Медь плотность: Плотность меди и ее удельный вес – единицы измерения, примеры расчета веса

alexxlab | 04.06.2023 | 0 | Разное

Плотность металлов | Невский Алюминий

 

Наименование материала, марка	ρ	К
ЧИСТЫЕ МЕТАЛЛЫ
Алюминий	2,7	0,34
Бериллий	1,84	0,23
Ванадий	6,5-7,1	0,83-0,90
Висмут	9,8	1,24
Вольфрам	19,3	2,45
Галлий	5,91	0,75
Гафний	13,09	1,66
Германий	5,33	0,68
Золото	19,32	2,45
Индий	7,36	0,93
Иридий	22,4	2,84
Кадмий	8,64	1,10
Кобальт	8,9	1,13
Кремний	2,55	0,32
Литий	0,53	0,07
Магний	1,74	0,22
Медь	8,94	1,14
Молибден	10,3	1,31
Марганец	7,2-7,4	0,91-0,94
Натрий	0,97	0,12
Никель	8,9	1,13
Олово	7,3	0,93
Палладий	12,0	1,52
Платина	21,2-21,5	2,69-2,73
Рений	21,0	2,67
Родий	12,48	1,58
Ртуть	13,6	1,73
Рубидий	1,52	0,19
Рутений	12,45	1,58
Свинец	11,37	1,44
Серебро	10,5	1,33
Талий	11,85	1,50
Тантал	16,6	2,11
Теллур	6,25	0,79
Титан	4,5	0,57
Хром	7,14	0,91
Цинк	7,13	0,91
Цирконий	6,53	0,82
СПЛАВЫ ИЗ ЦВЕТНЫХ МЕТАЛЛОВ
АЛ1	2,75	0,35
АЛ2	2,65	0,34
АЛ3	2,70	0,34
АЛ4	2,65	0,34
АЛ5	2,68	0,34
АЛ7	2,80	0,36
АЛ8	2,55	0,32
АЛ9 (АК7ч)	2,66	0,34
АЛ11 (АК7Ц9)	2,94	0,37
АЛ13 (АМг5К)	2,60	0,33
АЛ19 (АМ5)	2,78	0,35
АЛ21	2,83	0,36
АЛ22 (АМг11)	2,50	0,32
АЛ24 (АЦ4Мг)	2,74	0,35
АЛ25	2,72	0,35
Б88	7,35	0,93
Б83	7,38	0,94
Б83С	7,40	0,94
БН	9,50	1,21
Б16	9,29	1,18
БС6	10,05	1,29
БрАмц9-2Л	7,6	0,97
БрАЖ9-4Л	7,6	0,97
БрАМЖ10-4-4Л	7,6	0,97
БрС30	9,4	1,19
БрА5	8,2	1,04
БрА7	7,8	0,99
БрАмц9-2	7,6	0,97
БрАЖ9-4	7,6	0,97
БрАЖМц10-3-1,5	7,5	0,95
БрАЖН10-4-4	7,5	0,95
БрБ2	8,2	1,04
БрБНТ1,7	8,2	1,04
БрБНТ1,9	8,2	1,04
БрКМц3-1	8,4	1,07
БрКН1-3	8,6	1,09
БрМц5	8,6	1,09
БрОФ8-0,3	8,6	1,09
БрОФ7-0,2	8,6	1,09
БрОФ6,5-0,4	8,7	1,11
БрОФ6,5-0,15	8,8	1,12
БрОФ4-0,25	8,9	1,13
БрОЦ4-3	8,8	1,12
БрОЦС4-4-2,5	8,9	1,13
БрОЦС4-4-4	9,1	1,16
БрО3Ц7С5Н1	8,84	1,12
БрО3Ц12С5	8,69	1,10
БрО5Ц5С5	8,84	1,12
БрО4Ц4С17	9,0	1,14
БрО4Ц7С5	8,70	1,10
БрБ2	8,2	1,04
БрБНТ1,9	8,2	1,04
БрБНТ1,7	8,2	1,04
ЛЦ16К4	8,3	1,05
ЛЦ14К3С3	8,6	1,09
ЛЦ23А6Ж3Мц2	8,5	1,08
ЛЦ30А3	8,5	1,08
ЛЦ38Мц2С2	8,5	1,08
ЛЦ40С	8,5	1,08
ЛС40д	8,5	1,08
ЛЦ37Мц2С2К	8,5	1,08
ЛЦ40Мц3Ж	8,5	1,08
Л96	8,85	1,12
Л90	8,78	1,12
Л85	8,75	1,11
Л80	8,66	1,10
Л70	8,61	1,09
Л68	8,60	1,09
Л63	8,44	1,07
Л60	8,40	1,07
ЛА77-2	8,60	1,09
ЛАЖ60-1-1	8,20	1,04
ЛАН59-3-2	8,40	1,07
ЛЖМц59-1-1	8,50	1,08
ЛН65-5	8,60	1,09
ЛМц58-2	8,40	1,07
ЛМцА57-3-1	8,10	1,03
Л60, Л63	8,40	1,07
ЛС59-1	8,45	1,07
ЛЖС58-1-1	8,45	1,07
ЛС63-3, ЛМц58-2	8,50	1,08
ЛЖМц59-1-1	8,50	1,08
ЛАЖ60-1-1	8,20	1,04
Мл3	1,78	0,23
Мл4	1,83	0,23
Мл5	1,81	0,23
Мл6	1,76	0,22
Мл10	1,78	0,23
Мл11	1,80	0,23
Мл12	1,81	0,23
МА1	1,76	0,22
МА2	1,78	0,23
МА2-1	1,79	0,23
МА5	1,82	0,23
МА8	1,78	0,23
МА14	1,80	0,23
Копель МНМц43-0,5	8,9	1,13
Константан МНМц40-1,5	8,9	1,13
Мельхиор МнЖМц30-1-1	8,9	1,13
Сплав МНЖ5-1	8,7	1,11
Мельхиор МН19	8,9	1,13
Сплав ТБ МН16	9,02	1,15
Нейзильбер МНЦ15-20	8,7	1,11
Куниаль А МНА13-3	8,5	1,08
Куниаль Б МНА6-1,5	8,7	1,11
Манганин МНМц3-12	8,4	1,07
НК 0,2	8,9	1,13
НМц2,5	8,9	1,13
НМц5	8,8	1,12
Алюмель НМцАК2-2-1	8,5	1,08
Хромель Т НХ9,5	8,7	1,11
Монель НМЖМц28-2,5-1,5	8,8	1,12
ЦАМ 9-1,5Л	6,2	0,79
ЦАМ 9-1,5	6,2	0,79
ЦАМ 10-5Л	6,3	0,80
ЦАМ 10-5	6,3	0,80

MBC0 Techflex – Медная оплетка, Copper Braid, защитный экран, эластичная, высокая плотность плетения

серия Металлические Оплетки и Экраны

Медная оплетка, Copper Braid, защитный экран, эластичная, высокая плотность плетения

Производитель Techflex

Официальный дистрибьютор

Цвет медь

Материал медь

Норма отпуска, м1

Наличие6-8 недель

дополнительная информация

Версия для печати

МоделиОписаниеТех. характеристики

Модели

		Код	Модель	Структура	Группа	Диаметр, мм	Упак., м				Цена, ₽	Кол-во	Корзина
		50108-2001	MBC0.13CP	растяжка 3.2-6.4 мм	толщина стенки 0.38 мм	3.2	7.62/76.2			Подбор аналогов для модели MBC0. 13CP	572,41
		50108-2002	MBC0.25CP	растяжка 6.4-9.5 мм	толщина стенки 0.64 мм	6.4	7.62/30.48			Подбор аналогов для модели MBC0. 25CP MBN0.25SV   Techflex Оплетка из луженой меди, Tinned Copper, защитный экран, высокая плотность плетения 662,38 MBB0. 25BS   Techflex Латунная оплетка, Brass Braid, защитный экран, высокая плотность плетения 2 365,90	930,59
		50108-2003	MBC0. 38CP	растяжка 9.5-19.1 мм	толщина стенки 0.46 мм	9.5	7.62/30.48			Подбор аналогов для модели MBC0.38CP MFN0.38SV   Techflex Шина из луженой меди, Tinned Copper Flat, защитный экран, высокая плотность плетения 634,96 MBN0. 38SV   Techflex Оплетка из луженой меди, Tinned Copper, защитный экран, высокая плотность плетения 695,80 MFN0. 63SV   Techflex Шина из луженой меди, Tinned Copper Flat, защитный экран, высокая плотность плетения 836,33 MBB0. 38BS   Techflex Латунная оплетка, Brass Braid, защитный экран, высокая плотность плетения 2 467,02	948,59
		50108-2004	MBC0. 50CP	растяжка 12.7-25.4 мм	толщина стенки 0.51 мм	12.7	7.62/30.48			Подбор аналогов для модели MBC0.50CP MBN0.50SV   Techflex Оплетка из луженой меди, Tinned Copper, защитный экран, высокая плотность плетения 1 029,14 MBB0. 50BS   Techflex Латунная оплетка, Brass Braid, защитный экран, высокая плотность плетения 3 155,96	1 234,79

Описание

Описание

Copper Braid Экран из меди высокой плотности плетения
100% медная плетеная оплетка идеальна в качестве основного или дополнительного экрана для кабелей или передаточных механизмов. Медная оплетка изготовлена из чистого металла без примесей и покрытий, что обеспечивает долгие годы непрерывного использования. Оплетка Copper Braid будет интересна при создании прямых шин заземления и питания для низковольтного оборудования. Copper Braid предназначена для работы в условиях постоянных и сильных вибронагрузок, высокой температуры, а также непрерывного воздействия агрессивной окружающей среды, что делает ее пригодной для использования в аэрокосмической промышленности.
Плотное плетение и стабильная конструкция обеспечивает высокую степень экранирования. Плотное плетение и стабильная конструкция обеспечивает высокую степень экранирования. Оплетка Copper Braid обеспечит высокую гибкость и превосходную передачу тока для решения задач любой сложности.   • электромагнитная, электростатическая и радиочастотная защита   • идеальна для шин заземления   • применение для военной техники и в зонах экстремальных нагрузок   • эластична и удобна в монтаже

Технические характеристики

Технические характеристики

Физические свойства			Рабочая температура
Толщина волокна (ASTM D-204)	0. 13 мм		Плавления (ASTM D-2117)	1083 ° C
Класс воспламеняемости	Негорючий
Рекомендуемый метод  резки	Ножницы
Количество цветов	1
Толщина стенки	0. 33-0.64 мм
Прочность на разрыв пучка (ASTM D-2265), кг.
Сопротивление истиранию	Крайне высокая
Химическая стойкость  1= не влияет  2= мало влияет  3= влияет  4= сильно влияет  5= опасно влияет
Ароматические растворители	1		Растворители	1
Хлорированные растворители	1		Слабые основания	1
Сильные основания	2		Соленая вода (OS-1926)	1
Гидравлическая  жидкость (MIL-H-5606)	1		Смазочные масла (MIL-A-8243)	1
Антиобледенительная  жидкость (MIL-A-8243)	1		Сильные кислоты	5
Сильные окислители	5		Эфиры	1
УФ-излучение	2		Нефть	2
Грибок (ASTM G-21)	2		Соли	1
Безгалогеновая	Да		RoHS (норма содержания свинца)	Да
			UL / CSA	Нет

 

Плотность тока в меди для моделирования с использованием быстрых и грязных правил проектирования печатных плат

В моей предыдущей статье «Быстрый запуск анализатора PDN на печатной плате драйвера двигателя» компания MattPVD задала вопрос: «Как определить приемлемую плотность тока?» Должен признаться, я потратил много времени, пытаясь ответить именно на этот вопрос, когда впервые создавал симуляцию для платы. Какая плотность тока допустима? У IPC есть рекомендации, спрятанные в их документах, но вы должны заплатить, чтобы получить доступ к этим документам, а это означает, что это не совет, который может использовать каждый.

На мой взгляд, плотность тока трассы в основном сводится к тепловым ограничениям. Это точно так же, как в сильноточной интегральной схеме; ограничивающим фактором чаще всего является то, насколько сильно он будет нагреваться при рассеивании тепла и приложенной к нему нагрузке. Это будет полностью зависеть от конкретной реализации платы, поэтому, к сожалению, я не думаю, что жесткое и быстрое правило или набор рекомендаций будут оптимальными для любого дизайна.

Вместо того, чтобы писать о конкретных рекомендациях и о том, как их использовать, я хочу рассказать вам, как я использую некоторые более грязные правила проектирования печатных плат, чтобы определить примерную цифру, которая должна быть приемлемой для рассматриваемого проекта. Без использования инструментов теплового моделирования, таких как Ansys IcePak, вы не будете точно знать, какой должна быть ваша максимальная плотность тока. Я рассматриваю такие инструменты, как PDN Analyzer, как невероятно эффективное средство определения того, является ли ваш проект разумным и движется ли он в правильном направлении, прежде чем переходить к тестированию в реальных условиях и гораздо более дорогим инструментам моделирования — если ваш проект выходит за пределы допустимого.

Проще говоря, калькулятор плотности тока определяет, насколько сильно нагревается медь. Меньшая площадь меди будет иметь более высокое сопротивление и, следовательно, большее падение напряжения, поскольку вы пропускаете все больший и больший ток и выделяете все больше и больше тепла.

Если ваша дорожка перегреется, это может:

• Расслоение платы (вызывает выход из строя подложки)
• Отслоение от доски (отклеивается)
• Вызвать тепловое отключение близлежащих частей на том же медном проводнике
• Растопить/сломать след
• Значительно сокращает срок службы компонентов на плате

Ни один из этих результатов не является желательным, поэтому мы хотим убедиться, что плотность тока на наших платах будет в разумных пределах.

Вероятно, есть лучшие способы определения плотности тока, чем этот. Однако, если вы просто проверяете правильность своего дизайна, это должно дать вам достаточно хорошее значение для работы.

Если вы знаете, какой ток необходимо провести через медь вашей печатной платы, какова вероятная максимальная рабочая температура окружающей среды и максимальная температура, которую может достичь ваша дорожка, вы можете использовать формулы из IPC-2221 для расчета соответствующей ширина следа. Ах, я слышу, как вы говорите: «Разве весь смысл этого не в том, что у нас нет доступа к литературе по ИПК?» Что ж, к счастью, есть много онлайн-калькуляторов ширины трассы, в которых есть эти формулы!

Я использую калькулятор на веб-сайте Advanced Circuits, и, поскольку я не нахожусь в США, Либерии или Мьянме, я буду использовать метрики для этих расчетов. Вы можете использовать любые единицы, которые делают вас счастливыми.

Для этого примера я скажу, что нам нужно запустить 30A на печатной плате, на внешнем уровне. Это ограничение внешнего слоя важно по двум причинам:

1. Многие производители печатных плат используют более тонкую медную плотность тока на внутренних слоях,
2. Внутренние слои изолированы печатной платой и поэтому не охлаждаются так же эффективно, как внешние слои.

Я хочу смоделировать эту плату в PDN Analyzer, но чтобы использовать проверки тока, предлагаемые программой, мне нужно сначала узнать плотность тока. Я ожидаю, что моя плата будет использоваться при максимальной рабочей температуре 45°C. Вы должны учитывать, насколько жарко будет внутри вашего корпуса, если вы его используете, а также учитывать климат различных стран, в которых может использоваться ваша доска. Я хочу, чтобы моя максимальная температура оставалась ниже 130 ° C, что является температурой стеклования (Tg) моей платы. Температура стеклования — это точка, выше которой ваша плата начинает становиться мягкой и с гораздо большей вероятностью будет расслаиваться или выходить из строя. Я также собираюсь использовать стандартную медную плотность тока толщиной 35 мкм, но если ваша плата требует этого, вы можете получить как более тяжелую / более толстую медную плотность тока, так и платы с более высоким Tg от большинства поставщиков в качестве стандартных опций.

Калькулятор ширины дорожки печатной платы на онлайн-сайте

Используя этот набор входных данных, я собираюсь рассчитать абсолютную минимальную ширину дорожки, которую я мог бы использовать. Использование такой ширины дорожки, скорее всего, приведет к короткому сроку службы печатной платы и приведет к интересным и творческим отказам вашего продукта в процессе эксплуатации.

Затем мы можем использовать эту минимальную ширину дорожки для расчета абсолютного верхнего предела плотности тока, который мы хотим на плате. Просто умножьте ширину дорожки на толщину доски. Поскольку эта статья посвящена быстрым и грязным правилам проектирования печатных плат, мы просто воспользуемся калькулятором Google для расчета, чтобы нам не пришлось возиться с преобразованием единиц измерения.

Google умножает и конвертирует единицы на лету

Просто найдите (8,93 мм * 35 мкм) в мм2 в Google.

Теперь мы знаем, что нам нужно 0,31255 мм2 площади меди для проведения 35 А, если мы хотим нагреть плату до температуры стеклования. Однако для PDN Analyzer нам нужна плотность тока в амперах/мм2. Поэтому мы просто делим принятый нами ток на рассчитанную нами площадь, то есть 35/0,31255, чтобы получить 111,98 А/мм2.

Это, конечно, наш абсолютный предел, и наш дизайн был бы сумасшедшим, чтобы использовать его. Если в вашем проекте есть что-то, превышающее текущий предел, который вы вычислили здесь, вероятно, он нуждается в небольшой доработке.

Если мы хотим, чтобы продукт прослужил долго, нам также нужно выяснить, какой ощутимой плотности тока меди мы хотим, чтобы подавляющее большинство плат соответствовало. Некоторые области, превышающие эту плотность тока, вероятно, будут в порядке, особенно если они окружены множеством областей с более низкой плотностью тока. Помните, что медь является очень хорошим проводником тепла, а также тока, поэтому небольшой участок с высокой плотностью тока может нагреться, но он также может отводить это тепло к соседним медным заливкам. Я был бы счастлив, если бы трасса, идущая в ИС, была, например, с более высокой плотностью тока, чем мы рассчитываем здесь, при условии, что остальная часть трассы разумна.

Используя тот же метод, который мы использовали ранее для расчета ширины дорожки, мы можем рассчитать желаемую плотность тока меди, просто изменив максимальное повышение температуры на что-то более разумное. Я постараюсь, чтобы температура всех моих дорожек не превышала 65°C, это звучит как хорошая температура, и она должна предохранять подключенные микросхемы от перегрева. При температуре окружающей среды 45°C это оставляет мне допустимое повышение температуры только на 20°C, а не на 85°C, которые мы рассчитали изначально!

На этот раз мы делаем расчет с допустимым повышением температуры на 20°C

Это намного больше меди! Общая площадь теперь составляет 0,7525 мм2, что дает нам гораздо более разумные 46,5 А/мм2 для использования в целях моделирования.

Эти номера будут варьироваться в зависимости от конкретных потребностей вашего проекта. Не используйте только мои цифры, так как они могут не подходить для вашего конкретного дизайна.

Большинство ваших собратьев-людей считают, что температура 55°C обжигает, когда они ее касаются! Им слишком неудобно держаться за кожу. Если вы много паяете, у вас, вероятно, будет гораздо более высокий порог для того, чтобы считать что-то слишком горячим. Это стоит упомянуть, потому что, если ваш продукт будет иметь токопроводящую область, которую вы проектируете, подверженную человеческому прикосновению, вы можете рассмотреть возможность поддержания температуры трассы ниже 55 ° C, чтобы пользователи не жаловались, что они обгорают от вашего продукта.

Если у вас есть большие участки вашей платы, едва пропускающие плотность тока, она, скорее всего, перегреется. Вам нужно принять решение о том, какой баланс горячих и холодных областей вашей доски является подходящим. Если вы смоделируете плату, 30% площади которой покрыто дорожкой, которая будет иметь температуру 60°C под нагрузкой при температуре окружающей среды 25°C, то ваша плата, вероятно, будет иметь общую температуру около 50°C при такой нагрузке, поэтому ваша температура окружающей среды может нуждаться в переосмыслении.

Если у вас есть электролитические конденсаторы, подключенные к медным участкам, на которых вы собираетесь иметь более высокие температуры, вы можете проверить их техническое описание на предмет максимальной рабочей температуры или снижения номинальных значений срока службы при температуре. Дешевый алюминиевый электролитический конденсатор, который будет работать годами при температуре окружающей среды, может выдержать всего лишь 500 часов при температуре 85°C. Это меньше месяца, и ваши клиенты/пользователи, вероятно, ожидают, что их устройство прослужит дольше.

Если вам кажется, что вы действительно выходите за пределы возможного при моделировании, вам следует провести более тщательную оценку вашего проекта в Ansys IcePak или выполнить всестороннее тестирование в реальных условиях. Тепловизионная камера и баллончик с черной аэрозольной краской дешевле, чем IcePak, но при реальных испытаниях может быть сложнее смоделировать различные условия без дорогостоящих климатических камер. Металлы отражают тепловые волны, поэтому, чтобы получить точные показания, распылите на всю доску черную аэрозольную краску, прежде чем проверять ее с помощью тепловизионной камеры.

Мой способ расчета приемлемой плотности тока может подпадать под некоторые из наиболее грязных правил проектирования печатных плат, но он должен дать вам представление о том, идет ли ваш проект по правильному пути. Тепловые последствия сильноточных/температурных дорожек могут быть самыми разными для всей печатной платы, и их следует учитывать. В связи с этим я бы не рекомендовал искать золотой стандарт плотности тока, чтобы он оставался ниже для всех ваших печатных плат.

Если вы проектируете платы высокой мощности, допустимая плотность тока, вероятно, будет намного выше, чем для сети распределения питания, питающей микроконтроллеры или логические устройства.

Конкретная компоновка вашего устройства, операционная среда и варианты корпуса сильно влияют на плотность тока, приемлемую для вашей конструкции. Я надеюсь, что это руководство поможет вам определить приемлемый предел, чтобы вы могли использовать такой инструмент, как PDN Analyzer, для проверки работоспособности вашего проекта перед его прототипированием.

Медь

-1

Недвижимость	Значение	№ по каталогу 93	Справочник по CRC кафедры химии и физики (2003-2004)
Модуль Юнга	130 ГПа	Л.Б. Фройнд, С. Суреш. Тонкопленочные материалы: напряжение, дефект Формирование и эволюция поверхности (2003)
Коэффициент Пуассона	0,34	Л. Б. Фройнд, С. Суреш. Тонкопленочные материалы: напряжение, дефект Формирование и эволюция поверхности (2003)
Константы жесткости	С11 = 168,3 ГПа, С12 = 1,221 ГПа, С44 = 0,757 ГПа	Справочник по CRC Химии и физики (2003-2004)
Прочность на растяжение или излом	193 МПа [1] 262 МПа [2]	[1] Дж.В. Дини, Электроосаждение Материаловедение покрытий и подложек [2] Д. Рид, Дж. Далли, механика Поведение тонких пленок алюминия и меди. В Механика и материалы для электронных корпусов: Vol. 2 (1994), ASME
Остаточное напряжение на кремнии	0 400 МПа	Х. М. Чой, С.К. Чой и др. др. Влияние плотности пленки от остаточных напряжений и удельного сопротивления для тонких пленок Cu, нанесенных напылением смещения. Тонкие твердые пленки 358 (2000) 202-205.
Удельная теплоемкость	385 Дж/кг*K (@ 300 K)	Справочник по CRC кафедры химии и физики (2003-2004)
Теплопроводность	401 Вт/м*K (@ 300K)	Справочник по CRC кафедры химии и физики (2003-2004)
Диэлектрическая проницаемость
Показатель преломления	0,15 при 700 нм	Специальное руководство ASM: медь и медные сплавы (2001)
Электропроводность 9-1	Х. М. Чой, С.К. Чой и др. др. Влияние плотности пленки от остаточных напряжений и удельного сопротивления для тонких пленок Cu, нанесенных напылением смещения. Тонкие твердые пленки 358 (2000) 202-205.
Магнитная проницаемость	~1 Диамагнетик	Специальное руководство ASM: медь и медные сплавы (2001)	К. Ху, Ю. Гао, З. Шэн. Пьезосопротивление коэффициенты меди и медно-никелевых сплавов. Журнал материаловедения 35 (2000) 381-386
Пьезоэлектричество
Метод мокрого травления	Серная кислота/перекись водорода	Обмен МЭМС (http://www. mems-exchange.org/)
Метод плазменного травления	Cl2, HCl и плазменное травление HBr	Ю. ​​Куо, С. Ли. Медь при комнатной температуре травление на основе плазменно-медной реакции. Письма по прикладной физике, 78 (7) февраля 2001 г. 92). Обычно слабый и улучшенный легированием, использование адгезионного слоя или подготовка поверхности	[1] К. Нагао, Дж. Нитон, Н. Эшкрофт. Ab initio исследование адгезии на границе раздела Cu/SiO2. (CornellUniv. и RutgersUniv. – Презентация)   [2] П. Дж. Дин, В. А. Ланфорд, С. Хаймс, С. П. Мурарка. Стойкость к окислению, высокая проводимость фильмы Письма о прикладной физике 64 (21) май 1994 г.	www.ccmr.cornell.edu/IRG-Glass/nagao.ppt
Биосовместимость	ДА, если имеется надлежащее покрытие (например, силикон)	Э. Добавить комментарий Отменить ответ Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены * Комментарий * Имя * Email * Сайт Рубрики