Вес меди: Вес меди – Калькулятор онлайн
alexxlab | 25.03.2023 | 0 | Разное
404. К сожалению, данная страница не найдена.
| Разделы | |
|---|---|
| Оборудование для производства пенопласта | |
| Несъемная опалубка | |
| Оборудование для производства рубероида | |
| Оборудование для фигурной резки пенопласта | |
| Станки для резки пенопласта | |
| Оборудование для производства СИП панелей | |
| СИП панели – цена. Купить СИП панели | |
| Вибропресс для шлакоблоков | |
| Оборудование для производства полистиролбетона (пенобетона) | |
| Оборудование для производства сэндвич панелей | |
| Конвекторы Аккорд М | |
| Оборудование для производства ЖБИ | |
| Бетоносмеситель (бетономешалка) принудительного действия | |
| Формы для ФБС | |
Фундаментные блоки. Блоки ФБС (цена). |
|
| Формы для колодезных колец | |
| Бетонные кольца для колодца (цена) | |
| Формы для ступеней из бетона ЛС | |
| Формы для перемычек | |
| Формы для бордюров | |
| Формы для дорожных плит | |
| Виброплита | |
| Вибростол | |
| Виброплощадка | |
| Малый бизнес | |
| Шинные мини пилорамы | |
| Оборудование для производства пива | |
Оборудование для производства краски |
|
| Рецепты красок (технологии красок) | |
| Пеноизол | |
| Бадья для бетона | |
| Тара для раствора | |
| Карта сайта (направления развития бизнеса) | |
| Контакты | |
| Главная | |
К сожалению, данная страница не найдена.
Телефон: +7 473 256-46-33, +7 920 407-62-26, e-mail: [email protected]
| Формы для ФБС |
|---|
| Формы для дорожных плит |
|---|
| Формы для ступеней из бетона |
|---|
| Формы для перемычек |
|---|
| Формы для колодезных колец |
|---|
| Виброплощадка |
|---|
Медь листовая.
Вес медного листа.Медь листовая. Вес медного листа.
Оцените запись
Содержание
- Химический состав меди.
- Обозначения.
- Применение.
- Вес медных листов.
Медные листы изготавливаю согласно ГОСТу 495-92. Для их производства используют медь, соответствующую стандарту ГОСТ 859-2001. Этому стандарту соответствуют марки меди М1, М1р, М2, М2р, М3, М3р.
Возможно вам будут интересны другие мои статьи:
Труба медная для водопровода и отопления. Технические характеристики.
Листы из меди изготавливают двумя способами: горячекатаным и холоднокатаным, подробнее о способах вы можете посмотреть в другой статье про стальные листы. В зависимости от способа производства зависит диапазон толщины листов. Например, листы размеры толщины которых изготовлены методом холодного проката будут составлять от 0,4 до 12 мм, а изготовленные методом горячим прокатом от 3 до 25 мм.
По состоянию металла делятся на мягкие, полутвердые и твердые. Они обозначаются буквами «М» — мягкие, «П» — полутвердые и соответственно «Т» — твердые.
Химический состав меди.
Твердые сорта меди образуются благодаря добавлению в них сурьмы, никеля, цинка, олова и железа. Эти химические элементы снижают теплопроводность и электропроводность материала.
Если же Вам необходима лучшая электропроводность, то нужно выбрать медные листы марок М0 и М1. В этих листах процент меди составляет 99.90% и всего лишь 0.1% примесей, эти значения мы можем увидеть в таблице 1 ниже. В примеси входят такие химические элементы как: сера, мышьяк, сурьма. С добавлением сурьмы в состав меди, затрудняется горячая обработка давлением. Также влияют на обработку давлением висмут и свинец. Эти химические элементы практически не растворяются в меди и никак не влияют на электропроводность.
Кислород в примеси с медью отрицательно влияет на неё. Смесь становится хрупкой, а соответственно и менее пластичной, снижается её прочность, уменьшаются показатели по электропроводности, свариваемости и пайке.
Таблица 1.
Марка меди | М00 | М0 | М0б | М1 | М1р | М2 | М2р | М3 | М3р | М4 |
| Содержание меди, % | 99,99 | 99,95 | 99,97 | 99,90 | 99,90 | 99,70 | 99,70 | 99,50 | 99,50 | 99,00 |
Обозначения.
Самыми востребованными марками медных листов являются: М1 и М2. Цифра, справа от буквы обозначает процентное содержание меди и примесей. В данном случае «М1» означает, что здесь 99.
90% меди и 0,01% примесей, а в марке «М2» процент меди 99,70%, а примеси будут составлять 0.03%. Чем меньше цифра, тем меньше содержание примесей.
Применение.
Благодаря своим качествам медные листы используют в строительных работах: в системе водоснабжения, кровельных работах, в оформлении зданий и сооружений (декоративные элементы). Из медных листов изготавливают различное оборудование в климатической и пищевой сферах, к нему предъявляются особые условия по коррозионной стойкости, огнеупорности, в общем такие условия, работа которых затруднена из-за агрессивной среды. Также из медных листов изготавливают музыкальные инструменты, электротехнические приборы, трубы.
Читайте также:
Труба медная для водопровода и отопления. Технические характеристики.;
Вес алюминиевого листа.;
Вес оцинкованного листа. Таблица.
Вес медных листов.
По ГОСТ 495-92 предусмотрен стандарт длины и ширины 1500 × 600 мм габаритных размеров медных листов. Толщина листа по ГОСТу будет варьироваться в пределах от 0.4 до 25 мм. В зависимости от потребности заказчиков, заводы-изготовители могут отклониться от этих стандартов, например, от параметров толщины, длины и ширины листа. В редких случаях размеры толщины листа могут изготавливаться от 0.2 мм. Из-за толщины листа будет меняться вес. Для того чтобы посчитать теоретический вес медного листа марок М1, М2, М3 необходимо воспользоваться таблицей 2 (смотри ниже) и предварительно выбрать габариты и толщину нужного листа. Если листов несколько, то нужно умножить данное число из таблицы на количество штук. Если у Вас нестандартный размер листа или обрезанный кусок листа, чтобы посчитать его вес, нужно выбрать из таблицы значение 1 м
Таблица 2.
Теоретический вес медных листов марок М1, М2, М3.
| Толщина листа,мм | Теоретичкий вес листа | Толщина листа,мм | Теоретичкий вес листа | ||||
| Размер листа,мм | Размер листа,мм | ||||||
| 1000х1000 | 600х1500 | 1000х2000 | 1000х1000 | 600х1500 | 1000х2000 | ||
| 0.4 | 3,56 | 3,20 | 7,12 | 4,50 | 40,05 | 36,06 | 80,10 |
| 0.5 | 4,45 | 4,01 | 8,90 | 5,00 | 44.50 | 40.05 | 89.00 |
| 0.6 | 5,34 | 4,81 | 10,68 | 5,50 | 48,95 | 44,06 | 97,90 |
| 0,7 | 6,23 | 5,61 | 12,46 | 6,00 | 53,40 | 48,06 | 106,80 |
| 0,8 | 7,12 | 6,41 | 14,24 | 6,50 | 57,85 | 52. 07 | 115,70 |
| 0,9 | 8,01 | 7,21 | 16,02 | 7,00 | 62,30 | 56,07 | 124,60 |
| 1,0 | 8,90 | 8,01 | 17,80 | 7,50 | 66,75 | 60,08 | 133,50 |
| 1,1 | 9,79 | 8,81 | 19,58 | 8,00 | 71,20 | 64,08 | 142,40 |
| 1,2 | 10,68 | 9,61 | 21,36 | 9,00 | 80,10 | 72,09 | 160,20 |
| 1,3 | 11,57 | 10,41 | 23,14 | 10,00 | 89,00 | 80,10 | 178,00 |
| 1,4 | 12,02 | 10,81 | 24,03 | 11,00 | 97,90 | 88,11 | 195,80 |
| 1,4 | 12,40 | 11,21 | 24,92 | 12,00 | 106,80 | 96,12 | 213,60 |
| 1,5 | 13,35 | 12,02 | 26,70 | 13,00 | 115,00 | 104,13 | 231,40 |
| 1,6 | 14,24 | 12,82 | 12,82 | 14,00 | 124,60 | 112,14 | 249,20 |
| 1,7 | 14,69 | 13,22 | 29,37 | 15,00 | 133,50 | 120,15 | 267,00 |
| 1,8 | 16,02 | 14,42 | 32,04 | 16,00 | 142,40 | 128,16 | 248,80 |
| 2,0 | 17,80 | 16,02 | 35,60 | 17,00 | 151,30 | 136,17 | 302,60 |
| 2,2 | 19,58 | 17,62 | 39,16 | 18,00 | 160,20 | 144,18 | 320,40 |
| 2,3 | 20,03 | 18,02 | 40,05 | 19,00 | 169,10 | 152,19 | 338,20 |
| 2,5 | 22,25 | 20,03 | 44,50 | 20,00 | 178,00 | 160,20 | 356,00 |
| 2,8 | 24,48 | 22,03 | 48,95 | 21,00 | 186,90 | 168,21 | 373,80 |
| 3,0 | 26,70 | 24,03 | 53,40 | 22,00 | 195,80 | 176,22 | 391,60 |
| 3,5 | 31,15 | 28,04 | 62,30 | 24,00 | 213,60 | 193,24 | 427,20 |
| 4,0 | 35,60 | 32,04 | 71,20 | 25,00 | 222,50 | 200,25 | 445,00 |
Вес. Таблица.Фактическая толщина меди (в отличие от того, что вы предполагали)
Вес по-прежнему используется в качестве определяющего фактора толщины меди. Почему?
Иногда мои столбцы связаны с задачами или стеками, которые появляются в моем почтовом ящике каждую неделю.
Меня иногда спрашивают, почему 0,6 мил (15 мкм) часто используется для толщины 0,5 унции. медь, а не 0,7 мил (18 мкм), и аналогично, почему 1,2 мил (30 мкм) часто используется для 1 унции. медь вместо 1,4 мил (36 мкм). Если вам интересны подробности или если ни один из этих номеров не кажется вам знакомым, вот краткое руководство. Параметр толщины «t» в РИСУНОК 1 показывает интересующую нас толщину.
Давайте начнем обсуждение с того, почему веса (унции) используются для описания толщины. Если бы кто-то спросил о вашем росте, а вы сказали бы, что он весит 180 фунтов, они бы подумали, что вы сошли с ума. Однако в электронике вес по-прежнему используется в качестве определяющего фактора толщины меди. Это почему?
Рейтинг унций берет свое начало в производстве золотой фольги и, следовательно, в использовании меди в строительной отрасли.
Он основан на распределении унции данного металла на один квадратный фут площади. Сегодняшняя медная фольга для печатных плат производится и продается на вес. Этот метод сохранился для электронных схем. Для этого есть веская причина.
Номинальная толщина. Определение толщины прокатанной и электроосажденной (ED) медной фольги по весу обеспечивает гораздо большую точность, чем контактные толщиномеры. Поскольку топография обработанной фольги сильно различается, а плотность меди известна, взвешивание листа размером 1 x 1 фут является наилучшим способом определения средней толщины листа меди. Таким образом, формально единица измерения, которую мы называем «унциями», на самом деле равна 9.0019 унций на квадратный фут . Например, 1 унция. медь весит одну унцию на квадратный фут и имеет номинальную толщину 0,00135 дюйма или 34 мкм, как показано в ТАБЛИЦА 1 . Некоторые источники сообщают о номинальной толщине 1 унция. медь на 35 мкм, но я использую цифры IPC, а не Википедии.
IPC-4562A. Вы можете прочитать другие значения для этих номинальных толщин из других источников, но производители печатных плат работают с IPC-4562A, Металлическая фольга для печатных плат .1 Если поставщик ламината или меди предоставляет другую толщину, вы можете использовать этот стандарт или эту колонку в качестве руководства для перепроверки цифр, которые они предоставляют. Фактически, по сей день я вижу инструменты электронного проектирования (EDA), использующие номинальную толщину в своих представлениях стека, а не толщину в готовом виде.
Тема веса и толщины меди становится еще более интересной, если принять во внимание допуски , описанные в IPC-4562A, в котором указано, что минимальная толщина не должна быть более чем на 10 % ниже номинального значения, указанного в Таблице 1. Если вы производитель меди, выпускающий 2 000–5 000 тонн медной фольги в месяц, и вы можете поддерживать вес меди в массовом производстве выше 90% от номинального значения, указанного в Таблице 1, это отличный способ сэкономить деньги, и на самом деле это то, что происходит на практике.
Третий столбец в таблице 1 показывает эти 90% номинальных значений, которые показаны графически для 1 унции. медь в РИСУНОК 2 .
После изготовления. После изготовления, включая процессы травления и очистки, окончательная толщина этих фольг будет в среднем на 0,2 мила (5 мкм) тоньше «предполагаемой» толщины (1,4 мила) для 1 унции. медь (рис. 2). Таблица 1 показывает, что 0,5 унции. медь будет иметь конечную толщину около 0,6 мил (15 мкм). У производителя может быть процесс травления, который немного отличается от этих значений, но на 95% стеков, которые я вижу у производителей, это используемые значения.
В качестве примечания: алюминиевая фольга, которая чаще всего используется для приготовления пищи в домашних условиях, имеет толщину около 0,6 мил (15 мкм), как и медь в полунции.
Использование неточной толщины меди. Чтобы рассчитать объемное удельное сопротивление по сопротивлению листа, толщина листа находится в знаменателе, и независимо от того, получаете ли вы толщину из предполагаемой или оценочной толщины, в отличие от методологии, основанной на весе, указанной выше, вам необходимо понимать реальные значения в PCB, а не значения, которые вы можете найти, например, в Википедии.
Я часто вижу, как инженеры, дизайнеры и инженеры EDA округляют вышеуказанные номинальные значения до 0,7 мил (18 мкм), 1,4 мил (36 мкм) и 2,8 мил (71 мкм). Обычно я не против округления, но когда вы округляете в неправильном направлении, это нужно подвергнуть сомнению.
Толщина платы тоже будет затронута. В четырехслойной конструкции разница может быть незначительной, но в 20-слойной конструкции используется 1 унция. медь повсюду и неправильные предположения, толщина платы будет отличаться на целых 4 мила. Я уверен, что инженеры-механики, как никто другой, оценят, если дизайнеры печатных плат поработают более острым карандашом.
РИСУНОК 3 показаны потери импеданса и скин-эффекта на частоте 10 ГГц для образца с поперечным сечением 85 Ом и весом 0,5 унции. медь с использованием послепроизводственного номера. По правде говоря, разница между толщиной 0,7 мила и более правильной толщиной 0,6 мила невелика, но если вы отслеживаете милливольты и пикосекунды, при передаче сигналов на многогигабитных скоростях Serdes и тратите время на моделирование виртуальных прототипов, использующих дорогое программное обеспечение для проверки целостности сигнала, имеет смысл исключить любую форму неопределенности, которой можно избежать. Будет затронут дифференциальный импеданс. Это повлияет на целостность сигнала и моделирование перекрестных помех. И потери от скин-эффекта будут затронуты на некотором уровне. Почему бы не накормить этот дорогой симулятор СИ реальными числами?
РИСУНОК 3. Потери импеданса и скин-эффекта на частоте 10 ГГц для примера поперечного сечения полосковой линии сопротивлением 85 Ом на рис.
1 с использованием 0,5 унции. медь и постфабричный номер. (Z-zero Z-solver) Ссылки
1. IPC-4562A, Металлическая фольга для печатных плат , апрель 2008 г.
Свяжитесь с Z-Zero, чтобы узнать больше.
Общие сведения о массе и толщине меди на печатной плате в Altium Designer
Главная Маршрутизация печатной платы Общие сведения о весе и толщине меди печатных плат в Altium Designer
Захария Петерсон
| Создано: 9 апреля 2020 г.
 |  Обновлено: 14 ноября 2020 г.
100089 Для вашего проекта требуются лучшие инструменты проектирования печатных плат, чтобы точно подготовить его к безошибочному производству; вашему проекту нужен Altium Designer. ALTIUM DESIGNER Упрощение процесса перехода вашего продукта от схемы к производству. Когда-то проектировщики печатных плат могли легко изготовить свою конструкцию. Размеры платы и стеки слоев были более общими, и обычно кто-то другой делал за вас все жесткие настройки конфигурации слоев. Теперь это совершенно другая игра с многослойными конструкциями печатных плат от двух до тридцати слоев. Кроме того, ширина дорожек, плоскости заземления, размеры отверстий, материалы подложки, характеристическое сопротивление, диэлектрические постоянные, тепловое сопротивление и даже требования к паяльной маске и паяльной пасте могут влиять на компоновку вашей печатной платы. Вам нужно знать те факторы, которые повлияют на дизайн стека вашей печатной платы, чтобы вы могли заранее принять правильные решения о слоях для вашей печатной платы. Чтобы помочь вам, мы включили некоторые рекомендации по толщине меди на печатной плате ниже, которые помогут вам лучше понять, что вам нужно знать, чтобы создать наилучший возможный набор слоев для вашего проекта. При изготовлении печатной платы требуется многое, гораздо больше, чем стандартная толщина дорожек, переходных отверстий и контактных площадок, с которыми мы знакомы как разработчики печатных плат. Вам необходимо точно понимать, что входит в площадь поперечного сечения вашей конструкции, чтобы указать материалы и толщину печатной платы, которые будут использоваться при изготовлении окончательной платы. У вас может возникнуть много вопросов по этому процессу, например, каковы стандартные размеры дорожек печатной платы, как вес меди влияет на производство печатной платы, какая толщина тяжелой меди на печатной плате и какова ее связь с теплом. и повышение температуры? Чтобы помочь с этими вопросами и узнать больше о медной фольге и медном покрытии, мы включили три документа ниже, чтобы вы могли начать. Не оставляйте толщину печатной платы на кратковременную память и доступную информацию о компонентах. Чтобы создать идеальный стек слоев для дизайна вашей печатной платы, вам нужно как можно больше информации о рекомендациях по толщине меди на печатной плате. Узнайте больше о правильном подборе слоев в дизайне. Узнайте больше о разработке стека слоев высокоскоростного проекта. Узнайте больше о потенциальных проблемах с дефектами медного слоя в конструкции вашей печатной платы. Менеджер стека слоев в Altium Designer поможет вам точно настроить слои печатной платы. необходимо назначить эти слои в вашей системе дизайна. Altium Designer предоставляет вам инструменты, помогающие определить, каким должен быть стек слоев, а также менеджер стека слоев для назначения материалов слоям и указания толщины меди на печатной плате. После настройки вы также обнаружите, что Altium Designer предоставляет наилучшие функциональные возможности для интерактивной трассировки трасс на слоях платы. Altium Designer был создан, чтобы помочь разработчикам печатных плат, таким как вы, настроить и точно спроектировать печатные платы для максимально безошибочного производства. Будь то дорожки и ширина дорожки, размер контактной площадки или размер отверстия и площадь поперечного сечения, вам понадобится программное обеспечение для компоновки, которое упростит печать вашей печатной платы. Узнайте больше о создании стека слоев для гибко-жесткой конструкции в Altium Designer. Узнайте больше о работе со стеками слоев и другими параметрами для высокоскоростного проектирования в Altium Designer. Узнайте больше о маршрутизации трасс на разных уровнях проектирования с помощью Altium Designer. Чертежник Altium Designer освободит ваше время за счет автоматического создания точных производственных чертежей. Однако есть еще одно препятствие, которое необходимо преодолеть, а именно отправка правильных и точных файлов Gerber, чертежей и другой проектной документации вашему производителю. И снова Altium Designer блистает своей способностью создавать и упаковывать производственную документацию, необходимую для сборки ваших плат в соответствии с вашими пожеланиями. Altium Designer предоставляет вам функциональные возможности для разделения ваших проектов на панели, автоматического создания производственных чертежей, указания различных вариантов проекта и их автоматической упаковки в повторно используемые настраиваемые выходные файлы пакетных заданий. Убедитесь, что каждая контактная площадка правильно размещена на той плоскости, на которой она размещается. Узнайте больше о том, какую информацию вы должны отправлять своим производителям. Узнайте больше о создании качественной документации для определения стека слоев вашего проекта с помощью Draftsman. Узнайте больше о работе с вариантами одного и того же дизайна, чтобы удовлетворить потребности ваших производителей. При проектировании вашей печатной платы необходимо проделать большую работу, чтобы произвести ее с минимальным количеством ошибок. В Altium Designer встроены инструменты и функциональные возможности, которые помогут вам достичь этой цели. Захария Петерсон имеет обширный технический опыт в научных кругах и промышленности. В настоящее время он предоставляет исследовательские, дизайнерские и маркетинговые услуги компаниям электронной промышленности. До работы в индустрии печатных плат он преподавал в Портлендском государственном университете и проводил исследования в области теории случайных лазеров, материалов и стабильности. Его опыт научных исследований охватывает темы лазеров на наночастицах, электронных и оптоэлектронных полупроводниковых устройств, датчиков окружающей среды и стохастики. Его работы были опубликованы в более чем дюжине рецензируемых журналов и материалов конференций, и он написал более 2000 технических статей по проектированию печатных плат для ряда компаний. Другие материалы Zachariah Peterson Плата через пропускную способность по току: моя плата слишком горячая?
Что означает слишком горячий PCBA? Это распространенный вопрос от дизайнеров, особенно новых дизайнеров, которые изучают отраслевые стандарты и относятся к печатной плате через допустимую токовую нагрузку проводников. Как выполнить сопоставление длины дорожки печатной платы с частотой
Поддержание правильной синхронизации и синхронизации высокоскоростных сигналов требует согласования длины дорожки печатной платы с частотой. Вот как работает согласование длины при проектировании печатных плат.
Читать статью Какая площадка BGA и стратегия разветвления подходят для вашей печатной платы?
Ваша стратегия разветвления BGA зависит от размера контактной площадки BGA и плотности контактов. В этой статье вы узнаете, как подобрать правильный размер контактной площадки BGA к ширине дорожек печатной платы.
Читать статью Как нефункциональные контактные площадки влияют на конструкцию вашей печатной платы
Нефункциональные пэды иногда представляют собой дебаты по принципу «все или ничего», и дебатов о надежности и влиянии на целостность сигнала предостаточно. Должны ли вы оставить их на своих переходных отверстиях или удалить их со всех переходных отверстий? Как и в любом дизайнерском решении, здесь есть компромиссы, и, как правило, один аспект дизайна имеет приоритет над всеми остальными. Руководство по размерам и размерам площадок для печатных плат
Знаете ли вы, какой размер печатной платы вы должны использовать в своей печатной плате? Мы рассмотрим несколько простых способов ответить на этот вопрос.
Читать статью Автоматическая трассировка печатных плат с помощью Situs Topological Autorouter
На этой странице рассматривается топологический автотрассировщик Situs. В этой части редактора плат используется топологическое сопоставление для определения пути маршрутизации платы и преобразования его в высококачественный маршрут. Рекомендации по маршрутизации UART, SPI и I2C: как разместить эти общие шины
Если вы никогда не работали с MCU и программируемыми ИС, вот несколько рекомендаций по компоновке и маршрутизации I2C, SPI и UART.
Читать статью Push and Shove Router: как это работает и зачем вам это нужно
Если у вас сложная компоновка, подобная той, что показана выше, и вам нужно перемещать дорожки или переходные отверстия по плате, что вы можете сделать, чтобы сократить время разводки? Именно здесь функция push-and-push router в Altium Designer может оказаться очень полезной. Таблица ширины дорожки печатной платы в сравнении с текущей таблицей для конструкций высокой мощности
Обеспечьте охлаждение вашей платы с помощью нашей ширины дорожки питания печатной платы по сравнению с текущей таблицей. Медь является сильным проводником с высокой температурой плавления, но вы все равно должны делать все возможное, чтобы поддерживать низкие температуры. Здесь вам нужно правильно подобрать ширину трассы питания, чтобы поддерживать температуру в определенных пределах. Однако именно здесь вам необходимо учитывать ток, протекающий по данной трассе.
Кроме того, мы рассмотрим инструменты и ресурсы в Altium Designer, которые помогут вам определить стек слоев проектирования печатной платы. Наконец, мы рассмотрим производственную сторону и поможем вам понять, как Altium Designer может помочь вам создать документацию, которая потребуется вашим производителям для создания вашего проекта.
Это даст вам лучшее понимание того, что входит в создание стека слоев проектирования печатных плат, и откроет двери для дальнейших исследований. Руководство по толщине меди на печатной плате
Расчет толщины меди на печатной плате
Altium Designer дает вам возможность настроить проект с определенным стеком слоев и спецификациями веса меди для изготовления.
В Altium Designer есть инструменты, необходимые для отправки проектов печатных плат вашим производителям
Независимо от того, работаете ли вы с миллиметрами или больше, в Altium Designer есть все функции, необходимые для создания проекта.
Об авторе
Об авторе
Он является членом Общества фотоники IEEE, Общества упаковки электроники IEEE, Американского физического общества и Ассоциации инженеров по печатным схемам (PCEA). Ранее он был членом с правом голоса в Техническом консультативном комитете INCITS по квантовым вычислениям, работающем над техническими стандартами для квантовой электроники, а в настоящее время он работает в рабочей группе IEEE P3186, занимающейся интерфейсом порта, представляющим фотонные сигналы с использованием симуляторов цепей класса SPICE. Связанные ресурсы
Трассировка и пропускная способность по току являются законными конструктивными особенностями, на которые следует обратить внимание при разработке новой платы, способной выдерживать большие токи. Цель состоит в том, чтобы поддерживать температуру проводника ниже определенного допустимого предела, что затем помогает сохранить компоненты.
Читать статью
Читать статью
Поскольку не существует общего правила использования нефункциональных прокладок, дизайнеры должны
Читать статью
Читать статью
Использование этой функции избавляет от необходимости перетрассировать большое количество невыбранных трасс при настройке трасс и переходных отверстий в топологии. Итак, когда вам нужно использовать что-то подобное? Это не мешает
Читать статью