Технологическая обработка: технологическая обработка | Перевод технологическая обработка?
alexxlab | 30.04.2023 | 0 | Разное
Технологическая обработка обмоток трансформаторов
Страница 1 из 4
После выполнения на станке всех намоточных операций трансформаторной обмотке требуется дополнительная технологическая обработка, после чего она может быть окончательно принята ОТК и передана на сборочный участок или склад. Ниже более подробно рассмотрены операции технологической обработки обмоток.
Чтобы обеспечить механическую прочность обмоток при коротком замыкании трансформатора, их прессуют на гидравлическом прессе (или с помощью специальных устройств) заданным усилием. Предварительно обмотку стягивают в осевом направлении двумя металлическими плитами посредством шпилек, проходящих через отверстия в плитах.
Стяжку обмоток трансформаторов производят на специальных рабочих местах участка, оборудованного специальными гидравлическими прессами различной мощности, кантователями, гайковертами. В специальных стеллажах хранятся прессующие плиты, шпильки, гайки, различные подставки.
Работы по стяжке и прессовке обмоток начинают со сборки обмоток с концевой изоляцией, для чего с обоих концов обмотки устанавливают нужное число дистанционных прокладок, прессующих колец или шайб (рис.
В соответствии с длиной и диаметром стягиваемой обмотки подбирают прессующие плиты 7 и стягивающие шпильки 4.
Диаметр плит должен быть примерно на 200 мм больше наружного диаметра обмотки, а длину шпилек выбирают в соответствии с длиной обмотки и подставок с обеих сторон. Поскольку оснастка, используемая при опрессовке обмоток, является также и грузонесущей конструкцией, расчеты количества шпилек и размеров плит должны быть выполнены с учетом двух усилий: усилия запрессовки и массы обмотки с оснасткой.
Рис. 1. Стяжка и отделка обмоток.
а — стяжка обмоток, намотанных на бумажно-бакелитовом цилиндре; б — отделка обмотки; в — рабочее место стяжки, отделки и контроля обмотки; 1 — нижняя подставка; 2 — обмотка; 3 — рейка с дистанционными прокладками; 4 — стяжные шпильки; 5— кольца изолирующие; 6 — верхняя подставка; 7 — прессующие плиты; 8 — технологические подставки; 9 — механизм подъема обмоток; 10 — пружины; // — цилиндр бумажно-бакелитовый; 12— ремень; 13 — уровень; 14 — отвес; 15 — дистанционные прокладки; 16 — площадка для подъема рабочего;
Стяжку обмотки начинают с установки стяжных шпилек с предварительно закрепленными снизу гайками в отверстия нижней плиты. На плите равномерно по окружности располагают деревянные или металлические подставки (плашки) одинакового размера и устанавливают обмотку так, чтобы столбы дистанционных прокладок совпадали с технологическими прокладками. При стяжке обмотки, выполненной на бакелитовом цилиндре, цилиндр // и рейки 3 нижним торцом должны опираться на подставку / (рис. 1,а). После этого на каждый столб дистанционных прокладок (или два смежных) устанавливают технологические подставки
Стяжку обмотки можно производить в горизонтальном положении, для чего с обеих сторон обмотки, уложенной на подставке, устанавливают (прислоняют) прессующие плиты, поддерживая их в процессе стяжки краном, вставляют в отверстия плит стяжные шпильки и равномерно затягивают ключом все гайки. Стянутую таким образом обмотку кантуют в вертикальное положение.
Перед прессовкой обмотка подвергается отделке. Операция отделки (рис. 1, в) представляет собой комплекс работ по обеспечению полного соответствия геометрических размеров обмотки требованиям чертежа. Столбы дистанционных прокладок выравнивают по отвесу или специальными приспособлениями. С помощью специальных клиньев устраняют наклон катушек, добиваясь их строго перпендикулярного расположения относительно вертикальной оси обмотки. При повреждении изоляции обмоточного провода поврежденные участки изолируют кабельной бумагой; если есть смещенные или изогнутые витки обмоточного провода, их выравнивают. Поправляют смещенные полосы изоляции под переходами, подтягивают бандажи на концах, регулировочных петлях и отводах, устраняют и другие обнаруженные дефекты.
Усилие начальной запрессовки обмоток FH заранее рассчитывается исходя из ожидаемых усилий при коротких замыканиях на общую опорную площадь прокладок обмотки и указывается в чертеже.
Рис. 2. Прессовка переплетенной обмотки ВН 500 кВ на гидравлическом прессе.
Технологический процесс механической прессовки обмоток трансформаторов заключается в следующем: обмотку /, стянутую прессующими плитами 2 с пружинами 5, устанавливают на специальную тележку 3, подложив под нижнюю прессующую плиту деревянные бруски (чтобы стяжные шпильки и гайки не касались пола тележки). Тележку с обмоткой закатывают на стол пресса, включают электропривод и опускают верхнюю плиту 4 пресса только до соприкосновения нажимных подставок с верхней прессующей плитой обмотки. Давление в гидравлической системе пресса, необходимое для прессовки данной обмотки, указано в чертеже, и его значение устанавливают на шкале электроконтактного манометра.
Включая двигатель гидравлического насоса, создают давление в гидравлическом цилиндре — происходит подъем нижнего стола и прессовка зажатой в плитах обмотки. Постепенно доводят давление до заданного для данной обмотки, после чего автоматически прекращается подача масла в гидросистему пресса.
При первой прессовке обмотки происходит ее основная усадка, составляющая 6—8 % осевого размера. При изготовлении изоляционных прокладок из жесткого электроизоляционного картона плотностью более 1250 кг/м3 со стабильными характеристиками осевой размер обмотки после прессовки обычно соответствует указанному в чертеже, поэтому можно ограничиться только одноразовым сжатием обмотки (без тренировочных циклов). Однако иногда не удается получить заданный чертежом осевой размер обмотки. Тогда ее распрессовывают, добавляют или убавляют некоторое число прокладок, после чего снова обмотку прессуют.
После прессовки осевой размер обмотки должен обязательно соответствовать размеру по чертежу, кроме того, расстояния между столбами дистанционных прокладок должны быть одинаковыми, столбы прокладок параллельными, а дистанционные прокладки перпендикулярны оси обмотки. Оформив на обмотку карту пооперационного обмера, ее отправляют на дальнейшую технологическую операцию — сушку.
- Вперёд
Технологическое образование (технология обработки тканей и пищевых продуктов)
2 курс 3 курс 4 курс
Общее описание образовательной программы
Матрица компетенций
Календарный учебный график и учебный план
Рабочая программа воспитания
Календарный план воспитательной работы
Программа государственной итоговой аттестации
Паспорта и программы формирования компетенций
ПКР-1
УК-1
УК-2
УК-3
УК-4
УК-5
УК-6
УК-7
УК-8
ОПК-1
ОПК-2
ОПК-3
ОПК-4
ОПК-5
ОПК-6
ОПК-7
ОПК-8
ПК-1
ПК-2
ПК-3
ПК-4
ПК-5
ПК-6
ПК-7
ПК-8
ПК-9
ПК-10
Программы дисциплин (модулей) и практик
№ п/п | Наименование дисциплины (модуля) | Аннотация | Программа дисциплины (модуля) | Фонд оценочных средств |
---|---|---|---|---|
Базовые дисциплины | ||||
1. | Безопасность жизнедеятельности | |||
2. | Возрастная анатомия, физиология и гигиена | |||
3. | Графика | |||
4. | Детали машин и основы конструирования | |||
5. | Домашняя экономика и основы предпринимательской деятельности | |||
6. | ИКТ и медиаинформационная грамотность | |||
7. | Иностранный язык | |||
8. | История | |||
9. | Конструирование и моделирование швейных изделий | |||
10. | Материаловедение швейных изделий | |||
11. | Методика обучения технологии и предпринимательству | |||
12. | Нормативно-правовые основы профессиональной деятельности | |||
13. | Обучение лиц с ОВЗ | |||
14. | Основы вожатской деятельности | |||
15. | Основы исследований в технологическом образовании | |||
16. | Основы машиноведения | |||
17. | Основы медицинских знаний | |||
18. | Основы творческо-конструкторской деятельности | |||
19. | Педагогика | |||
20. | Перспективные материалы и технологии | |||
21. | Перспективные методы обучения технологии | |||
22. | Прикладная механика | |||
23. | Проективная деятельность в технологическом образовании | |||
24. | Психология | |||
25. | Психология воспитательных практик | |||
26. | Речевые практики | |||
27. | Специальное рисование | |||
28. | Технологии современного производства | |||
29. | Технологическое оборудование и бытовая техника | |||
30. | Технология и организация воспитательных практик | |||
31. | Технология швейных изделий | |||
32. | Физическая культура и спорт | |||
33. | Философия | |||
34. | Финансовый практикум | |||
35. | Художественная обработка материалов | |||
Дисциплины вариативной части | ||||
1. | Гражданско-правовой договор | |||
2. | Декоративно-оформительское искусство | |||
3. | Декоративно-прикладное творчество | |||
4. | Дизайн помещений и интерьер дома | |||
5. | Имидж современного педагога | |||
6. | История костюма и кроя | |||
7. | История российского предпринимательства XIX-начала XX в. | |||
8. | Конфликтология | |||
9. | Межличностное общение и коммуникация | |||
10. | Нетрадиционные религиозные верования | |||
11. | Организация научного творчества обучающихся | |||
12. | Организация современного производства | |||
13. | Основы стандартизации, метрологии и сертификации | |||
14. | Психология группы и командообразование | |||
15. | Современные технологии в дизайне костюма | |||
16. | Элективные дисциплины по физической культуре и спорту | |||
17. | Эстетика образа | |||
Практики | ||||
1. | Научно-исследовательская работа | |||
2. | Практикум по обработке тканей и пищевых продуктов | |||
3. | Преддипломная практика | |||
4. | Производственная (исследовательская) | |||
5. | Производственная (педагогическая) летняя (вожатская) практика | |||
6. | Производственная (педагогическая) практика (преподавательская) | |||
7. | Производственная практика (педагогическая) (адаптационная) | |||
8. | Производственная практика технологическая (проектно-технологическая) практика | |||
9. | Производственная (психолого-педагогическая) | |||
10. | Производственная (тьюторская) | |||
11. | Учебная (ознакомительная) | |||
12. | Учебная практика (производственно-технологическая) | |||
13. | Учебная практика (технологическая) |
Определение технологического процесса | ПКМаг
Особый метод производства, используемый для изготовления кремниевых чипов, который измеряется размером элементов транзистора. Движущей силой разработки интегральных схем является миниатюризация, а технология обработки сводится к бесконечной цели «сделать ее меньше». По мере того, как транзисторы становятся меньше, они переключаются быстрее и потребляют меньше энергии. Меньше также означает большую вычислительную мощность на квадратный дюйм, которую можно разместить во все более тесных помещениях. Смотрите цифровое совершенство.
Размер элементов измеряется в нанометрах
Размер элементов (элементов, из которых состоят транзисторы) измеряется в нанометрах. Техпроцесс 22 нм относится к элементам размером 22 нм или 0,022 мкм. Первые микросхемы, также называемые «технологическим узлом» и «узлом процесса», измерялись в микрометрах (см. таблицу ниже).
Исторически размер элемента относился к длине кремниевого канала между истоком и стоком в полевых транзисторах (см. FET). Сегодня размер элемента обычно является наименьшим элементом в транзисторе.
Новые чипы не всегда меньше
Наименьшие размеры функций встречаются в новейших высокопроизводительных процессорах и чипах SoC, которые продаются по несколько сотен долларов за штуку. Однако 8-битные и 16-битные микроконтроллеры (MCU) используются миллиардами каждый год и продаются всего за 50 центов в количестве. Им требуется гораздо меньше транзисторов, которые не должны быть такими плотными. Микроконтроллер за 2 доллара имеет размеры, аналогичные высокопроизводительным чипам десятилетием или двумя ранее. См. микроконтроллер, ЦП и SoC.
Насколько мала мала?
Чтобы понять, насколько миниатюрны эти транзисторные элементы, на примере современных элементов размером 5 нм, 16 тысяч из них, уложенных рядом, равны сечению одного человеческого волоса. См. полуузел и активную область.
РАЗМЕРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВ Нанометров Микрометров Год (нм) (мкм) 1957 120 000 120,0 1963 30 000 30,0 1971 10 000 10,0 1974 6000 6,0 1976 3000 3,0 1982 1500 1,5 * 1985 1300 1,3 * 1989 1000 1,0 * 1993 600 0,6 * 1996 350 0,35 * 1998 250 0,25 * 1999 180 0,18 * 2001 130 0,13 * 2003 90 0,09 * 2005 65 0,065 2008 45 0,045 2010 32 0,032 ** 2012 22 0,022 ** 2014 14 0,014 2017 10 0,010 2018 7 0,007 2020 5 0,005 2022 3 0,003 2024 2 0,002 *** 2025 1,8 0,0018 **** * Диапазон размеров функций для микроконтроллеров ** Диапазон размеров элементов для чипов ASIC *** В 2021 году IBM анонсировала 2-нм узлы на производство 2024-2025 гг. (2 нм — это 4 атома!) **** Эпоха Ангстрема (на пути к субнанометровая технология)
Полмикрометра за пять лет В 1990-х годах размер элементов этих чипов AMD был уменьшен с 0,8 до 0,35 микрометра. Половина микрометра может показаться незначительной, но не в мире полупроводников. Эта разница составляет 450 нанометров. (Изображения предоставлены Advanced Micro Devices, Inc.)
Технологии пищевой промышленности | Колледж сельскохозяйственных наук
- Технологии пищевой промышленности
Консервирование может быть безопасным и экономичным способом сохранения качественных продуктов. Методы консервирования удаляют кислород; разрушают ферменты; убить и предотвратить рост нежелательных бактерий, дрожжей и плесени; и помогают создать высокий вакуум в банках.
Консервные ресурсы
СушкаСушка — старейший метод сохранения пищевых продуктов, представляющий собой процесс удаления воды из пищевых продуктов путем циркуляции через них горячего воздуха или другими способами, что предотвращает рост ферментов и бактерий.
Ресурсы для сушки
ЗамораживаниеЗаморозка — это быстрый и удобный способ консервации фруктов и овощей. Он не стерилизует продукты и не уничтожает организмы, вызывающие порчу; сильный холод замедляет рост микроорганизмов и химические изменения, влияющие на качество или вызывающие порчу.
Замораживание ресурсов
Хранение свежих продуктовХранение свежих продуктов относится к хранению свежих продуктов, включая охлаждение для сведения к минимуму роста микроорганизмов и снижения активности ферментов; упаковка или хранение для контроля скорости дыхания и созревания; использование консервантов для уничтожения микроорганизмов.
Свежие ресурсы для хранения
Высокое давлениеВысокое гидростатическое давление — это новая технология обработки пищевых продуктов, в которой пищевые продукты подвергаются высокому изостатическому давлению, обычно в диапазоне 100–600 МПа, при комнатной температуре или около нее.
Ресурсы высокого давления
ОблучениеОблучение пищевых продуктов использует источник ионизирующей энергии, которая проходит через пищу для уничтожения вредных бактерий и других организмов. Ее часто называют «холодной пастеризацией», поскольку она не приводит к существенному повышению температуры пищи во время обработки.
Ресурсы облучения пищевых продуктов
Желе и вареньеЖеле и варенье представляют собой желеобразные или загустевшие фруктовые продукты с низким pH, приготовленные и консервированные с добавлением сахара.