Низкотемпературный припой для пайки: СваркаРУ Припой алюминиевый AL-220 ф2.0мм для низкотемпературной пайки паяльником Спецмагазины для Сварщиков СваркаРУ

alexxlab | 12.06.1994 | 0 | Разное

Содержание

Низкотемпературная пайка

Низкотемпературная пайка (мягкая пайка)– получила широкое распространение во второй половине 20 века в связи с массовым производством электронной техники. Компьютеры, телевизоры, мобильные телефоны – изготавливают с применением паяния. Применяемые в производстве микроэлектроники технологии пайки – сложные процессы с использованием дорогого оборудования.

Однако, до настоящего времени, представляет интерес когда-то традиционное, но незаслуженно забытое, использование мягкой пайки в областях, связанных с изготовлением изделий из металлов. Радиолюбители, моделисты, профессиональные инженеры могут эффективно пользоваться паянием в своей работе. Мягкая пайка не требует ощутимых материальных затрат на оборудование и расходные материалы, что особенно привлекательно для предприятий малого бизнеса и научных лабораторий (наверное сохранившихся в нашей стране).

Соединения спаянные мягкими припоями, не выдерживают больших механических нагрузок, чтобы усилить их прочность, в ряде случаев их скрепляют заклепками, винтами или делают фальцы.

Припой в этом случае рассматривают, как средство уплотнения соединения. (см. Рекомендации по практике низкотемпературной пайки конструкционных изделий). В токоведущих соединениях мягкие припои обеспечивают необходимую электропроводность. Паять мягкими припоями можно разные металлы, однако степень подготовки их под пайку, флюсование и очистка различны. Цинк, серебро сравнительно легко растворяются в расплавленном припое, поэтому тонкие листы и проволоку из них необходимо паять как можно быстрее и при более низкой температуре. Применение мягких припоев для пайки стальных деталей требует предварительного лужения соединяемых поверхностей. Только в этом случае можно получить качественное паяное соединение.

Пайка мягкими припоями может быть выполнена:

паяльником
погружением деталей в ванну с расплавленным припоем
пламенем паяльной лампы или горелки

инфракрасным излучением
горячим воздухом

Чаще всего низкотемпературная пайка выполняется при помощи паяльника.

Паяльник представляет собой кусок чистой меди, насаженный на ручку, которому придана молоткообразная форма (мощные паяльники) или форма стержня (маломощные паяльники). В результате высокой теплопроводности и теплоемкости меди паяльник хорошо аккумулирует тепло и быстро передает его на рабочую часть, что ускоряет проведение процесса пайки.

Паяльники для периодического нагрева нагреваются с помощью бензиновой или керосиновой лампы, газовой горелки и т.д., такой нагрев используют для мощных паяльников. Паяльники для непрерывного нагрева – электрические.

Перед пайкой рабочую часть паяльника зачищают напильником, а затем облуживают. Форма поверхности рабочей части может быть различной, в зависимости от задачи пайки. Перед пайкой на соединяемые поверхности наносится флюс, а затем паяльником с прутка припой подается в места соединений. Если паяют мелкие изделия, можно пользоваться припоем, осевшим на лезвии паяльника.

Когда паяльник и место пайки достаточно нагреты, припой легко затекает в зазор между деталями и соединение получается достаточно прочным. При недостаточном нагреве паяльника припой не растекается под ним, а «мажется». Хотя по внешнему виду соединение получается удовлетворительным, но будет непрочным, так как в зазор припой не затекает.

Не следует допускать перегрева паяльника, ток как это приводит к быстрому разъеданию его рабочей части расплавленным припоем.

При пайке массивных деталей, для осуществления качественной пайки, производят предварительный нагрев деталей до 100-150ºC.

Для получения качественного соединения детали перед пайкой должны быть зачищены до металлического блеска, а места пайки покрыты флюсом. При пайке изделий из меди, латуни, бронзы и луженой жести припой хорошо затекает в зазоры при их одностороннем нагреве паяльником. В случае пайки изделий из стали или припайки деталей из цветных металлов к стальным необходимо облуживание поверхности стальных деталей (по ним припой растекается хуже).

Припой для низкотемпературной пайки алюминия Ø=3,0 мм, Вес 13 г.

Материалы для пайки
Припои ПОС-61, ПОС-40, ПОС-63

Каталог

Информация

Доставка по России

Мы доставим ваш заказ курьером по Москве или службой экспресс-доставки по всей России.

Припой предназначен для качественной пайки алюминия при температуре всего 220°С, что позволяет выполнять паяльные работы обыкновенным бытовым электропаяльником и не требует специализированных навыков.

Инструкция по применению: Припой позволяет выполнять качественную пайку. Производите пайку только под местной вытяжкой и в хорошо проветриваемом помещении. Подготовленное к пайке соединение очищают от жира, окислов и наносят специализированный флюс для пайки алюминия. Припой к месту пайки подводят, когда паяемый металл нагреется до температуры растекания припоя. По окончании пайки дать изделию остыть естественным путем.

Выпускается следующих диаметров: 1,5мм; 2,0мм; 3,0мм
Назначение: Низкотемпературная пайка алюминия и его сплавов.
Состав: олово, свинец, цинк, кадмий
Рабочая температура = 220°С

Технические параметры

Диаметр припоя, мм 3,0
Вес,г 13

Производство: РОССИЯ

Для достижения высокого качества пайки, при работе с припоем мы рекомендуем использовать паяльные флюсы.

Низкотемпературная пайка | Приложения | Indium Corporation

Технические
Документы
Блоги

Закрыть

Статьи блога о низкотемпературных сплавах

Просмотреть все сообщения в блоге Закрыть

Низкотемпературный припой часто используется при сборке электроники, например, в следующих случаях:

Прикрепление термочувствительных компонентов к печатным платам
Ступенчатая пайка, когда требуется вторичный процесс оплавления при более низкой температуре после завершения стандартного процесса пайки SAC
Устранение коробления более тонкой стружки из-за высокотемпературного оплавления
Гибкие схемы с низкой температурой плавления или низкой Tg, которые используются в мобильных телефонах, смарт-часах и многих устройствах Интернета вещей (IoT)
Массивные устройства большой площади, такие как BGA, во избежание отказов типа «голова в подушке» (HIP) и «не влажное открытие» (NWO)

Durafuse

^™ LT

Indium Corporation изобрела новую низкотемпературную паяльную пасту Durafuse ^™ LT.

Этот новый сплав оплавляется при температуре 200°C и использует новый процесс припоя, чтобы вывести среднетемпературные свойства припоя на верхний край низкотемпературного пространства. Это обеспечивает более высокие ударопрочные и термоциклические характеристики по сравнению с типичными сплавами BiSnAg, представленными в настоящее время на рынке.

Старые устаревшие низкотемпературные варианты являются хрупкими и имеют тенденцию к растрескиванию при нагрузке, что делает их непригодными для многих применений. Durafuse ^™ LT является более прочным и повышает устойчивость к ударам при падении не только постепенно, но и значительно. Фактически, при правильных условиях процесса производительность Durafuse ^™ LT сравнима с SAC305.

Узнать больше

Другие низкотемпературные сплавы включают:

Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

Индаллой ^® #	Ликвидус (^° С)	Солидус (^° С)	Элемент 1	%	Элемент 2	%	Элемент 3	%	Элемент 4	%
1Э	118	118	В	52,0	Сн	48,0
1	125	118	В	50,0	Сн	50,0
71	131	118	Сн	52,0	В	48,0
281	138	138	Би	58,0	Сн	42,0
282	140	139	Би	57,0	Сн	42,0	Аг	1,0
290	143	143	В	97,0	Аг	3,0
87	145	118	Сн	58,0	В	42,0
203	150	125	В	95,0	Би	5,0
88	150	150	В	99,3	Га	0,7
225	151	143	В	90,0	Сн	10,0
90	152	152	В	99,4	Га	0,6
91	153	153	В	99,6	Га	0,4
2	154	149	В	80,0	Пб	15,0	Аг	5,0
92	154	154	В	99,5	Га	0,5
4	157	157	В	100,0
204	175	165	В	70,0	Пб	30,0
205	181	173	В	60,0	Пб	40,0
231	186	174	Сн	86,5	Цинк	5,5	В	4,5	Би	3,5
227	187	175	Сн	77,2	В	20,0	Аг	2,8
226	187	181	Сн	83,6	В	8,8	Цинк	7,6

Низкотемпературные припои

Помимо пайки, Indium Corporation предлагает низкотемпературные решения для терморегулирования, герметизации, плавких сплавов, блокировки линз очков и многого другого.

Терморегулирование

Системы из сплавов, которые являются жидкими при комнатной температуре, имеют высокую степень теплопроводности, намного превосходящую обычные неметаллические жидкости. Это позволяет использовать эти материалы в конкретных теплопроводных приложениях, таких как рассеивание тепла в чувствительных компонентах во время работы, механической обработки и/или производства.

Другими преимуществами этих жидких сплавов являются присущая им электропроводность. Типичные области применения этих материалов включают термостаты, переключатели, барометры, системы теплопередачи, а также конструкции для теплового охлаждения и обогрева.

Герметичная герметизация

В некоторых операциях герметизации используется чистый индий и вообще не требуется нагрев. В процессе герметизации используется механическое давление для создания связи. Мягкость и ковкость индия, в дополнение к его способности сохранять эти характеристики при криогенных температурах, позволяют ему заполнять дефекты сопрягаемых поверхностей для создания герметичного уплотнения.

Легкоплавкие сплавы

Низкотемпературные или легкоплавкие сплавы обычно используются в различных предохранительных устройствах, где они предназначены для плавления при пиковой температуре для инициирования процесса. Блокировка линз очков — еще одно применение, в котором хорошо работают низкотемпературные или легкоплавкие сплавы. Линза удерживается на месте с помощью блока из сплава, который затем легко удаляется горячей водой.

Некоторые распространенные легкоплавкие сплавы:

Прокрутите вправо, чтобы просмотреть всю доступную информацию.

	Индаллой ^®
Собственность	117	158	160-190	217-440	255	281
Собственность	Индаллой ^® 117	Индаллой ^® 158	Индаллой ^® 160-190	Индаллой ^® 217-440	Индаллой ^® 255	Индаллой ^® 281
Точка плавления или диапазон град/F	117	158	160-190	217-440	255	281
Вес фунт/дюйм ³	. 32	.339	.341	.343	.380	.315
Прочность на растяжение фунт/дюйм ²	5 400	5 990	5 400	13 000	6 400	8000
Твердость по Бринеллю №	12	9,2	9	19	10,2	22
Максимальная нагрузка 30 с фунт/дюйм ²	—	10 000	9000	16 000	8000	15 000
Безопасная длительная нагрузка	—	300	300	300	300	500
Проводимость (электрическая) По сравнению с чистой медью	3,34%	4,17%	4,27%	2,57%	1,75%	5,00%

Низкотемпературные паяльные изделия

Висмутовые припои Индийовый припой и герметизация

Готов ли SMT к низкотемпературным припоям?

НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПАЯЯ является предметом значительного интереса и развития. Несколько факторов стимулируют внедрение припоев с более низкими пиковыми температурами оплавления, чем у SAC 305 и его вариантов. Наиболее значимым с технической точки зрения является снижение коробления компонентов и подложек. Поставщики чипов особенно заинтересованы в более низких температурах оплавления, так как более тонкие компоненты необходимы для соответствия размерным ограничениям более тонких, меньших и быстрых устройств. Когда компонент деформируется во время оплавления, паяное соединение может быть нарушено, что приведет к несмачиваемому открытию (NWO). Дефекты NWO трудно обнаружить, и они могут не проявляться до тех пор, пока продукт не окажется в поле. Другие преимущества низкотемпературной пайки включают использование более дешевых пластмасс, компонентов и ламинированных материалов, а также снижение энергопотребления и связанные с этим преимущества для окружающей среды.

С практической точки зрения сплавы SnBi являются единственными доступными элементами для снижения пиковых температур оплавления. К сожалению, сплавы с высоким содержанием висмута имеют ряд недостатков по сравнению с используемыми в настоящее время сплавами олово/серебро/медь. Сплавы висмута демонстрируют худшие характеристики механической и термической усталости, чем материалы на основе SAC. Незначительные добавки элементов и элементы микросплава могут улучшить характеристики сплавов SnBi, но, в целом, они сохранят свойства своих основных компонентов и не будут обладать надежностью и эффективностью своих родственников на основе SAC. Даже с учетом этих ограничений сплавы SnBi можно использовать для поверхностного монтажа и сквозных отверстий, но основные преимущества проявляются в сборках для поверхностного монтажа.

Низкотемпературные сплавы обычно относятся к сплавам с пиковыми требованиями оплавления ниже 190°C, при этом типичные материалы на основе SnBi имеют пиковые требования оплавления от 170° до 190°C. Хрупкость, придаваемую висмутом, можно уменьшить, увеличив соотношение олова и висмута из эвтектики Sn42Bi58. Однако снижение содержания висмута значительно увеличивает пастообразный/пластичный диапазон сплава SnBi, что потенциально влияет как на возможности процесса, так и на надежность продукта. Включение дополнительных элементов в систему SnBi может улучшить механические и тепловые характеристики, но может увеличить температуру плавления, тем самым сводя на нет основную причину использования низкотемпературных материалов или даже отрицательно влияя на технологические характеристики. Исторически серебро использовалось с SnBi для повышения прочности и является обычной добавкой SnBi. Другими включенными элементами являются медь, которая немного снижает температуру плавления и улучшает механические характеристики. Сурьма также повышает прочность, но может значительно повысить температуру плавления, а никель подавляет образование хрупких интерметаллидов на границе соединения. Эти добавки также влияют на пластичность сплава (снижение хрупкости), в зависимости от введенного количества.

В дополнение к этим проблемам со сплавами необходимо разработать совершенно новые системы флюсов, учитывающие уникальные свойства сплавов, содержащих висмут. Мало того, что эти сплавы имеют другие механические и термические свойства, их характеристики пайки и требования к ним могут сильно отличаться от сплавов SAC, которые они заменяют. В дополнение к переменным элементам сплава новые сплавы должны быть совместимы с другими материалами на печатной плате. Эффекты обработки поверхности, лужения компонентов и других паяных поверхностей еще предстоит четко определить. Поставщики припоев продвигают множество вариантов низкотемпературных сплавов, и «стандарт» еще не появился. При всех этих входных параметрах, составных элементах, добавках, а также их количестве и влиянии на характеристики припоя, маловероятно, что один низкотемпературный сплав удовлетворит всем требованиям применения.

Сплавы SAC являются успешными заменителями, хотя и со значительными затратами и разрушениями, для большинства применений в электронике. Теперь, с почти 20-летней историей, большинство отраслей промышленности довольны характеристиками и требованиями системы сплавов SAC.

TOP HEADLINES