подрезами. Эти составы высокой чистоты, отфильтрованные до 0,2 микрона, хорошо подходят для критически важных применений в микроэлектронике.

НИХРОМОВЫЙ ЭТКАНТ TFN
Минимальная подрезка с отличным контролем тонкой линии. Последовательная работа.

ХАРАКТЕРИСТИКИ:

  • Высокая чистота
  • Фильтрация 0,2 микрона
  • Совместимость с позитивными и негативными фоторезистами
  • Контроль тонкой линии
  • Равномерная скорость травления

НИХРОМОВЫЕ ТРАВКИ TFN
ОПИСАНИЕ:

Transene Nichrome Etchantd TFN представляет собой систему высокой чистоты на основе нитрата церия и аммония. Nichrome Etchant TFN обеспечивает чистое и точное травление напыленных слоев нихрома для подготовки тонкопленочных схем. Высокоточное травление фотошаблонов также выполняется с использованием нихромового травителя TFN.

Nichrome Etchant TFN содержит ингредиенты сверхвысокой чистоты для полупроводников и фильтруется до 0,2 микрона для удаления твердых частиц.

СВОЙСТВА ТРАНСЕНОВОГО ТРАВИТЕЛЯ TFN

Как увеличить скорость травления? 1. Скорость удваивается при повышении температуры на каждые 10°C.
2. Увеличьте скорость перемешивания.
Как уменьшить скорость травления? Добавление 1 части деионизированной воды к 2 частям травителя снизит скорость травления примерно на 50%.
Нужно ли разбавлять травитель? Нет, он готов к использованию.
Как уменьшить подрезку? Увеличьте скорость перемешивания или взбалтывания.
Внешний вид Прозрачный оранжевый
рН Кислотный
Скорость травления при 40°C 50 Å/сек.
Емкость травления (скорость снижается при ~70%) 65 г/галлон
Срок годности 1 год
Условия хранения Окружающая среда
Фильтрация 0,2 мкм
Рекомендуемые рабочие температуры 20-80 o C (30-40 o C наиболее распространенный)
Промывка Вода деионизированная
Фоторезист Рекомендации ПКП-308ПИ или ЗАЯЦ SQ (тип СУ-8)
Выберите совместимые материалы Au, Ti, оксид, нитрид, Si

Подробнее см. https://transene.com/etch-compatibility/.

Выберите несовместимые материалы Al, Ni, Cu, NiCr
Совместимые пластики HDPE, PP, тефлон, PFA, ПВХ
Страна происхождения США
Наличие 1-2 дня
Доступные размеры Кварта, галлон, 5 галлонов, 55 галлонов
Упаковка ПЭВП
Упаковка 4 галлона/ящик
Изотропия Изотропный
Несовместимые химические вещества Прочные основания
Дополнительная информация

ПРИМЕНЕНИЕ:

Nichrome Etchant TFN можно использовать при комнатной или повышенной температуре для увеличения скорости травления. Подходит промывка деионизированной водой. Nichrome Etchant TFN представляет собой улучшенный состав, который обеспечивает более чистое травление и устраняет необходимость в промежуточной промывке.

[PDF] Структурирование тонких пленок платины (Pt) методом жидкостного химического травления в царской водке

  • title={Рисование тонких пленок платины (Pt) методом жидкостного химического травления в царской водке}, автор = {Питер К {\ “о} llensperger и Вернер Дж. Карл и М. М. Ахмад и Уильям Томас Пайк и М. Грин}, journal={Журнал микромеханики и микротехники}, год = {2012}, объем = {22} }
    • P. Köllensperger, W. Karl, M. Green
    • Опубликовано 29 мая 2012 г.
    • Physics
    • Journal of Micromechanics and Microengineering

    Химические и физические свойства платины (Pt) делают ее полезным материалом для микроэлектромеханики. систем и микрожидкостных приложений, таких как устройства «лаборатория на кристалле». Тонкие платиновые пленки часто используются там, где требуются электроды с высокой химической стабильностью, низким электрическим сопротивлением или высокой температурой плавления.

    Однако из-за своей химической инертности это также один из самых сложных металлов для моделирования. Золотым стандартом для нанесения рисунка является травление RIE хлором,… 

    View on IOP Publishing

    Imperial.ac.uk

    Экспериментальное исследование тонких пленок оксида хрома в качестве промежуточного слоя для датчиков температуры на основе Pt

    В этой статье сообщается о влиянии высокотемпературного отжига на температурный коэффициент сопротивление (TCR) тонких пленок платины с использованием оксида хрома в качестве промежуточного адгезионного слоя. Хром…

    Химическая литография металлических и полупроводниковых поверхностей.

    За счет расширения диапазона поверхностей, совместимых с CLL, CLL совершенствуется и универсализируется как метод создания рисунка на широком спектре подложек, а также для производства монослоев на подложке с широким применением как в области науки о поверхности, так и в материаловедении.

    Определенные микроструктуры тонких пленок платины травлением с индуктивно-связанной плазмой с использованием газовой смеси SF6/Ar/O2

    • Z. Yao, Cong Wang, H. Sung, Nam-Young Kim
    • Физика

    • 9014 2014
    • Физика Металлизация органически модифицированной керамики для микрожидкостных электрохимических анализов

      • A. Bonabi, S. Tähkä, Elisa Ollikainen, V. Jokinen, T. Sikanen
      • Материаловедение

        Микромашины

      • 2019

      Пригодность разработанной металлизации для реализации микрожидкостных электрохимических анализов была продемонстрирована путем изготовления чипа для электрофоретического разделения, совместимого с коммерческим бипотенциостатом и включающего интегрированные рабочий, эталонный и вспомогательный электроды для амперометрического обнаружения электрохимически активного фармацевтического препарата ацетаминофена. .

      Улучшение мокрого химического рисунка нихромовой пленки путем введения ультратонкого слоя титана

      • Wei-zhi Li, Jun Gou, Jun Wang, Xiongbang Wei. титановая пленка. Экспериментальные результаты показали, что вставка 20-нм Ti…

        Термально эффективная копланарная архитектура микронагревателя и встречно-штыревых электродов для нанослоистого датчика газообразного водорода на основе оксида металла

        • Sumit Mann, A. Garg, Manish Deshwal
        • Материаловедение, машиностроение

          Transactions on Electrical and Electronic Materials

        • 2019

        Хеморезистивный датчик газа с цинковым оксидом был изучен с компланарной интегрированной архитектурой микронагревателя и встречно-штыревого электрода (IDE). ZnO…

        Высокочувствительный датчик этанола на основе ZnO, легированного платиной

        • Manish Deshwal, A. Arora
        • Материаловедение

          Международная конференция по новым тенденциям в области компьютерных и коммуникационных технологий (ICETCCT) 2017 г. исследовано с компланарной архитектурой микронагревателя с встречно-штыревыми электродами…

          Многослойные тонкопленочные конденсаторы путем селективного травления электродов Pt и Ru

          • S. Hamm, L. Currano, S. Gangopadhyay
          • Физико-технические науки

          • 2015

          Гальваническая замена жидкометаллического галинстана на Pt для синтеза электрокаталитически активных наноматериалов.

          • O. Oloye, Cheng Tang, A. Du, G. Will, A. O’Mullane
          • Материаловедение

            Наноразмеры

          • 2019

          метанола и этанола и превзошла коммерческий катализатор Pt / C и подтвердила, что повышенная активность обусловлена ​​​​антитоксичными свойствами поверхности по отношению к CO при включении атомов Ga в катализатор Pt.

          Sonochemical Synthesis of Ga/ZnO Nanomaterials from a Liquid Metal for Photocatalytic Applications

          • O. Oloye, Joseph F. S. Fernando, D. Golberg, A. O’Mullane
          • Chemistry

            Advanced Sustainable Systems

          • 2021

          Эффективная деградация синтетических красителей посредством фотокатализа с использованием дешевых материалов в изобилии является постоянной задачей. Часто фотокатализаторы являются дорогостоящими и используют сложные процессы изготовления, которые…

          ПОКАЗАНЫ 1–10 ИЗ 30 ССЫЛОК

          СОРТИРОВАТЬ ПОРелевантности Наиболее влиятельные статьиНедавность

          Исследование формирования рисунка платинового электрода в реактивном ионном травителе

          • Li-Hsin Chang, E. Apen, M. Kottke 901, C. Tracy Физика

          • 1998

          В этой статье рассматривается проблема травления платинового электрода с помощью инструмента реактивного ионного травления (РИТ) с серийной загрузкой для изучения характеристик травления и чистоты узорчатых…

          Платиновое моделирование с помощью модифицированной техники отрыва и ее применение в кремниевом тензодатчике

          • D. Tong, R. Zwijze, J. Berenschot, R. Wiegerink, G. Krijnen, M. Elwenspoek
          • Engineering

          • 2001

          В микроэлектромеханических системах (МЭМС) и микроэлектронных устройствах существует большой спрос на электродные материалы, которые могут выдерживать сильно окислительные и высокотемпературные среды.

          Высокотемпературное травление платины с использованием титановой маски слой

          • Хён-Ву Ким, Б. Джу, Мунён Ли
          • Физика

          • 1999

          Платина является сильным кандидатом на роль электродного материала для конденсаторов с высокой диэлектрической проницаемостью в высокоинтегрированных устройствах динамической произвольной памяти. Однако вытравить…

          Изготовление Pt-электрода методом жидкостного травления

          • М. Заборовски, П. Грабиец, А. Барч
          • Материаловедение, физика

          • 2005

          Оценка платины как структурного тонкоплентного материала для устройств RF-MEMS

          • P. Ekkels, X. Rottenberg, R. Puers, H. Tilmans
          • Инженерная инженерия

          • 2009
          • . металлические арматуры обычно используются для приложений MEMS, из которых RF-MEMS является наиболее известным. В большинстве случаев металлы с высокой проводимостью, такие как алюминий или золото,…

            Травление тонких пленок платины в индуктивно-связанной плазме

            • D.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *