Техпроцесс что это: Что такое техпроцесс? – Обзор
alexxlab | 04.02.2018 | 0 | Разное
Что такое техпроцесс в процессоре: важность размер кристалла
Доброго времени суток. Давайте вместе приоткроем завесу такого сложного дела как производство CPU для компьютеров. В частности, из этой статьи вы узнаете, что такое техпроцесс в процессоре и почему с каждым годом разработчики стараются его уменьшить.
Как изготавливаются процессоры?
Для начала вам стоит знать ответ на данный вопрос, чтобы дальнейшие разъяснения были понятны. Любая электронная техника, в том числе и CPU, создается на основе одного из наиболее часто используемых минералов — кристаллов кремния. Причем применяется он в данных целях уже более 50 лет.
Кристаллы обрабатываются посредством литографии для возможности создания отдельных транзисторов. Последние являются основополагающими элементами чипа, так как он полностью состоит из них.
Функция транзисторов заключается в блокировке или пропуске тока, в зависимости от актуального состояния электрического поля. Таким образом, логические схемы работают по двоичной системе, то есть в двух положениях — включения и выключения. Это значит, что они либо пропускают энергию (логическая единица), либо выступают в роли изоляторов (ноль). При переключении транзисторов в CPU производятся вычисления.
Теперь о главном
Если говорить обобщенно, то под технологическим процессом понимается размер транзисторов.
Что это значит? Снова вернемся к производству процессоров.
Чаще всего применяется метод фотолитографии: кристалл покрыт диэлектрической пленкой, и из него вытравливаются транзисторы с помощью света. Для этого используется оптическое оборудование, разрешающая способность которого, по сути, и является техническим процессом. От ее значения — от точности и чувствительности аппарата — зависит тонкость транзисторов на кристалле.
Что это дает?
Как вы понимаете, чем они будут меньше, тем больше их можно расположить на чипе. Это влияет на:
- Тепловыделение и энергопотребление. Из-за уменьшения размера элемента он нуждается в меньшем количестве энергии, следовательно, и меньше выделяет тепла.
Данное преимущество позволяет устанавливать мощные CPU в небольшие мобильные устройства. Кстати, благодаря низкому энергопотреблению современных чипов, планшеты и смартфоны дольше держат заряд. Что касается ПК, пониженное тепловыделение дает возможность упростить систему охлаждения. - Численность заготовок. С одной стороны, производителям выгодно уменьшать техпроцесс, потому что из одной заготовки получается большее количество продукции. Правда, это лишь следствие утончения техпроцесса, а не преследование выгоды, потому что с другой стороны, чтобы снизить размер транзисторов, необходимо более дорогое оборудование.
- Производительность чипа. Чем больше он будет иметь элементов, тем быстрее будет работать, при том, что его физический размер останется прежним.
Техпроцесс в числах и примерах
Измеряется технологический процесс в нанометрах (нм). Это 10 в -9 степени метра, то есть один нанометр является миллиардной его частью. В среднем, современные процессоры производятся по техпроцессу 22 нм.
Можете себе представить, сколько транзисторов умещается на процессоре. Чтобы вам было понятнее, на площади среза человеческого волоса могут разместиться 2000 элементов. Хоть чип и миниатюрный, но явно больше волоска, поэтому может включать в себя миллиарды транзисторных затворов.
Хотите знать точнее? Приведу несколько примеров:
- В процессорах фирмы AMD, а именно Trinity, Llano, Bulldozer, техпроцесс составляет 32 нм. В частности, площадь кристалла последнего — 315 мм2, где располагаются 1,2 млрд. транзисторов.
Phenom и Athlon того же производителя выполнены по техпроцессу 45 нм, то есть имеют 904 млн. при площади основания 346 мм2.
- У компании Intel есть чипы по стандарту 22 нм — это семейство Ivy Bridge (Intel Core ix — 3xxx). Для наглядности: Core i7 – 3770K обладает 1,4 млрд. элементов, при том, что размер его кристалла всего 160 мм.
У этого же бренда есть и 32-нанометровая продукция. Речь идет об Intel Sandy Bridge (2xxx). На площади 216 мм2 она умещает 1,16 млрд. транзисторов.
К слову, все, что вы узнали о техпроцессах для центральных компьютерных аппаратов, применимо и к графическим устройствам. Например, данное значение в видеокартах AMD (ATI) и Nvidia составляет 28 нм.
Теперь вы знаете больше о cpu и в частности, что такое техпроцесс в процессоре. Возвращайтесь за новой информацией.
До скорого.
Что такое технологический процесс процессора и на что он влияет 
Технологический процесс Загрузка…
Все современные вычислительные технологии базируются на основе полупроводниковой электронной техники. Для ее производства используются кристаллы кремния – одного из самых распространенных минералов в составе нашей планеты. С момента ухода в прошлое громоздких ламповых систем и с развитием транзисторных технологий этот материал занял важное место в производстве вычислительной техники.
Центральные и графические процессоры, чипы памяти, различные контроллеры – все это производится на основе кремниевых кристаллов. Уже полвека основной принцип не меняется, совершенствуются только технологии создания чипов. Они становятся более тонкими и миниатюрными, энергоэффективными и производительными. Главным параметром, который при этом усовершенствуется, является техпроцесс.
Что такое техпроцесс
Практически все современные чипы состоят из кристаллов кремния, которые обрабатываются методом литографии, с целью формирования отдельных транзисторов. Транзистор – ключевой элемент любой интегральной микросхемы. В зависимости от состояния электрического поля, он может передавать значение, эквивалентное логической единице (пропускает ток) или нулю (выступает изолятором). В чипах памяти с помощью комбинаций нулей и единиц (положений транзистора) записываются данные, а в процессорах – при переключении производятся вычисления.
В 14-нм технологии (по сравнению с 22-нм) сокращено количество барьеров, увеличена их высота, уменьшено расстояние между диэлектрическими ребрами
Технологический процесс – это процедура и порядок изготовления какой-либо продукции. В электронной промышленности, в общепринятом значении, это величина, которая указывает на разрешающую способность оборудования, применяемого при производстве чипов. От нее также напрямую зависит размер функциональных элементов, получаемых после обработки кремния (то есть, транзисторов). Чем чувствительнее и точнее оборудование используется для обработки кристаллов под заготовки процессоров – тем тоньше будет техпроцесс.
Что значит числовая величина техпроцесса
В современном полупроводниковом производстве наиболее распространена фотолитография – вытравливание элементов на кристалле, покрытом диэлектрической пленкой, с помощью воздействия света. Именно разрешающая способность оптического оборудования, излучающего свет для вытравливания, и является техпроцессом в общепринятом толковании этого слова. Это число указывает, насколько тонким может быть элемент на кристалле.
Фотолитография – вытравливание элементов на кристалле
На что влияет техпроцесс
Техпроцесс напрямую сказывается на количестве активных элементов полупроводниковой микросхемы. Чем тоньше техпроцесс – тем больше транзисторов поместится на определенной площади кристалла. В первую очередь это значит увеличение количества продукции из одной заготовки. Во вторую – снижение потребления энергии: чем тоньше транзистор – тем меньше он расходует энергии. Как итог, при равном количестве и структуре размещения транзисторов (а значит, и увеличения производительности) процессор будет меньше расходовать энергию.
Минусом перехода на тонкий техпроцесс является удорожание оборудования. Новые промышленные агрегаты позволяют делать процессоры лучше и дешевле, но сами набирают в цене. Как следствие, лишь крупные корпорации могут вкладывать миллиарды долларов в новое оборудование. Даже такие известные компании, как AMD, Nvidia, Mediatek, Qualcomm или Apple самостоятельно процессоров не делают, доверяя это задание гигантам вроде TSMC.
Что дает уменьшение техпроцесса
При уменьшении технологического процесса производитель получает возможность поднять быстродействие, сохранив прежние размеры чипа. К примеру, переход с 32 нм на 22 нм позволил вдвое увеличить плотность транзисторов. Как следствие, на том же кристалле, что раньше, стало возможным размещение не 4, а уже 8 ядер процессора.
Для пользователей главное преимущество заключается в снижении энергопотребления. Чипы на более тонком техпроцессе требуют меньше энергии, выделяют меньше тепла. Благодаря этому можно упростить систему питания, уменьшить кулер, меньше внимания уделить обдуву компонентов.
Схематический прогноз изменения техпроцесса в будущем
Техпроцесс процессоров на смартфонах
Смартфоны требовательны к аппаратным ресурсам и быстро расходуют заряд аккумулятора. Поэтому, для замедления расхода разряда, разработчики процессоров для мобильных устройств стараются внедрять в производство самые новые техпроцессы. К примеру, некогда популярные двухъядерники MediaTek MT6577 производились по техпроцессу 40 нм, а Qualcomm Snapdragon 200 ранних серий изготавливались по 45-нанометровой технологии.
В 2013-2015 годах основным техпроцессом для чипов, используемых в смартфонах, стал 28 нм. MediaTek (вплоть до Helio X10 включительно), Qualcomm Snapdragon серий S4, 400, а также модели 600, 602, 610, 615, 616 и 617 – это все 28 нм. Он же использовался и при изготовлении Snapdragon 650, 652, 800, 801, 805. «Горячий» Snapdragon 810, что интересно, был выполнен по более тонкому техпроцессу 20 нм, но это ему не сильно помогло.
Apple в своем A7 (iPhone 5S) тоже обходилась 20-нанометровой технологией. В Apple A8 для шестого Айфона применили 20 нм, а в модели A9 (для 6s и SE) уже используется новый 16 нм технологический процесс. В 2013-2014 годах Intel делали свои Atom Z3xxx по 22-нанометровой технологии. С 2015 года в производство запустили чипы с 14 нм.
Следующим шагом в развитии процессоров для смартфонов является повсеместное освоение техпроцессов 14 и 16 нм, а дальше стоит ожидать 10 нм. Первыми экземплярами на нем могут стать Qualcomm Snapdragon 825, 828 и 830.
Технологический процесс: описание, виды, этапы
Первые достоверно известные технологические процессы были разработаны в древнем Шумере — на глиняной табличке клинописью был описан по операциям порядок приготовления пива. С тех пор способы описания технологий производства продуктов питания, инструментов, домашней утвари, оружия и украшений — всего, что изготавливало человечество, многократно усложнились и усовершенствовались. Современный технологический процесс может состоять из десятков, сотен и даже тысяч отдельных операций, он может быть многовариантным и ветвиться в зависимости от различных условий. Выбор той или иной технологии- это непросто выбор тех или иных станков, инструмента и оснастки. Нужно также обеспечить соответствие требованиям технических условий, плановых и финансовых показателей.
Технологический процессОпределение и характеристика
ГОСТ дает научно строгое, но сформулированное слишком сухим и наукообразным языком определение технологического процесса. Если же говорить о понятии технологического процесса более понятным языком, то технологический процесс — это совокупность выстроенных в определенном порядке операций. Он направлен на превращение сырья и заготовок в конечные изделия. Для этого с ними совершают определенные действия, обычно выполняемые механизмами. Технологический процесс не существует сам по себе, а является важнейшей частью более общего производственного процесса, включающего в себя в общем случае также процессы контрактации, закупки и логистики, продажи, управления финансами, административного управления и контроля качества.
Схема технологического процесса
Технологи на предприятии занимают весьма важное положение. Они являются своего рода посредниками между конструкторами, создающими идею изделия и выпускающими его чертежи, и производством, которому предстоит воплощать эти идеи и чертежи в металл, дерево, пластмассу и другие материалы. При разработке техпроцесса технологи работают в тесном контакте не только с конструкторами и производством, но и с логистикой, закупками, финансами и службой контроля качества. Именно техпроцесс и является той точкой, в которой сходятся требования всех этих подразделений и находится баланс между ними.
Описание технологического процесса должно содержаться в таких документах, как:
- Маршрутная карта — описание высокого уровня, в нем перечислены маршруты перемещения детали или заготовки от одного рабочего места к другому или между цехами.
- Операционная карта – описание среднего уровня, более подробное, в нем перечислены все операционные переходы, операции установки-съемки, используемые инструменты.
- Технологическая карта — документ самого низкого уровня, содержит самое подробное описание процессов обработки материалов, заготовок, узлов и сборок, параметры этих процессов, рабочие чертежи и используемая оснастка .
Технологическая карта даже для простого на первый взгляд изделия может представлять собой довольно толстый том.
Технологическая карта
Для сравнения и измерения технологических процессов серийного производства применяются следующие характеристики:
- Цикл технологической операции — длительность (измеряется в секундах, часах, днях, месяцах) операции, повторяющейся с определенной периодичностью. Отсчитывается от момента начала операции до момента ее окончания. Длительность цикла не зависит от числа заготовок или деталей, обрабатываемых одномоментно.
- Такт выпуска изделия – промежуток времени, через который выпускается это изделие. Рассчитывается как отношение времени, за которое выпускается определенное количество изделий, к этому количеству. Так, если за 20 минут было выпущено 4 изделия, то такт выпуска будет равен 20/4=5 минут/штуку .
- Ритм выпуска – величина, обратная такту, определяется как число изделий, выпускаемых в единицу времени (секунду, час, месяц и т.п.).
В дискретном производстве такие характеристики технологических процессов не находят применения ввиду малой повторяемости изделий и больших сроков их выпуска.
Производственная программа — представляет собой список названий и учетных номеров выпускаемых изделий, причем для каждой позиции приводится объемы и сроки выпуска.
Производственная программа
Производственная программа предприятия складывается из производственных программ его цехов и участков. Она содержит:
- Перечень выпускаемых изделий с детализацией типов, размеров, количества.
- Календарные планы выпуска с привязкой к каждой контрольной дате определенного объема выпускаемых изделий.
- Количество запасных частей к каждой позиции в рамках процесса поддержки жизненного цикла изделий.
- Подробную конструкторско-технологическую документацию, трехмерные модели, чертежи, деталировки и спецификации.
- Техусловия на производство и методики управления качеством, включая программы и методики испытаний и измерений.
Производственная программа является разделом общего бизнес-плана предприятия на каждый период планирования.
Виды техпроцессов
Классификация техпроцессов проводится по нескольким параметрам.
По критерию частоты повторения при производстве изделий технологические процессы подразделяют на:
- единичный технологический процесс, создается для производства уникальной по конструктивным и технологическим параметрам детали или изделия;
- типовой техпроцесс, создается для некоторого количества однотипных изделий, схожих по своим конструктивным и технологическим характеристикам. Единичный техпроцесс, в свою очередь, может состоять из набора типовых техпроцессов. Чем больше типовых техпроцессов применяется на предприятии, тем меньше затраты на подготовку производства и тем выше экономическая эффективность предприятия;
- групповой техпроцесс подготавливается для деталей, различных конструктивно, но сходных технологически.
Пример типового технологического процесса
По критерию новизны и инновационности различают такие виды технологических процессов, как:
- Типичные. Основные технологические процессы используют традиционные, проверенные конструкции, технологии и операции обработки материалов, инструмента и оснастки.
- Перспективные. Такие процессы используют самые передовые технологии, материалы, инструменты, характерные для предприятий — лидеров отрасли.
По критерию степени детализации различают следующие виды технологических процессов:
- Маршрутный техпроцесс исполняется в виде маршрутной карты, содержащей информацию верхнего уровня: перечень операций, их последовательность, класс или группа используемого оборудования, технологическая оснастка и общая норма времени.
- Пооперационный техпроцесс содержит детализированную последовательность обработки вплоть до уровня переходов, режимов и их параметров. Исполняется в виде операционной карты.
Пример маршрутной карты
Пооперационный техпроцесс был разработан во время Второй Мировой войны в США в условиях нехватки квалифицированной рабочей силы. Детальные и подробные описания каждой стадии технологического процесса позволили привлечь к работе людей, не имевших производственного опыта и в срок выполнить большие военные заказы. В условиях мирного времени и наличия, хорошо обученного и достаточно опытного производственного персонала использование такого вида технологического процесса ведет к непроизводительным расходам. Иногда возникает ситуация, в которой технологи старательно издают толстые тома операционных карт, служба технической документации тиражирует их в положенном числе экземпляров, а производство не открывает эти талмуды. В цеху рабочие и мастера за многие годы работы накопили достаточный опыт и приобрели достаточно высокую квалификацию для того, чтобы самостоятельно выполнить последовательность операций и выбрать режимы работы оборудования. Таким предприятиям имеет смысл подумать об отказе от операционных карт и замене их маршрутными.
Существуют и другие классификации видов технологических процессов.
Этапы ТП
В ходе конструкторско-технологической подготовки производства различают такие этапы написания технологического процесса, как:
- Сбор, обработка и изучение исходных данных.
- Определение основных технологических решений.
- Подготовка технико-экономического обоснования (или обоснования целесообразности).
- Документирование техпроцесса.
Этапы технологического процесса
Трудно с первого раза найти технологические решения, обеспечивающие и плановые сроки, и необходимое качество, и плановую себестоимость изделия. Поэтому процесс разработки технологии – это процесс многовариантный и итеративный.
Если результаты экономических расчетов неудовлетворительны, то технологи повторяют основные этапы разработки технологического процесса до тех пор, пока не достигнут требуемых планом параметров.
Сущность технологического процесса
Процессом называют изменение состояния объекта под воздействием внутренних или внешних по отношению к объекту условий.
Внешними факторами будут механические, химические, температурные, радиационные воздействия, внутренними — способность материала, детали, изделия сопротивляться эти воздействиям и сохранять свою исходную форму и фазовое состояние.
В ходе разработки техпроцесса технолог подбирает те внешние факторы, под воздействием которых материал заготовки или сырья изменит свою форму, размеры или свойства таким образом, чтобы удовлетворять :
- техническим спецификациям на конечное изделие;
- плановым показателям по срокам и объемам выпуска изделий;
- финансово-экономическим показателям, заложенным в бизнес-план предприятия.
За долгое время были выработаны основные принципы построения технологических процессов.
Принцип укрупнения операций
В этом случае в рамках одной операции собирается большее число переходов. С практической точки зрения такой поход позволяет улучшить точность взаимного расположения осей и обрабатываемых поверхностей. Такой эффект достигается за счет выполнения всех объединяемых в операцию переходов за одну остановку на станок или многокоординатный обрабатывающий центр.
Подход также упрощает внутреннюю логистику и снижает внутрицеховые расходы за счет снижения числа установок и наладок режимов работы оборудования.
Особенно важно это для крупногабаритных и сложных деталей, установка которых отнимает много времени.
Принцип применяется при работе на револьверных и многорезцовых токарных станках, многокоординатных обрабатывающих центрах.
Принцип расчленения операций
Операция разбивается на ряд простейших переходов, наладка режимов работы обрабатывающего оборудования выполняется единожды, для первой детали серии, далее оставшиеся детали проходят обработку на тех же режимах.
Такой подход эффективен при больших размерах серий и относительно несложной пространственной конфигурации изделий.
Принцип дает существенный эффект снижения относительной трудоемкости за счет улучшенной организации рабочих мест, совершенствования у рабочих навыка однообразных движений по постановке-снятию заготовок, манипуляций с инструментом и оборудованием.
Абсолютное число установок при этом растет, но сокращается время на настройку режимов оборудования, за счет чего и достигается положительный результат.
Чтобы получить этот положительный эффект, технологу придется позаботиться о применении специализированной оснастки и приспособлений, позволяющих быстро и, главное, точно устанавливать и снимать заготовку. Размер серии также должен быть значительным.
Обработка дерева и металла
На практике одну и ту же деталь, одного и того же размера и веса, из одного и того же материала можно изготовить разными, иногда сильно отличающимися друг от друга методами.
На этапе конструкторско-технологической подготовки производства конструкторы и технологи совместно прорабатывают несколько вариантов описания технологического процесса, изготовления и последовательности обработки изделия. Эти варианты сравниваются по ключевым показателям, насколько полно они удовлетворяют:
- техническим условиям на конечный продукт ;
- требованиям производственного плана, срокам и объемам отгрузки;
- финансово-экономическим показателям, заложенным в бизнес-план предприятия.
На следующем этапе проводится сравнение этих вариантов, из них выбирается оптимальный. Большое влияние на выбор варианта оказывает тип производства.
В случае единичного, или дискретного производства вероятность повторения выпуска одной и той же детали невелика. В этом случае выбирается вариант с минимальными издержками на разработку и создание специальной оснастки, инструмента и приспособлений, с максимальным задействованием универсальных станков и настраиваемой оснастки. Однако исключительные требования к точности соблюдения размеров или к условиям эксплуатации, таким, как радиация ил высоко агрессивные среды, могут вынудить применять и специально изготовленную оснастку, и уникальные инструменты.
При серийном же выпуске процесс производства разбивается на выпуск повторяющихся партий изделий. Технологический процесс оптимизируют с учетом существующего на предприятии оборудования, станком и обрабатывающих центров. Оборудование при этом снабжают специально разработанной оснасткой и приспособлениями, позволяющими сократить непроизводительные потери времени хотя бы на несколько секунд. В масштабе всей партии эти секунды сложатся вместе и дадут достаточный экономический эффект. Станки и обрабатывающие центры подвергают специализации, за станком закрепляют определенные группы операций.
При массовом производстве размеры серий весьма высоки, а выпускаемые детали достаточно долгий срок не подвергаются конструктивным изменениям. Специализация оборудования заходит еще дальше. В этом случае технологически и экономически оправдано закрепление за каждым станком одной и той же операции на все время выпуска серии, а также изготовление спецоснастки и применение отдельного режущего инструмента и средств измерений и контроля.
Оборудование в этом случае физически перемещают в цеху, располагая его в порядке следования операций в технологическом процессе
Средства выполнения технологических процессов
Технологический процесс существует сначала в головах технологов, далее он фиксируется на бумаге, а на современных предприятиях — в базе данных программ, обеспечивающих процесс управления жизненным циклом изделия (PLM). Переход на автоматизированные средства хранения, написания, тиражирования и проверки актуальности технологических процессов- это не вопрос времени, в вопрос выживания предприятия в конкурентной борьбе. При этом предприятиям приходится преодолевать сильное сопротивление высококвалифицированных технологов строй школы, привыкших за долгие годы писать техпроцессы от руки, а потом отдавать их на перепечатку.
Программа управления технологическим процессом
Современные программные средства позволяют автоматически проверять упомянутые в техпроцессе инструмент, материалы и оснастку на применимость и актуальность, повторно использовать ранее написанные техпроцессы целиком или частично. Они повышают производительность труда технолога и существенно снижают риск человеческой ошибки при написании техпроцесса.
Для того чтобы из идей и расчетов технологический процесс превратился в реальность, необходимы физические средства его выполнения.
Технологическое оборудование предназначено для установки, закрепления, ориентации в пространстве и подачи в зону обработки сырья, заготовок, деталей, узлов и сборок.
В зависимости от отрасли производства сюда входят станки, обрабатывающие центры, реакторы, плавильные печи, кузнечные прессы, установки и целые комплексы.
Оборудование обладает длительным сроком использования и может изменять свои функции в зависимости от использования той или иной технологической оснастки.
Технологическая оснастка включает в себя инструмент, литейные формы, штампы, приспособления для установки и снятия детали, для облегчения доступа рабочих к зоне выполнения операций. Оснастка дополняет основное оборудование, расширяя его функциональность. Она имеет более короткий срок использования и иногда специально изготавливается для конкретной партии изделий или даже для одного уникального изделия. При разработке технологии следует шире применять универсальную оснастку, применимую для нескольких типоразмеров изделия. Особенно это важно на дискретных производствах, где стоимость оснастки не распределяется на всю серию, а целиком ложится на себестоимость одного изделия.
Инструмент предназначен для оказания непосредственного физического воздействия на материал заготовки с целью доведения ее формы размеров, физических, химических и других параметров до заданных в технических условиях.
Технолог при выборе инструмента должен принимать во внимание не только цену его покупки, но и ресурс и универсальность. Часто бывает, что более дорогой инструмент позволяет без его замены выпустить в несколько раз больше продукции, чем дешевый аналог. Кроме того, современный универсальный и высокоскоростной инструмент позволит также сократить время машинной обработки, что также прямо ведет к снижению себестоимости. С каждым годом технологи приобретают все больше экономических знаний и навыков, и написание техпроцесса из дела чисто технологического превращается в серьезный инструмент повышения конкурентоспособности предприятия.
Что такое техпроцесс процессора? | AndroidLime
Рассказываем об одной из главной характеристик мобильных чипсетов.
Процессор современного смартфона — сложный механизм, включающий в себя тысячи компонентов. Такие показатели, как частота и количество ядер, постепенно теряют смысл, а на смену им приходит понятие техпроцесса, характеризующее производительность и энергоэффективность процессора.
Что такое техпроцесс?
Процессор включает в себя тысячи транзисторов, которые пропускают или блокируют электрический ток, что позволяет логическим схемам работать в двоичной системе. Благодаря уменьшению размер транзисторов и расстояния между ними производители добиваются от чипсета большей продуктивности.
Уменьшенные транзисторы потребляют меньше энергии, при этом не утрачивая и производительность. Несмотря на то, что размер транзисторов напрямую не влияет на мощность, этот параметр стоит рассматривать как одну из характеристик, оказывающих влияние на скорость выполнения задач за счет конструктивных изменений в работе устройства. Размер транзистора по сути и характеризует техпроцесс процессоров.
За счет уменьшения расстояния между компонентами процессора уменьшается и объем энергии, которая необходима для их взаимодействия. Благодаря этому чипы с меньшим техпроцессом показывают большую автономность по сравнению с чипами с большим показателем технологического процесса. В отличие от большинства параметров смартфона, чем меньше число, характеризующее техпроцесс, тем лучше. В нашем случае это нанометры (нм).
Развитие техпроцесса в смартфонах
В первом Android-смартфоне HTC Dream (2008 год) процессор работал на 65-нм чипсете. В сегодняшних среднебюджетных моделях этот параметр варьируется в пределах 28-14 нм. Флагманские и игровые смартфоны часто оснащены 14 и даже 10-нм процессорами, поэтому они мощные, энергоэффективные и в меньшей степени подвержены нагреванию. Учитывая, что развитие технологий нацелено на машинное обучение и искусственный интеллект, для достижения новых высот в производительности техпроцесс с большой вероятностью будет уменьшен до 5, а потом и до 1 нм.
Выбирая смартфон, важно отталкиваться не только от количества ядер и тактовой частоты, но и обращать внимание на техпроцесс. Именно этот параметр косвенно укажет на актуальность чипсета, производительность, склонность к перегреву и автономность. На сегодняшний день устройства в среднем ценовом сегменте уже оснащены 14-нм процессорами, что на данный момент можно назвать актуальным и сбалансированным решением для любого современного смартфона.
Загрузка…Техпроцесс видеокарты что это такое и на что он влияет?
Несколько фабрик пытаются вывести на рынок техпроцессы на 5 нм, однако их клиентам предстоит решить – проектировать новые чипы на текущих транзисторах, или перейти на новые, созданные в техпроцессе 3 нм.
Чипы состоят из транзисторов, контактов и их соединений. Транзисторы играют роль переключателей. Передовые чипы могут содержать до 35 млрд транзисторов.
В вопросе масштабирования чипов производители годами шли по одной и той же схеме, с идентичными типами транзисторов. В 2011 году Intel перешла на finFET на 22 нм, а затем на 16 нм/14 нм.
В конечном счёте finFET перестанут масштабироваться, и производителям чипов придётся перейти на новые транзисторы, а именно на нанолистовые FET.
В рамках R&D Imec разрабатывает более передовые виды GAA, такие, как CFET и вилочно-листовые FET (forksheet FET), нацеленные на 2 нм и меньше.
Определённо не всем потребуются такие передовые техпроцессы. Однако Apple, HiSilicon, Intel, Samsung и Qualcomm не зря рассчитывают на передовые технологии.
Опубликовано 1.10.2018 автор Андрей Андреев — 0 комментариев
Привет, друзья! Возможно, погружаясь в тематику компьютерного железа, вы встречали такое понятие как техпроцесс видеокарты, что это такое, на что влияет и какой из них лучший, расскажу в сегодняшней публикации. Все готово, поехали.)
Где там транзисторы
Любой процессор состоит из огромного количества микроскопических транзисторов – что ЦП, что графический чип. Однако транзисторы здесь не совсем привычные – например, не такие, как в радиоприемнике. Реализованы они на куске кремния, из которого состоит процессор.
Сегодня размеры этих компонентов измеряются уже в нанометрах – одной миллиардной части метра – например, 40 нм, 22 нм или 16 нм. Чем меньше цифра, тем тоньше техпроцесс и тем больше транзисторов умещается на той же площади кристалла.
Вообще, техпроцессом называется совокупность действий оборудования по изготовления какой-либо детали, в нашем случае микросхемы. Однако применительно к процессорам и графическим чипам такое обозначение – разрешение печатного оборудования, которое создает компоненты на поверхности кристалла.
Как узнать техпроцесс конкретной детали? Он всегда указан в сопроводительной документации.
Однако учитывайте, что во многих интернет-магазинах, в характеристиках товара этого параметра нет, поэтому при заказе комплектующих, необходимо уточнять детали у консультанта. Как вариант, можно узнать эту информацию на официальном сайте производителя.
Влияние техпроцесса
Технологии делаются все совершеннее, позволяя уменьшить техпроцесс, увеличив тем самым количество транзисторов на одной и той же площади. Что значит это в практическом плане?
Увеличение количества транзисторов позволяет увеличить количество логических блоков и тем самым производительность процессора при тех же физических размерах. Как вариант, можно не изменять количество транзисторов, но уменьшить размеры компонента.
При уменьшении размеров транзисторов, снижается тепловыделение и энергопотребление. Благодаря этому, можно увеличить количество ядер процессора без риска перегрева, что негативно сказывается на производительности. Особенно это актуально для лэптопов и планшетов – да, в крутых моделях тоже установлены видеокарты, созданные по тому же принципу.
Переход на новый, более совершенный техпроцесс, требует от производителя железа проведения фундаментальных исследований, разработки нового оборудования, его создания и обкатки.
По этой причине новые модели центральных и графических процессоров стоят чрезвычайно дорого. Но за то, чтобы быть на гребне волны прогресса, никаких денег не жалко, не правда ли?
Также хочу акцентировать внимание на том, что обкатка нового техпроцесса происходит не сразу, и поэтому первые партии новых комплектующих могут получиться откровенно неудачными.
При увеличении площади кристалла, сложность только возрастает. Увы, лепить многоядерные процессоры по новой технологии вот так «с лету», не получится – никто не хочет работать себе в убыток и разбираться потом с возмущенными покупателями.
Дальнейшие перспективы
Некоторые из вас, вероятно, подумали, что развитие технологий – дело времени, и техпроцесс можно уменьшать до бесконечности. Увы, это не совсем верно. Физические свойства материи имеют определенные рамки, и со временем настанет тот предел, меньше которого создавать транзисторы, попросту не получится.
Вот только каким будет их размер и когда это будет – пока не совсем понятно. Вполне вероятно, что к тому времени изобретут какую-нибудь принципиально иную технологию, а процессоры на основе кремниевого кристалла канут в Лету, как это случилось с ламповой электроникой.
Надеюсь, исходя из вышеизложенного, вам уже понятен ответ на вопрос: 14 нм или 28 нм – что лучше. Если я не вполне понятно излагал свои мысли, то лучше 14 нм, однако стоят, созданные по такому техпроцессу компоненты, дороже.
А вообще, чтобы разобраться, какой девайс вам лучше купить при сборке или апгрейде компа, советую ознакомиться с публикациями «Из чего состоит современная видеокарта для ПК» и «Правильный выбор видеокарты по параметрам для компьютера». О том, где лучше покупать комплектующие для системного блока, вы можете почитать здесь.
В качестве возможного варианта, советую обратить внимание на видеокарты серии 1060 – например, ASUS GeForce GTX 1060 DUAL OC [DUAL-GTX1060-O3G]. За приемлемую цену вы сможете с комфортом обрабатывать видеоролики и запускать новые игры (правда, некоторые из них не на максимальных, а на средних настройках качества графики). На ближайшие несколько лет такого девайса, вам хватит с головой, я это гарантирую.
На этом я с вами прощаюсь. Не забудьте поставить лайк репосту этой статьи в социальных сетях. Также подпишитесь на новостную рассылку, чтобы быть в курсе последних обновлений моего чрезвычайно полезного блога.
С уважением, Андрей Андреев
5 нм и 3 нм / Хабр
На горизонте появляются новые транзисторные структуры, новые инструменты и процессы – а с ними и куча проблем
Несколько фабрик пытаются вывести на рынок техпроцессы на 5 нм, однако их клиентам предстоит решить – проектировать новые чипы на текущих транзисторах, или перейти на новые, созданные в техпроцессе 3 нм.
Для перехода нужно либо расширить текущие finFET на 3 нм, либо реализовать новую технологию кольцевого затвора [gate-all-around FET, GAA FET] на 3 нм или 2 нм. GAA FET – это следующий этап эволюции по сравнению с finFET, они быстрее работают, однако эти новые транзисторы сложнее и дороже в производстве, и переход на них может оказаться слишком болезненным. С другой стороны, индустрия разрабатывает новые технологии травления, структурирования и т.д., чтобы расчистить дорогу к этим новым техпроцессам.
Даты выпуска этих GAA FET разнятся от фабрики к фабрике. Samsung и TSMC делают finFET на 7 нм, и в этом году планируют переделать finFET на 5 нм, а также выпускать чипы в диапазоне полушага от 5 нм. Такие техпроцессы позволят улучшить как скорость работы, так и энергопотребление.
Что касается 3 нм, то тут Samsung через год-два планирует перепрыгнуть на нанолистовые FET – новый тип GAA-транзистора. TSMC же планирует впервые выпустить finFET на 3 нм. Следующим этапом TSMC выпустит GAA на 3 нм или 2 нм – так считают многие аналитики и поставщики оборудования.
«TSMC ускоряет разработку finFET на 3 нм, представляющих собой ужатые версии 5 нм, — Сказал Хэндел Джонс, директор IBS. – Производство первых пробных экземпляров finFET на 3 нм TSMC начнёт в 2020-м. Промышленные выпуски продукции запланированы на 3-й квартал 2021 года, что на квартал раньше запуска техпроцесса на 3 нм от Samsung. Разработка GAA в TSMC отстаёт от Samsung на 12-18 месяцев, но агрессивная стратегия по выпуску finFET на 3 нм может скомпенсировать это отставание».
TSMC продолжает оценивать свои варианты на 3 нм, и планы ещё могут поменяться. Пока компания не комментирует ситуацию, но обещает вскоре раскрыть свои планы на 3 нм. Тем не менее, переход TSMC на 3 нм finFET – логичный шаг. Переход к новым транзисторам может неблагоприятно повлиять на клиентов. Но в конечном итоге finFET исчерпает свои возможности, поэтому у TSMC нет другого выбора, кроме как переходить на GAA.
Другие компании тоже разрабатывают передовые процессы. Intel, эпизодически участвующая в коммерческом производстве, выпускает чипы на 10 нм, изучая 7 нм в лаборатории. Тем временем SMIC делает finFET на 16 нм/12 нм, исследуя при этом в лаборатории 10 нм/7 нм.
Все передовые процессы требуют значительных финансов, и не все чипы требуют использования 3 нм или других передовых технологий. Рост цен заставляет компании исследовать другие варианты развития. Ещё один способ получить преимущества масштабирования – новые виды корпусов передовых чипов. Несколько компаний разрабатывают такие корпуса.
Рабочее напряжение различных технологий
Пришёл ли конец масштабированию?
Чипы состоят из транзисторов, контактов и их соединений. Транзисторы играют роль переключателей. Передовые чипы могут содержать до 35 млрд транзисторов.
Соединения, находящиеся на верхней части транзистора, состоят из крохотных медных проводков, проводящих электрические сигналы между транзисторами. Транзисторы и проводки соединяются промежуточным слоем middle-of-line (MOL). MOL состоит из крохотных контактов.
Масштабирование интегральных схем (ИС), их традиционный способ развития, заключается в уменьшении размеров ИС с каждым новым техпроцессом и с упаковкой их на монолитном кристалле.
Для этого производители чипов каждые 18-24 месяца представляют новый технологический процесс, обеспечивающий всё большую плотность упаковки транзисторов. Каждому процессу даётся числовое название. Изначально эти названия были связаны с длиной вентиля транзистора.
Для каждого следующего процесса производители масштабируют спецификации транзисторов в 0,7 раз, что позволяет индустрии увеличивать быстродействие на 40% при том же энергопотреблении и уменьшать размер на 50%. Масштабирование чипов позволяет выпускать новые, более функциональные электронные продукты.
Формула работала, и производители чипов постепенно меняли техпроцессы. Но на рубеже 20 нм произошло изменение – традиционные плоские транзисторы выбрали весь свой ресурс. С 2011 года производители перешли на finFET, что позволило масштабировать устройства далее.
Однако finFET дороже в производстве. В результате стоимость исследований и разработок взлетела до небес. Поэтому периоды перехода от одного техпроцесса к другому увеличились с 18 до 30 и более месяцев.
Компания Intel следовала общей тенденции масштабирования в 0,7 раз. Однако начиная с 16 нм/14 нм другие производители отошли этот этой формулы, что внесло некоторую неразбериху.
В этот момент нумерация техпроцессов начала размываться и потеряла связь со спецификациями транзисторов. Сегодня эти названия– всего лишь маркетинговые термины. «Обозначение техпроцессов становится всё менее осмысленным и понятным, — сказал Сэмюэл Вон, аналитик в Gartner. – К примеру, на 5 нм или 3 нм нет ни одного геометрического размера, равного 5 или 3 нм. Кроме того, у разных производителей процессы становятся всё более разными. Для одного и того же техпроцесса эффективность чипов отличается у TSMC, Samsung и, конечно же, Intel.
Масштабирование замедляется и у передовых техпроцессов. Для процесса на 7 нм шаг затвора транзистора [contacted poly pitch, CPP] равняется 56-57 нм с металлическим шагом в 40 нм, согласно информации компаний IC Knowledge и TEL. Для 5 нм CPP примерно равен 45-50 нм с металлическим шагом 26 нм. CPP, ключевая метрика транзисторов, обозначает расстояние между контактами истока и стока.
Кроме того, соотношение стоимости и быстродействия выглядит уже совсем не так, из-за чего многие считают, что закон Мура уже изжил себя.
»Закон Мура на самом деле лишь наблюдение, ставшее самоисполняющимся пророчеством, поддерживающим движение полупроводниковой промышленности вперёд. Экономический аспект закона Мура начал ухудшаться с ростом стоимости многократного структурирования [multiple patterning] и экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), — сказал Даглас Гуереро, главный технолог из Brewer Science. – Новые архитектуры и дизайны обеспечат прирост вычислительной мощности, но это будет уже не масштабирование. Это означает, что в будущем чипы увеличат вычислительную мощность, но их стоимость не обязательно будет уменьшаться с той же скоростью, что и ранее”.
Масштабирование не то, чтобы совсем прекращается. ИИ, сервера и смартфоны требуют всё более быстрых чипов и продвинутых техпроцессов. «Лет десять назад некоторые люди спрашивали: Да кому нужно ещё больше транзисторов? Некоторые считали, что в мире уже не осталось идей по поводу того, что делать с более быстрыми компьютерами, кроме совсем экзотических применений, — сказал Аки Фуджимура, директор D2S. – Сегодня для интернета вещей меньшая стоимость, достаточно хорошее быстродействие и возможности по интеграции выигрывают у простого увеличения плотности. Однако для изготовления более быстрых и экономных чипов, у которых стоимость транзисторов будет падать, требуются более быстрые транзисторы».
Очевидно, не для всего нужны передовые техпроцессы. На чипы, производимые по хорошо отлаженным техпроцессам, Есть высокий спрос. «Сюда входят ИС для работы с радиоволнами и OLED-дисплеями в смартфонах, а также ИС для управления питанием, которые используются в компьютерах и твердотельных накопителях», — сказал Джейсон Вон, один из президентов UMC.
Масштабирование finFET
В вопросе масштабирования чипов производители годами шли по одной и той же схеме, с идентичными типами транзисторов. В 2011 году Intel перешла на finFET на 22 нм, а затем на 16 нм/14 нм.
В finFET управление током осуществляется размещением вентилей на всех трёх сторонах плавника. У finFET бывает от 2 до 4 плавников. У каждого – своя определённая ширина, высота и форма.
У finFET первого поколения от Intel на 22 нм шаг плавника составлял 60 нм, а высота – 34 нм. Затем, на 14 нм шаг и высота были одинаковыми, 42 нм.
Intel сделала плавники выше и тоньше, чтобы масштабировать finFET. «Масштабирование finFET уменьшает поперечные размеры устройства, увеличивая плотность по площади, а увеличение высоты плавника улучшает быстродействие», — написала у себя в блоге Нерисса Дрэгер, директор по связи с университетами в компании Lam Research.
На техпроцессах 10 нм/7 нм изготовители чипов пошли по тому же пути масштабирования finFET. В 2018 году TSMC начала производство первых finFET на 7 нм, за ней последовала Samsung. Intel в прошлом году после нескольких задержек начала производство на 10 нм.
В 2020 году конкуренция фабрик увеличится. Samsung и TSMC подготавливают 5 нм и различные полуцелые техпроцессы. Ведутся исследования касательно 3 нм.
Все процессы стоят дорого. Стоимость проектирования чипа на 3 нм составляет $650 млн – сравните это с $436,3 млн для устройства на 5 нм и $222,3 млн для устройства на 7 нм. Это стоимость такой разработки, после которой через год технология уже уходит в производство.
По сравнению с 7 нм, finFET на 5 нм от Samsung дадут 25% увеличение логической площади, и 20% уменьшение потребления энергии или 10% увеличение скорости.
Для сравнения, finFET на 5 мм от TSMC предлагает «скорость на 15% больше при том же энергопотреблении или уменьшение энергопотребления на 30% при той же скорости, с увеличением логической плотности в 1,84 раза», — сказал Джоффри Йеп, главный директор по передовым технологиям в TSMC.
В техпроцессах на 7 нм и 5 нм производители чипов провели серьёзные изменения. Для изготовления критически важных функций в чипах, две компании перешли от традиционной литографии на 193 нм к экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). EUV использует длины волн в 13,5 нм, что упрощает процесс.
Но EUV не решает всех проблем масштабирования чипов. «Решение этих задач требует множества технологий, не ограничивающихся масштабированием, включая использование новых материалов, новых типов встроенной энергонезависимой памяти и архитектур передовой логики, новых подходов к травлению, инноваций в производстве корпусов и дизайна чиплетов», — сказала Реджина Фрид, управляющий технологический директор в Applied Materials.
Тем временем, за кулисами Samsung и TSMC подготавливают свои варианты техпроцессов на 3 нм. В прошлом производители чипов шли по одному пути, но сегодня их пути расходятся.
«3 нм бывает в различных вариантах, таких, как finFET и GAA, — сказал Вон. – Это даёт возможность клиентам выбирать различные сочетания стоимости, плотности, энергопотребления и скорости, так, чтобы удовлетворить свои запросы».
Samsung обещает представить нанолистовую FET на 3 нм. TSMC тоже работает над ними, но планирует продлить использование finFET на следующее поколение. «У TSMC будет finFET на 3 нм в третьем квартале 2021 года, — сказал Джонс. – GAA от TSMC появятся в 2022-2023 годах».
Вот тут клиенты фабрик должны взвесить все за и против, касающиеся стоимости и технических компромиссов. Расширение finFET – безопасный путь. «Многие клиенты считают TSMC наименее рискованным производителем», — сказал Джонс.
Тем не менее, GAA обеспечивает некоторое увеличение быстродействия. «У GAA на 3 нм меньше пороговое напряжение, и потенциально на 15-20% меньше энергопотребление, по сравнению с finFET на 3 нм, — сказал Джонс. – Однако разница в быстродействии будет на уровне 8%, поскольку MOL и BEOL одинаковые».
Backend-of-the-line (BEOL) и MOL – узкие места в передовых чипах. Проблема MOL заключается в сопротивлении контактов.
BEOL – это этап производства, на котором происходит подсоединение проводков. Из-за их постепенного уменьшения возникают задержки, связанные с ёмкостным сопротивлением. В finFET и GAA используются разные транзисторы, но схемы их соединения в техпроцессе 3 нм, скорее всего, будут почти одинаковыми. Задержки, связанные с ёмкостным сопротивлением, будут вредить обоим типам транзисторов.
Есть и другие проблем. finFET исчерпают свои возможности, когда ширина плавника достигнет 5 нм. finFET на техпроцессах 5 нм/3 нм уже упираются в этот предел.
Кроме того, finFET на 3 нм могут состоять из одного плавника, по сравнению с двумя или большим числом плавников в других техпроцессах. «Чтобы продлить работу finFET на 3 нм, нам понадобятся особые технологии, увеличивающие мощность единственного плавника и уменьшающие паразитные явления», — сказал Наото Хоригучи, директор по КМОП в Imec.
Один из способов продлить работу finFET на 3 нм – перейти на германий для p-канала. finFET на 3 нм с каналами высокой пропускной способности помогут увеличить скорость работы чипов, однако столкнутся с определёнными проблемами с интеграцией.
Переход на нанолисты
В конечном счёте finFET перестанут масштабироваться, и производителям чипов придётся перейти на новые транзисторы, а именно на нанолистовые FET.
Нанолистовые FET начали набирать обороты в 2017-м, когда Samsung представила Multi Bridge Channel FET (MBCFET) на 3 нм. MBCFET – это нанолистовые FET. Пробные образцы начнут производить уже в этом году, а промышленный выпуск начнётся в 2022-м.
TSMC тоже работает с нанолистовыми FET, представляющими собой один из типов GAA-транзисторов. Нанолистовые FET обеспечивают небольшое преимущество для масштабирования finFET на 5 нм, но у них есть несколько преимуществ.
Нанолистовой FET – это, по сути, finFET, положенный набок, и обёрнутый затворами. Нанолист состоит из нескольких отдельных тонких горизонтальных листов, положенных друг на друга. Каждый лист – это отдельный канал.
Вокруг каждого листа находится затвор, и в результате получается кольцевой транзистор. Теоретически, нанолистовые FET дают большее быстродействие при меньших утечках, поскольку управление током осуществляется с четырёх сторон структуры.
Изначально в нанолистовых FET будет примерно по четыре листа. «Ширина типичного нанолиста составляет от 12 до 16 нм, а толщина – 5 нм», — сказал Хоригучи.
Этим нанолист отличается от finFET. Количество плавников у finFET ограничено, что стесняет работу дизайнеров. «Преимущество нанолиста в том, что у него можно менять ширину. Ширину можно подбирать по запросам дизайнера. Это даёт им некоторую свободу. Они могут обнаружить лучший вариант по соотношению энергопотребления и скорости», — сказал Хоригучи.
К примеру, у транзистора с более широким листом будет больше и ток возбуждения. Узкий лист позволяет сделать устройство меньше размером с меньшим током возбуждения.
Нанолисты связаны с технологией нанопроводов, в которой каналами служат провода. Ограничение ширины канала приводит к ограничению тока возбуждения.
Поэтому нанолистовые FET и набирают обороты. Однако у этой технологии и у finFET на 3 нм есть несколько проблем. «Проблемы finFET связаны с квантовым управлением ширины плавника и профиля плавника. Проблемы нанолистов связаны с дисбалансом p/n, эффективностью нижнего листа, прослоек между листами, управлением длиной вентиля», — сказал Джин Кай, заместитель директора TSMC, во время презентации на IEDM.
Учитывая все эти сложности, на ввод технологии нанолистовых FET уйдёт какое-то время. «У перехода на новые архитектуры транзисторов есть много препятствий, — сказал Герреро. – Определённо для этого потребуются новые материалы».
В простейшем варианте процесса изготовление нанолистового FET начинается с формирования сверхрешётки на подложке. Эпитаксиальный инструмент располагает на подложке перемежающиеся слои кремний-германиевого сплава (SiGe) и кремния. Стопка будет состоять как минимум из трёх слоёв SiGe и трёх слоёв кремния.
Затем в сверхрешётке при помощи структурирования и травления формируются вертикальные плавники, для чего требуется очень точное управление процессом.
Потом начинается один из самых сложных этапов – формирование внутренних прокладок. Во-первых, внешние части слоёв SiGe утапливаются в сверхрешётке заподлицо. Это создаёт небольшие углубления, заполняемые диэлектриком. «Внутренние прокладки нужны для уменьшения ёмкости вентиля, — сказал Кай. – Их изготовление – важнейшая часть процесса».
И такие технологии уже есть — IBM и TEL недавно описали новую технику травления, подходящую как для внутренних прокладок, так и для выпуска каналов. Для этого используется изотропное сухое травление SiGe с соотношением 150:1.
Такая технология позволяет получать очень точные внутренние прокладки. «Изготовление выемок в SiGe требует очень выборочного бокового „слепого“ травления слоёв», — сказал Николас Лубе, менеджер по R&D в IBM.
Затем формируются исток и сток. После этого слои SiGe удаляются из сверхрешётки при помощи травления. Остаются кремниевые слои, или листы, составляющие каналы.
В структуру помещаются High-k-материалы, и наконец, формируются соединения MOL, что и даёт нанолист.
Это упрощённое описание этого сложного процесса. Тем не менее, как и любые новые технологии, нанолисты могут быть подвержены появлению дефектов. Требуется дополнительное изучение и измерение всех шагов.
«Как и с предыдущими переходами между технологиями, мы видим проблемы, связанные с изучением и измерением нанолистов», — сказал Чет Ленокс, директор по решениям управлением процессами в KLA. «Может появиться много дефектных режимов как во внутренних прокладках, так и в нанолистах. Производителям ИС необходимы точные размеры отдельных нанолистов, а не просто средняя величина каждой стопки, чтобы уменьшить изменчивость своих производственных процессов».
Для этого тоже требуются новые технологии. К примеру, Imec и Applied Materials недавно представили работу по технологии «scalpel scanning spreading resistance microscopy» (s-SSRM) для создания кольцевых затворов. В технологии s-SSRM крохотный скальпель откалывает небольшую часть структуры, и в этот разрез можно добавлять легирующие примеси.
Другие варианты
В рамках R&D Imec разрабатывает более передовые виды GAA, такие, как CFET и вилочно-листовые FET (forksheet FET), нацеленные на 2 нм и меньше.
К тому времени для большинства производителей масштабирование ИС станет слишком дорогим, в особенности в свете уменьшения преимуществ по энергопотреблению и быстродействию. Поэтому всё большую популярность набирают передовые компоновки чипов. Вместо того, чтобы запихивать все функции на один кристалл, предполагается разбивать устройства на более мелкие кристаллы и интегрировать их в передовые корпуса.
«Это всё зависит от области применения, — сказал Рич Райс, старший вице-президент по бизнес-развитию ASE. – Мы определённо наблюдаем увеличение подобных попыток, даже в техпроцессах, ушедших глубоко в субмикронные размеры. Это развитие будет продолжаться и далее. Многие компании занимаются этим. Они решают, могут ли они интегрировать чипы на 5 нм, и хотят ли. Они активно ищут способы разбивания систем».
Это не так-то легко сделать. Плюс существует несколько вариантов корпусов с различными компромиссами — 2.5D, 3D-ICs, чиплеты и fan-out.
Заключение
Определённо не всем потребуются такие передовые техпроцессы. Однако Apple, HiSilicon, Intel, Samsung и Qualcomm не зря рассчитывают на передовые технологии.
Потребителям нужны самые новые и лучшие системы с увеличенным быстродействием. Вопрос лишь в том, дадут ли новые технологии какие-либо реальные преимущества по приемлемой цене.
Что такое 10 нм, 7 нм или 5 нм в смартфоне? Техпроцесс для «чайников» Оценка этой статьи по мнению читателей:МОП-транзистор
Появление этой статьи на Deep-Review было лишь вопросом времени. Многие читатели задавали одни и те же вопросы, суть которых сводилась к следующему: что реально отражает эта цифра (12, 10, 7 или 5 нм) в технических характеристиках смартфонов, где в процессоре те самые 5 нанометров? Что вообще такое техпроцесс и какой процессор лучше выбрать?
Даже в современных печатных книгах сплошь и рядом встречается распространенное заблуждение, будто эти цифры означают размеры транзисторов, из которых состоит процессор.
В общем, пришло время разобраться с этим вопросом!
Сразу предупреждаю, что статья рассчитана на самый широкий круг читателей, то есть, при желании все сказанное смогут понять даже дети.
Но прежде, чем говорить о нанометрах и техпроцессе, нужно разобраться с транзистором. Без понимания этого устройства весь наш дальнейший разговор будет лишен смысла.
Что такое транзистор в процессоре смартфона? Как он работает и зачем вообще нужен?
Транзистор — это основа любого процессора, памяти и других микросхем. Он представляет собой крошечное устройство, способное работать в двух режимах: усиления или переключения электрического сигнала. Нас интересует именно режим переключателя.
Основа любой вычислительной техники — это единички и нолики. Просмотр видео на смартфоне, прослушивание музыки, дополненная реальность и нейронные сети — все это работает на «единичках и ноликах»:
- Единица — есть ток
- Ноль — нет тока
Именно для получения единиц и нулей мы используем транзисторы. Когда из этого миниатюрного устройства выходит ток, мы говорим, что это единица, когда нет никакого электрического сигнала — получаем ноль.
Соответственно, один транзистор — это совершенно бесполезная ерунда, которая не сможет сделать ничего. Даже, чтобы посчитать 2+2 нам нужны десятки транзисторов.
Итак, для создания транзистора мы берем немножко песка (условно какую-то часть одной песчинки) и делаем из него микроскопическую основу:
Это будет наша кремниевая подложка (кремний получают именно из песка). Теперь нужно на эту основу нанести две области. Я думал, стоит ли погружаться в физику этого процесса и объяснять, как эти области делаются и что там происходит на уровне электронов, но решил не перегружать статью излишней информацией. Поэтому будем немножко абстрагироваться.
Итак, делаем две области: в одну ток подаем (вход в транзистор), а из другой — считываем (выход):
Мы сделали эти области внутри кремниевой подложки таким образом, чтобы ток не смог пройти от входа к выходу. Он будет останавливаться самим кремнием (показан зеленым цветом). Чтобы ток смог пройти от входа к выходу по поверхности кремниевой подложки, нужно сверху разместить проводящий материал (скажем, металл) и хорошенько его изолировать:
А теперь самое важное! Когда мы подадим напряжение на этот изолированный кусочек металла, размещенный над кремниевой подложкой, он создаст вокруг себя электрическое поле. Изоляция никак не будет влиять на действие этого электрического поля. И здесь происходит вся «магия»: слой кремния под действием этого электрического поля начинает проводить ток от входа к выходу! То есть, когда мы подаем напряжение, ток может легко протекать между двумя областями:
Вот и все! Осталось дело за малым — подключить «провода» (электроды) ко входу, выходу и кусочку изолированного металла, с помощью которого мы и будем включать/выключать транзистор. Назовем их так:
- Вход — Исток
- Выход — Сток
- Металл с изоляцией — Затвор
МОП-транзисторДля закрепления материала немножко поиграемся с этим транзистором.
Итак, транзистор находится под напряжением, то есть, электричество подается на исток. Но на затворе тока нет, так как на наш транзистор не «пришла единица». Соответственно затвор «закрыл» транзистор и ток по нему пройти дальше не сможет, так что и на выходе из транзистора мы получаем ноль:
Теперь ситуация изменилась и на затворе транзистора появилось напряжение, которое создало электрическое поле, позволившее току пройти через транзистор от истока к стоку. Как результат — транзистор выдал единицу (есть электрический сигнал):
Вот так все просто! То есть, основное напряжение поступает на вход ко всем транзисторам, но будет ли каждый конкретный транзистор пропускать этот ток дальше — зависит от незначительного напряжения на затворе. Это напряжение может появляться, например, когда другой транзистор, подключенный к этому, отправил электрический импульс («единичку»).
Этого знания более, чем достаточно для того, чтобы ответить на все остальные вопросы, касательно нанометров и логики работы процессора.
О том, какие физические процессы стоят за таким нехитрым переключателем, то есть, что именно заставляет электроны проходить по кремнию, когда над ним появляется электрическое поле, я рассказывать не буду. Возможно, о легировании кремния фосфором и бором, p-n переходах и электрических полях мы поговорим как-нибудь в другой раз. А сейчас перейдем к основному вопросу.
Что такое техпроцесс или где же спрятаны эти «7 нанометров»?
Предположим, у нас есть современный смартфон, процессор которого выполнен по 7-нм техпроцессу. Что внутри такого процессора имеет размер 7 нанометров? Предлагаю вам выбрать правильный вариант ответа:
- Длина транзистора
- Ширина транзистора
- Расстояние между двумя транзисторами
- Длина затвора
- Ширина затвора
- Расстояние между затворами соседних транзисторов
Какой бы вариант вы ни выбрали, ваш ответ — неверный, так как ничего из перечисленного не имеет такого размера. Если бы этот же вопрос я задал лет 20 назад, правильным ответом была бы длина затвора (или длина канала, по которому протекает ток от стока к истоку):
Стоп! Длина канала, ширина, площадь — да какая разница, что в чем измеряется!? Зачем вообще придумали эти названия техпроцессов, для чего они нужны простым людям? Что вообще должен показывать техпроцесс обычному покупателю? Зачем ему знать ту же длину затвора транзистора?
Давным давно один человек по имени Гордон Мур (основатель корпорации Intel) задумался о том, как быстро развиваются технологии. Под словом «развитие» он подразумевал рост количества транзисторов, помещающихся на одной и той же площади. Дело в том, что этот показатель напрямую влияет на скорость вычислений. Процессор, вмещающий всего 1 млн транзисторов будет работать гораздо медленней, чем тот, внутри которого находятся 10 млн транзисторов.
Более того, уменьшая размер транзистора, автоматически снижается его энергопотребление (ток, проходящий через транзистор пропорционален отношению его ширины к длине). Также уменьшается размер затвора и его емкость, позволяя ему переключаться еще быстрее. В общем, одни плюсы!
Так вот, этот человек наблюдал за историей развития вычислительной техники и заметил, что количество транзисторов на кристалле удваивается примерно каждые 2 года. Соответственно, размеры транзисторов уменьшаются на корень из двух раз.
Другими словами, нужно умножать каждую сторону квадратного транзистора на 0.7, чтобы его площадь уменьшилась вдвое:
Это наблюдение получило название «закон Мура» и так родилась маркировка техпроцесса: каждые два года эту цифру умножали на 0.7. Например, при переходе от 1000-нм техпроцесса к 700-нм, количество транзисторов на чипе возросло в 2 раза. Примерно то же можно сказать и обо всех современных процессорах: 14 нм -> 10 нм -> 7 нм -> 5 нм. Каждое последующее поколение просто умножаем на 0.7, предполагая, что количество транзисторов там увеличивалось вдвое.
Повторюсь, до определенного момента эта цифра означала длину канала (или длину затвора), так как эти элементы уменьшались пропорционально размеру транзистора.
Но затем удалось сокращать длину затвора быстрее, чем другие части транзистора. С тех пор связывать размер затвора с техпроцессом стало не совсем корректно, так как это уже не отражало реального увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле.
Например, в 250-нм техпроцессе длина затвора составляла 190 нанометров, но транзисторы не были упакованы настолько плотно по сравнению с предыдущим техпроцессом, чтобы называть его 190-нанометровым (по размеру затвора). Это не отражало бы реальную плотность.
Затем длина канала и вовсе перестала уменьшаться каждые два года, так как появилась новая проблема. При дальнейшем уменьшении длины канала, электроны могли обходить узкий затвор, так как блокирующий эффект был недостаточно сильным. Более того, такие утечки возникали постоянно, вызывая повышенное энергопотребление и нагрев транзистора (и, как следствие, всего процессора).
В общем, техпроцесс отвязали от длины затвора и взяли просто группу из нескольких транзисторов (так называемую ячейку) и площадь этой ячейки использовали для названия техпроцесса.
К примеру, в 100-нм техпроцессе ячейка из 6 транзисторов занимала, скажем, 100 000 нанометров (это условная цифра из головы). Компания упорно работала над уменьшением размеров транзисторов или увеличением плотности их размещения и через пару лет добилась того, что в новом процессоре эта же ячейка занимает уже 50 000 нм.
Не важно, уменьшился ли размер транзисторов или просто удалось упаковать их более плотно (за счет сокращения слоя металла и других ухищрений), можно смело говорить, что количество транзисторов на кристалле выросло в два раза. А значит мы умножаем предыдущий техпроцесс (100 нм) на 0.7 и получаем новенький процессор, выполненный по 70-нм техпроцессу.
Однако, когда мы дошли до 22-нанометрового техпроцесса, уменьшать длину затвора уже было нереально, так как электроны проходили бы сквозь этот затвор и транзисторы постоянно бы пропускали ток.
Решение оказалось простым и гениальным — нужно взять канал, по которому проходит ток и поднять его вверх, над кремниевой основной, чтобы он полностью проходил через затвор:
Теперь всё пространство, по которому идет ток, управляется затвором, так как полностью им окружено. А раньше, как мы видим, этот затвор находился сверху над каналом и создавал сравнительно слабый блокирующий эффект.
С новой технологией, получившей название FinFET, можно было продолжать уменьшать длину затвора и размещать еще больше транзисторов, так как они стали более узкими (сравните на картинке ширину канала). Но говорить о размерах транзистора стало вообще бессмысленно. Не совсем понятно даже, как эти размеры теперь высчитывать, когда транзистор из плоского превратился в трехмерный.
Таким образом, техпроцесс полностью «оторвался» от каких-либо реальных величин и просто условно обозначает увеличение плотности транзисторов относительно предыдущего техпроцесса.
К примеру, длина канала в 14-нм процессоре от Intel составляет 24 нанометра, а у Samsung — 30 нанометров. Отличаются и другие метрики этих процессоров, сделанных, казалось бы, по одинаковому техпроцессу. Более того, длина затвора — не самая миниатюрная часть транзистора. В том же 14-нм процессоре ширина канала вообще состоит из нескольких атомов и составляет 8 нанометров! То есть, техпроцесс — это даже не описание самой маленькой части транзистора.
Другими словами, нанометровый техпроцесс не описывает размеры транзисторов. Сегодня это условная цифра, означающая плотность размещения транзисторов или увеличение количества транзисторов относительно предыдущего техпроцесса (что напрямую влияет на быстродействие процессора).
В любом случае, важно запомнить простое правило и пользоваться им при анализе характеристик смартфона:
Разница техпроцесса в 0.7 раз означает двукратное увеличение количества транзисторов
Для примера можем посмотреть на последние чипы от Apple. В 10-нм процессоре Apple A11 Bionic содержится 4.3 млрд транзисторов, а в 7-нм Apple A13 Bionic — 8.5 млрд транзисторов. То есть, видим, что техпроцесс отличается в 0.7 раз, а количество транзисторов — в 2 раза. Соответственно, 7-нм процессор гораздо производительней 10-нанометрового.
Продолжая аналогию, в 5-нм процессоре должно вмещаться в 2 раза больше транзисторов, чем в 7-нанометровом! Если вас не очень удивляет этот факт, обязательно почитайте на досуге мою заметку об экспоненциальном развитии технологий.
Итак, когда вы будете смотреть на два смартфона с 14-нм и 10-нм процессорами, то знайте что в последнем гораздо больше транзисторов, соответственно, его вычислительная мощность заметно выше. Так и следует пользоваться «техпроцессом» при выборе смартфона.
Алексей, глав. редактор Deep-Review
P.S. Мы открыли Telegram-канал и сейчас готовим для публикации очень интересные материалы! Подписывайтесь в Telegram на первый научно-популярный сайт о смартфонах и технологиях, чтобы ничего не пропустить!
Понравилась статья? Поделитесь с другими:
Как бы вы оценили эту статью?
Нажмите на звездочку для оценки
Оценить!Внизу страницы есть комментарии…
Напишите свое мнение там, чтобы его увидели все читатели!
Если Вы хотите только поставить оценку, укажите, что именно не так?Отправить
Большое спасибо за отзыв!
90000 Technical Communications – What is it? 90001 90002 Photo by @pixabay 90003 Summary 90004 90005 90006 Technical Communications 90007 is a multi-faceted field of business communications that encompasses: 90008 90009 90010 a broad range of disciplines that specialize and often collaborate in the creation and distribution of detailed information to specific audiences who need it to accomplish defined tasks or goals. 90011 90010 a wide variety of formats, methods of presentation, instructional designs, and modes of delivery, as with books, brochures, and pamphlets or the FAQs, search results and websites of electronic media.90011 90010 information designed for internal audiences, such as style guides, reports, or sales charts, and that which targets external audiences, such as contracts, terms of use, advertising, or customer support. 90011 90010 technical writing, editing, and other coordinated processes, tools, functions, and sources that together comprise the integrated technical communications (ITC) strategy within an organization. 90011 90018 90019 90005 90006 Technical communications 90007 as a field within business communications encompasses a range of disciplines that work together to communicate complex information to those who need it to accomplish a defined task or goal.It continues to evolve to meet the demands of an increasingly global and technology-reliant society. 90008 90003 Technical Communications Scope 90004 90005 The scope of technical communications in an organization can vary depending on the type of organization and industry, but in general, the following disciplines tend to fall within technical communications: 90008 90003 Definition of Technical Communications 90004 90005 The Society for Technical Communication defines technical communicators as those who “research and create information about technical processes or products directed to a targeted audience through various forms of media.”Even in industries where the final product or service is not very technical in nature, technical communications activities make up a surprisingly large portion of the effort required to design, produce, sell and support products. Thus technical communications is an increasingly collaborative profession, as specialists from these disciplines work together with designers, engineers, analysts, project management, quality control, sales, logistics, and customer support to ensure that accurate and relevant information is communicated at each stage of the product lifecycle.Media used to deliver technical communications include websites, web apps, books, brochures and other printed materials, social media, meetings and live presentations, e-books, video, and audio. 90008 90005 Because technical communications activities are key throughout many strategic and operational areas of an organization, planning and executing an 90006 integrated technical communications 90007 (ITC) strategy becomes increasingly important. ITC can be defined as 90006 the coordination and integration of all technical communication processes, tools, functions, and sources within an organization to convey information and knowledge relevant to optimizing the users ‘product experience.90007 90008 90005 Integrated Technical Communications strategy encompasses six high-level processes: 90008 90009 90010 Analysis 90011 90010 Research 90011 90010 Design & Creation 90011 90010 Production & Dissemination 90011 90010 Archival & Disposition 90011 90010 Feedback 90011 90018 90005 Because each of the six processes can occur multiple times throughout the organization’s production cycle, technical communications processes are not solely sequential in nature.For example, in a software company, feedback can occur at multiple points, during design or testing, and after the sale of the software to a customer. The goal of the feedback is to produce a better product experience, so the activities that comprise feedback processes fall within the realm of technical communications, even if those performing the activities work in programming, QA, or the help desk. 90008 90003 Technical Writing, One part of Technical Communications 90004 90005 Technical writing comprises the largest segment of technical communications.Technical writers work together with editors, graphic designers and illustrators, document specialists, content managers, instructional designers, trainers, and analysts to produce a wide range of information products for use by internal or external audiences, including: 90008 90060 90061 90062 90063 Contracts 90064 90063 Online and embedded help 90064 90063 Requirements specifications 90064 90069 90062 90063 Customer Service scripts 90064 90063 Policy documents 90064 90063 Simulations 90064 90069 90062 90063 Demonstrations 90064 90063 Process flows 90064 90063 Training courses 90064 90069 90062 90063 Design documents 90064 90063 Project documents 90064 90063 User manuals 90064 90069 90062 90063 FAQs (Frequently Asked Questions) 90064 90063 Product catalogs 90064 90063 Warning labels 90064 90069 90062 90063 How-to videos 90064 90063 Product packaging 90064 90063 Web-based Training 90064 90069 90062 90063 Instructions 90064 90063 Proposals 90064 90063 Websites 90064 90069 90062 90063 Knowledge base articles 90064 90063 Release notes 90064 90063 White papers 90064 90069 90062 90063 90064 90063 Reference guides 90064 90063 90064 90069 90134 90135 90005 As modern society relies increasingly on technology for every aspect of life’s activities, technical communications will remain a viable, lively and varied profession and continue to grow in strategic importance.90008 90003 Additional Resources for Technical Communicators 90004 90003 Related Searches 90004 90003 Recommended Next Readings on TechWhirl’s 90006 Tech Writer Today 90007 90004 .90000 What is Technical Translation: A Guide for Manufacturers 90001 90002 90003 A Guide to Technical Translation for Manufacturers: Part 1. 90004 90005 90006 It’s impossible to ignore the global nature of successful contemporary business and technology, the role translation has played in contributing to these success stories can not be underestimated either. Taking steps to guarantee that your message and brand identity are communicable to a worldwide audience is a vital part of expanding your reach and client base, increasing your recognition and ensuring that your business is able to reach a position amongst the market leaders in your sector.One of the key growth sectors around the world is manufacturing and translation again has a key role in supporting its international development. 90007 90006 When working within the manufacturing industry, it is not at all uncommon for publications to contain a great deal of specialised language, this typically means technical writers are employed to ensure the highly nuanced concepts and technical terms are communicated as concisely as possible. In doing so, this significantly reduces the likelihood of critical misunderstanding of important documents (safety and compliance information is of particular note here) and the subsequent risks associated with such misunderstandings.The complications surrounding technical communication are amplified further when information is required to be understood by a diverse workforce that may not speak the same native language. So what is a technical translation? 90007 90006 90003 Part 2. 6 Tips for Finding a Technical Language Partner >>> 90012 90004 90003 Part 3. Get the Best Return from Your Technical Language Partner >>> 90004 90007 90006 90018 The definition of technical translation 90019 90007 90021 90006 Technical translation is a form of specialised translation involving documents typically produced by technical writers (owner’s manuals, user guides, etc.), Or more specifically, texts which relate to technological subject areas or texts that deal with the practical application of scientific and technological information. Technical translation covers the translation of many kinds of specialized texts and requires a high level of subject knowledge and mastery of relevant terminology and writing conventions. 90007 90024 90006 Technical translation differs from conventional translation in that fluency in the target language is not sufficient on its own.Some estimates have placed the proportion of specific technical terminology in texts typical of the manufacturing industry at between five and ten percent. In order to ensure that this important information makes it to the finished localised document, technical translators must possess direct industry knowledge to guarantee a level of understanding and maintains compliance with any key sector regulations. Another key area of relevance to manufacturing is an understanding of CAD machinery and drawings, and any specialist linguist involved in providing technical translation should be fluent in the interpretation and explanation of these diagrams.90007 90006 With this in mind, then, it is little surprise that the translators themselves will be supported by other professionals to guarantee that the most effective outcome is reached. The linguists in question will likely work with both the original technical writer (s) of the document as well as a technical validator to ensure that even the most complex content and meaning has been preserved in the translation process. One way that these supporting individuals may assist the translator is through the co-operative production of a bilingual glossary of key technical terms.These are often living documents that expand over time through multiple jobs and allow the translator to ensure that they are presenting the translated information consistently and in the way that the original author (s) intended. 90007 90006 Beyond their working fluency in the target language, technical translators are typically aided in their task by a number of other resources. One primary tool at the disposal of technical translators is translation memory software; each individual translator will have their own preference for a specific piece of software but the underlying fundamentals remain consistent.These programs allow the translator to build and maintain a repository of frequently-occurring words and phrases – some sources estimate that across document types we can see up to 40% of key phrases and ideas being repeated. The software allows translators to keep track of these repetitions to improve both the quality of the final translation through increased consistency and the efficiency of the entire process itself. 90007 90006 Indeed, much attention is being paid to how technology might influence and ultimately improve the field of translation.One such innovation being studied is machine translation – automation of the translation process by a computer. Whilst this does have the potential for significant time savings there are caveats. To preserve the meaning of technical terms that are especially apparent in the kinds of documents used in manufacturing, analysis of entire phrases rather than individual words is required to ensure that vital information is not if you will pardon the cliché, lost in translation. Machine translation really comes into its own when large volumes of translation (typically in excess of 5 million words) are required that focus on a narrow topic (such as in the case of automotive instruction manuals for example), these sorts of volumes allow systems to be trained in a way that increases the accuracy of statistical translation far beyond that of general use services like those provided by search engines.As such, a more favourable solution if your required volumes are significantly smaller may be to adopt a combination of automated translation and human intervention to maximise efficiency whilst producing a text that still reads as if it was written by a person as opposed to a computer. 90007 90006 Technical translation requires more involvement than simply presenting a linguist with an original text and expecting them to output it in the desired target language. It is a multifaceted, collaborative process, and the delicate and complex nature of technical source material only heightens the importance of a nuanced approach on the part of all who may be involved.90007 90006 At K International we recognise the care and consideration required to guarantee the best possible translations. This commitment to the highest standard of service provision is evident through our accreditation with ISO 9001: 2008, the regulations governing quality management systems for any organisation irrespective of function or product. K International’s pledge to uphold the requirements set out by ISO 9001: 2008 ensures that our service is one you can trust; we constantly monitor our translation process so we provide a service that fits our customer’s needs and adheres to relevant sector regulations.90007 90006 We understand the importance of ensuring that complicated literature – whether this is safety information, assembly instructions, industry-specific marketing copy or anything and everything else – can be transmitted to an audience of non-native speakers in a fashion that is easy to understand and correctly conveys the specialised information of the original document. We are proud to offer technical translation services to clients both public and private, irrespective of the size of the operation and the job at hand.90007 90006 90003 Part 2. 6 Tips for Finding a Technical Language Partner >>> 90004 90007 90006 90003 Part 3. Get the Best Return from Your Technical Language Partner >>> 90004 90007 .90000 Technical Skills for a Resume (List with 30+ Examples) 90001 90002 Here’s a great list of technical skills for resumes. But- 90003 90002 90003 90002 90007 Make it count. 90008 90003 90002 90003 90002 Your resume technical skills list should shake the hiring manager. 90003 90002 90003 90002 Never copy-paste. That’s bogus, and employers know it. 90003 90002 90003 90002 Instead: 90003 90002 90003 90002 Pack your resume with skills the job wants. 90003 90002 90003 90002 Then prove them like a Geometric theorem.90003 90002 90003 90002 90007 This guide will show you: 90008 90003 90002 90003 90038 90039 A great list of technical skills for resumes. 90040 90039 Dozens of technical skills examples for every career. 90040 90039 How to prove technical proficiency instead of simply mentioning tech. 90040 90039 How to list technical skills on resumes to get the interview. 90040 90047 90002 90003 90002 90007 Want to save time and have your resume ready in 5 minutes? 90008 Try our resume builder.It’s fast and easy to use. Plus, you’ll get ready-made content to add with one click. 90007 See 20+ resume templates and create your resume here 90008. 90003 90002 90003 90002 90059 90059 90003 90002 Sample resume made with our builder- 90007 See more templates and create your resume here 90008. 90003 90002 90007 One of our users, Nikos, had this to say: 90008 90003 90002 90003 90002 [I used] a nice template I found on Zety. My resume is now 90073 one page 90074 long, not 90073 three 90074.With the same stuff. 90003 90002 90003 90002 Create your resume now 90003 90002 90003 90002 90007 1 90008 90003 90088 90007 What Are Technical Skills? 90008 90091 90002 Technical skills are a specific type of ability and practical knowledge of processes and technology. Technical skills let you accomplish complex tasks which require expertise. They are usually the domain of science, engineering, mechanics, or statistics. 90003 90002 90003 90002 But then again, every job requires a different skill set.For some, it will be optimizing neural networks, for others sketching wireframes. For most of us it might be something like using spreadsheets to track sales: 90003 90002 90003 90100 90007 Examples of Technical Skills 90008 90103 90002 90003 90038 90039 90007 MS Office. 90008 Word, Excel, Powerpoint, Outlook, Access, OneNote. 90040 90039 90007 Email. 90008 Filters, folders, mail merge, rules. 90040 90039 90007 Google Drive. 90008 Docs, Sheets, Forms, Slides. 90040 90039 90007 Writing.90008 WordPress, SEO, Yoast, journalism, technical writing, ghostwriting. 90040 90039 90007 Spreadsheets. 90008 Excel, Google Sheets, OpenOffice, comparative analyses, pivot tables, macros, link to database, vertical lookups. 90040 90039 90007 Social Media. 90008 Facebook, Twitter, LinkedIn, Instagram, posts, giveaways, customer interaction. 90040 90039 90007 Phone skills. 90008 Voicemail, forwarding, hold, recording. 90040 90039 90007 Productivity. 90008 Trello, Slack, Asana, Todoist, Zapier, Basecamp.90040 90039 90007 Quickbooks. 90008 Invoicing, expense tracking, accounts payable, reports, payroll, employee time tracking, cash flow management. 90040 90039 90007 Graphical. 90008 Photoshop, Illustrator, InDesign, Acrobat, Free Hand, Corel Draw. 90040 90039 90007 Web. 90008 HTML, CSS, Javascript, WordPress, Content Management Systems (CMS). 90040 90039 90007 Enterprise Systems. 90008 Payment Processing, Automated Billing Systems, Customer Relationship Management (CRMs like Oracle Netsuite or Salesforce), Business Continuity Planning, Enterprise Resource Planning (ERPs like SAP, Oracle).90040 90039 90007 Math. 90008 Basic math, arithmetic, statistics, algebra, trigonometry, geometry, calculus. 90040 90039 90007 Research. 90008 Source checking, intellectual property rights, networking, outreach, advanced Google search. 90040 90039 90007 Computer Skills 90008 90007. 90008 MS Office, Google Drive, spreadsheets, email, PowerPoint, databases, social media, web, enterprise systems. 90040 90039 90007 Programming Skills. 90008 C #, SQL, Java, C ++, HTML, JavaScript, XML, C, Perl, Python, PHP, Objective-C, AJAX, ASP.NET, Ruby (with SQL, Java, and Python being the top 3 tech skills according to data). 90040 90039 90007 Troubleshooting. 90008 Assessment, system knowledge, analytical skills, testing, calm mindset, problem-solving, logic, critical thinking skills, collaboration, communication. 90040 90039 90007 Planning. 90008 Analysis, conceptual skills, brainstorming, decision-making, forecasting, logistics, problem-solving skills, cost-assessment, requirements-gathering. 90040 90039 90007 Project Management Skills.90008 Task management, prioritization, delegation, task separation, scheduling, risk management, Scrum. 90040 90039 90007 Video Creation. 90008 Shooting, framing, writing, editing, compressing, uploading, creating engagement. 90040 90039 90007 Presenting. 90008 Public speaking, PowerPoint, Keynote. 90040 90047 90002 90003 90002 Those are great technology skills. But- 90003 90002 90003 90002 90007 How do you show tech skills on a resume? 90008 90003 90002 90003 90002 Check out these hard skills examples: 90003 90002 90003 90002 Job ad wants: (1) Excel skills, (2) social media skills, and (3) SEO skills.90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Created (1) MS Excel pivot tables to identify 500+ new high-traffic, low-competition keywords that pushed us to $ 250,000 + more annual revenue. 90040 90039 Used strong (2) social media skills to direct 1,000+ targeted tweets and Facebook posts that generated 25,000+ shares and 350,000+ comments. 90040 90039 In 18 months, guided the team’s (3) SEO drive to boost traffic from 1M per month to 4.5M per month. 90040 90047 90002 90003 90002 90007 See that? 90008 90003 90002 90003 90002 You did not say, “I have technical knowledge.”You said,” I have these tech skills massively, and here’s proof in story form. ” 90003 90002 90003 90002 A simple technical skills section on a resume will not cut it. 90003 90002 90003 90002 Now let me show you job-getting hard skills examples for all the top careers in the next section. 90003 90002 90003 90002 90007 Pro Tip: 90008 Do not pick tech skills at random for your resume. Learn what the employer wants. See job-specific technical ability lists below. 90003 90002 90003 90002 Need computer skills to put on resumes? Want to know how to list computer skills on resumes? See our guide: 90007 90073 Resume Computer Skills Employers Want in 2020 90074 90008 90003 90002 90003 90002 90007 2 90008 90003 90088 90007 Top 10+ IT Skills in Demand 90008 90091 90002 90003 90002 Check out the list of basic and advanced technical IT skills companies are looking for right now- 90003 90002 90003 90100 90007 IT Skills 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Web.HTML5, CSS, Django, Node.js. Laravel, React. 90040 90039 Programming Skills. C #, Java, C ++, JavaScript, Python, PHP, Objective-C, AJAX, ASP.NET, Ruby, Golang. 90040 90039 Blockchain technologies, Bitcoin, Ripple, Ethereum, Bitcoin Cash, Monero, Litecoin. 90040 90039 Cloud and Distributed Computing. Kubernetes, Docker, Azure, AWS. 90040 90039 Machine Learning. TensorFlow, scikit-learn, Google Cloud ML Engine, AML. 90040 90039 Operating Systems. Microsoft Windows, macOS, Linux. 90040 90039 Network and Information Security.OSCP, CISSP, Cisco CCNA, Certified Ethical Hacker (CEH), CompTIA Security +. 90040 90039 Electronic and Electrical Engineering. AutoCAD, MATLAB, Verilog, Simulink, Pspice, Multisim, ETAP. 90040 90039 Virtualization. VMware vSphere, Microsoft Hyper-V, QEMU, Oracle VM VirtualBox, XEN. 90040 90039 Big Data. Statistical analysis, data mining and modeling, database management. 90040 90039 eCommerce Platforms. Magento, PrestaShop, Joomla, OpenCart, WooCommerce, Shopify. 90040 90047 90002 90003 90002 When making a resume in our builder, drag & drop bullet points, skills, and auto-fill the boring stuff.Spell check? 90073 Check 90074. Start building 90007 your resume here 90008. 90003 90002 When you’re done, 90007 Zety’s resume builder 90008 will score your resume and tell you 90073 exactly 90074 how to make it better. 90003 90002 90003 90002 Remember not to ignore soft skills. Demand for soft skills has been on the rise since 1980, data shows. Learn how to make most of them by following up with: 90003 90002 90003 90002 90003 90002 90007 3 90008 90003 90088 90007 Examples of Technical Skills for Your Resume 90008 90091 90002 90003 90002 90007 Ready to tweak your resume? 90008 90003 90002 90003 90002 First, you’ll need to make sure to list the right skills for the industry you apply to.90003 90002 90003 90002 Most technical skills vary depending on what your niche is. 90003 90002 90003 90002 Here are some technical skills examples based on industry area: 90003 90002 90003 90100 90007 Administration 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Calendar Management 90040 90039 Travel Planning 90040 90039 Event Planning 90040 90039 Writing Emails and Letters 90040 90039 Transcription 90040 90039 Inventory Management 90040 90039 Billing 90040 90039 Salesforce 90040 90039 Research 90040 90039 Order Processing 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants: 90073 inventory management skills.90074 90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Inventory management: Saved $ 5,000 a year on office supplies by negotiating new deals with current suppliers. 90040 90039 Used strong inventory management skills to cut supply waste by 20%. 90040 90047 90002 90003 90002 Need more office technical skills? See our administrative assistant resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Accounting 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Account Reconciliation 90040 90039 Asset Management 90040 90039 Automation 90040 90039 Payroll 90040 90039 Profit and Loss 90040 90039 Tax Returns 90040 90047 90002 90003 90100 90007 Business Analyst Technical Skills 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Benchmarking 90040 90039 Future State Assessment 90040 90039 Business Process Re-engineering 90040 90039 As-is Analysis 90040 90039 Defining Solutions and Scope 90040 90039 Gap Analysis 90040 90039 Role Change 90040 90039 Wireframing, Prototyping, User Stories 90040 90039 Financial Analysis / Modeling 90040 90039 SWOT Analysis 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants business process re-engineering and as-is analysis skills.90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Used business process re-engineering to develop new customer service process. Slashed refund requests 28% and labor costs $ 1.5 million. 90040 90039 Conducted as-is analysis for business optimization projects. Raised revenue 12%. 90040 90047 90002 90003 90002 Need more business analyst tech skills? See our business analyst resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Computer Science 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Computer Hardware Engineering 90040 90039 Information Systems Design 90040 90039 Linear Alegebra 90040 90039 Statistics 90040 90047 90002 90003 90100 90007 Data Analyst Technical Skills 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Statistical Methods 90040 90039 Programming 90040 90039 Database Design 90040 90039 Excel Power User 90040 90039 SAS Enterprise Miner 90040 90039 SQL 90040 90039 Minitab 90040 90039 Data Analytics 90040 90039 MS Access, Oracle 90040 90039 Data Visualization 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants: 90073 statistical modeling skills.90074 90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Built statistical models for large data sets with Teradata. 90040 90039 Used statistical modeling to slash development costs 18%. 90040 90047 90002 90003 90002 Need more technical skills for data analysts? See our data analyst resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Engineering 90008 90103 90002 90003 90038 90039 CAD 90040 90039 STEM Skills 90040 90039 Prototyping 90040 90039 Design 90040 90039 Project Launch 90040 90039 Troubleshooting 90040 90039 Testing 90040 90039 Workflow Development 90040 90039 Lean Manufacturing 90040 90039 Computer Skills 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants production design and Lean manufacturing skills.90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Prototyped 10 new products per year. New CAD laser scanner was shortlisted for an A’Design award in 2016. 90040 90039 Applied Lean manufacturing principles to redesign Kanban system. Decreased inventory costs 32%. 90040 90047 90002 90003 90002 Want more technical skills for engineering jobs? See our Engineering Resume Guide. 90003 90002 90003 90100 90007 Graphic Designer Technical Skills 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Photoshop 90040 90039 Illustrator 90040 90039 Acrobat 90040 90039 InDesign 90040 90039 Free Hand 90040 90039 HTML / CSS 90040 90039 Corel Draw 90040 90039 Typography 90040 90039 Sketching 90040 90039 Layout 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants: 90073 Photoshop skills.90074 90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Used Photoshop to create 350+ client designs annually. 90040 90039 Contributed to ecommerce site that received 2017 Shopify Ecommerce Design Award, partly thanks to strong Photoshop skills. 90040 90047 90002 90003 90002 Need more graphic design hard skills? See our graphic designer resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Information Technology (IT) 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Data Structures 90040 90039 Web Development 90040 90039 Coding 90040 90039 Open Source Experience 90040 90039 Machine Learning 90040 90039 Security 90040 90039 Java, SQL, C #, Python, iOS, PHP 90040 90039 Debugging 90040 90039 Problem Solving 90040 90039 Logic 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants: 90073 web development skills.90074 90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Used web-development skills to prototype 35+ new product features yearly. 90040 90039 Raised user experience scores 45% using advanced web dev skills. 90040 90047 90002 90003 90002 Need more programmer tech skills? See our programmer resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Management 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Basic Statistics 90040 90039 Business Process Management 90040 90039 Compliance 90040 90039 Planning 90040 90039 Project Management 90040 90047 90002 90003 90100 90007 Marketing 90008 90103 90002 90003 90038 90039 A / B Testing 90040 90039 Automation 90040 90039 CRO / CRM 90040 90039 CMS Tools 90040 90039 Email Marketing 90040 90039 PPC 90040 90039 UX Design 90040 90047 90002 90003 90100 90007 Nursing 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Urgent Care / Emergency Care 90040 90039 Monitoring Vital Signs 90040 90039 Rehabilitation Therapy 90040 90039 NIH Stroke Scale Patient Assessment 90040 90039 Phlebotomy 90040 90039 12-Lead ECG Interpretation and Placements 90040 90039 Wound Care and Dressing 90040 90039 Glucose Checks 90040 90039 Patient Transport 90040 90039 G-Tube Feedings and Care 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants: 90073 phlebotomy skills.90074 90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Used phlebotomy skills to collect, label, and process 1,000+ phlebotomy samples. 90040 90039 Trained 3 nurses in phlebotomy best practices. 90040 90047 90002 90003 90002 Want more nursing skills? See our nursing resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Project Management 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Budgeting 90040 90039 Work Scheduling 90040 90039 Project Evaluation 90040 90039 Technical Reports 90040 90039 Risk Management 90040 90039 Scrum 90040 90039 Agile 90040 90039 Staffing 90040 90039 Record Keeping 90040 90039 Cost Management 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants: 90073 Scrum skills.90074 90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Led 3 Scrum teams to raise revenue from $ 1.2M to $ 2.7M in 16 months. 90040 90039 Through guided Scrum meetings, increased Kanban buy-in to 95% of stakeholders, slashing cycle time 35%. 90040 90047 90002 90003 90002 Need more hard skills for project managers? See this project manager resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Teaching 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Classroom Management 90040 90039 Assessment 90040 90039 Curriculum Development 90040 90039 State Standards 90040 90039 Early Childhood and Learning Concepts 90040 90039 Age-Appropriate Activities 90040 90039 Safety and Sanitation Policies 90040 90039 Departmental Planning 90040 90039 Mentoring 90040 90039 Special Education 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants: 90073 state standards skills.90074 90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Raised standardized test scores in Writing 20% and English 30% by injecting creative coursework into our curriculum. 90040 90039 Integrated technology into classroom with iPads, Smart Boards, and computers contributing to 15% rise in adherence to state standards. 90040 90047 90002 90003 90002 Need more teaching technological skills? Or a breakdown of writing skills? See our teacher resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Sales 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Product Knowledge 90040 90039 Social Media 90040 90039 General Marketing Skills 90040 90039 Relationship Building 90040 90039 Presentation 90040 90039 Prospecting 90040 90039 Customer Needs Analysis 90040 90039 Product Demo 90040 90039 Objection Handling 90040 90039 Closing Sales 90040 90039 Lead Qualification 90040 90047 90002 90003 90002 Job ad wants closing sales skills and customer needs analysis.90003 90002 90003 90002 Your resume says: 90003 90002 90003 90038 90039 Surpassed sales closing goals by 20% in each quarter. 90040 90039 Built real-time customer needs analysis boosting retention 25%. 90040 90047 90002 90003 90002 Need more sales hard skills? See our sales associate resume. 90003 90002 90003 90100 90007 Writing 90008 90103 90002 90003 90038 90039 Ghostwriting 90040 90039 Grant Writing 90040 90039 Journalism 90040 90039 Scientific Writing 90040 90039 SEO 90040 90039 Technical Writing 90040 90039 WordPress 90040 90039 Yoast 90040 90047 90002 90003 90002 90003 90002 90007 Pro Tip: 90008 Not sure which of those technological skills to use? Scour the job ad.The right technology skills are listed in it. 90003 90002 90003 90002 Need a list of 90073 all 90074 the resume skills? See our guide: 90007 90073 30+ Best Examples of Skills and Abilities to Put on a Resume 90074 90008 90003 90002 90003 90002 90007 4 90008 90003 90088 90007 Technical Skills for 10 Other Popular Careers 90008 90091 90002 90003 90002 Want the best technical skills for computer science, IT, marketing, or accounting? 90003 90002 90003 90002 Find job-ready tech skills in these resume guides: 90003 90002 90003 91016 91017 91016 90007 Technical Skills Lists for Every Profession 90008 91017 90002 90003 90002 Did not see a list of technical resume skills for 90073 your 90074 career? See our resume guides: Resume Examples for Every Profession 90003 90002 90003 90002 Next I’ll show how to 90073 prove 90074 hard skills on a resume.90003 90002 90003 90002 90007 Pro Tip: 90008 Can not find the right technical ability-even in the job ad? Call and ask, or reach out to a company employee on LinkedIn. 90003 90002 90003 90002 What soft skills in management should you put on a resume? See our guide: 90007 90073 Soft Skills: Definition & Examples for Your Resume 90074 90008 90003 90002 90003 90002 90007 5 90008 90003 90088 90007 How to List Technical Skills on a Resume 90008 90091 90002 90003 90002 90007 Catastrophe.90008 90003 90002 90003 90002 You emailed 200+ resumes and-crickets. 90003 90002 90003 90002 The problem? 90003 90002 90003 90002 You have the right tech skills. But you’re showing them wrong. 90003 90002 90003 90002 To get hired: 90003 90002 90003 91082 90039 Know 90073 what 90074 technical skills to put on a resume. 90040 90039 90073 Prove 90074 them with accomplishments. 90040 90039 Include%, $, and other numbers for scale. 90040 91093 90002 90003 90100 90007 Why Technical Skills Lists Do not Help (And What to Do Instead) 90008 90103 90002 90003 90002 Most job resumes parrot the same list of technical skills.Hiring managers hate it. 90003 90002 90003 90002 So- 90003 90002 90003 90002 Read the job ad like it’s got the winning lottery number it. (It does!) 90003 90002 90003 90002 The perfect technology skills are right in there. 90003 90002 90003 90100 90007 This One Technical Strengths Hack Can Get You Hired 90008 90103 90002 90003 90002 90007 This trick is tech skills gold. 90008 90003 90002 90003 90002 Show accomplishments like these technical skills examples: 90003 90002 90003 90038 90039 Managed company-wide transition to Windows 10.Upgraded 150+ employees, with 100% HIPAA compliance, 20% under budget. 90040 90039 Hardened system security by enacting IT risk management plan. Adopted password vaults and least privilege protocols. Slashed security risk 48%. 90040 90047 90002 90003 90002 Why’s that magic? 90003 90002 90003 90002 It says you’ve got technical skills. But- 90003 90002 90003 90002 It shows how those hard skills helped the company. It shows how 90073 much 90074, with numbers like 150+, 100%, 20%, and 48%.90003 90002 90003 90002 Those are 90073 quantified accomplishments, 90074 and they’ll teleport you to the working world. 90003 90002 90003 90002 90007 Pro Tip: 90008 As technical abilities can be verified easily, do not lie on your resume. You will get fired once your fibs are revealed and damage your reputation. 90003 90002 90003 90002 How do you turn technical competencies into resume keywords? See our guide: 90007 90073 Resume Keywords To Use: Step-by-Step Guide 90074 90008 90003 90002 90003 90002 90088 Key Takeaway 90091 90003 90002 90003 90002 Here’s a recap of how to list technical skills on a resume: 90003 90002 90003 90038 90039 90007 Use the technical skills list above.90008 Do not copy-paste from it. Read the job ad and highlight the few tech skills it mentions. 90040 90039 90007 Do not make a technical ability list. 90008 Write bullet points crammed with achievements that prove your technical competency. 90040 90039 90007 Use numbers. 90008 Dollar figures, percentages, and other metrics show 90073 how effective 90074 your technological aptitude is. 90040 90039 90007 For career-specific hard skills examples, 90008 see our resume guides for every profession.90007 90008 Each one has a dedicated list of tech skills. 90040 90047 90002 90003 90002 90007 Do you have questions on how to list technological skills on a resume? 90008 90007 Not sure how to describe your achievements? Give us a shout in the comments! We’d be happy to reply. 90008 90003.90000 What Is Technical Debt? | Definition and Examples 90001 90002 90003 Sign In 90004 90003 Try It Free 90004 90007 90002 90003 Product 90004 90003 Customers 90004 90003 Resources 90004 90003 Blog 90004 90003 Support 90004 90003 Sign In 90004 90003 Try it Free 90004 90007 90002 90003 Features 90004 90003 Pricing 90004 90003 Enterprise 90004 90003 Integrations 90004 90003 Security 90004 90007 90002 90003 Templates 90004 90003 Videos 90004 90003 Webinars 90004 90003 Articles 90004 90003 Glossary 90004 90003 Books & Guides 90004 90003 90004 90007.